芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程（第六版）
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本書(shū)是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書(shū)籍， 在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書(shū)的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段： 從原材料的制備到封裝、 測(cè)試和成品運(yùn)輸， 以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書(shū)提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例， 每章包含回顧總結(jié)和習(xí)題， 并輔以豐富的術(shù)語(yǔ)表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展， 討論了用于圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進(jìn)工藝和尖端技術(shù)， 使隱含在復(fù)雜的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造材料與工
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本書(shū)是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書(shū)籍， 在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書(shū)的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段： 從原材料的制備到封裝、 測(cè)試和成品運(yùn)輸， 以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書(shū)提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例， 每章包含回顧總結(jié)和習(xí)題， 并輔以豐富的術(shù)語(yǔ)表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展， 討論了用于圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進(jìn)工藝和尖端技術(shù)， 使隱含在復(fù)雜的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造材料與工... 更多
屬性
出版社
電子工業(yè)出版社
ISBN
9787121243363
出版年
2015-1
裝幀
平裝
價(jià)格
59.00元
頁(yè)數(shù)
376
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