芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程（第六版）

本書是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書籍， 在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段： 從原材料的制備到封裝、 測試和成品運(yùn)輸， 以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例， 每章包含回顧總結(jié)和習(xí)題， 并輔以豐富的術(shù)語表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展， 討論了用于圖形化、 摻雜和薄膜步驟的先進(jìn)工藝和尖端技術(shù)， 使隱含在復(fù)雜的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造材料與工藝中的物理、 化學(xué)和電子的基礎(chǔ)信息更易理解。本書的主要特點(diǎn)是避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題介紹工藝技術(shù)內(nèi)容， 并加入了半導(dǎo)體業(yè)界的新成果， 可以使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的趨勢。

Peter Van Zant 國際知名半導(dǎo)體專家，具有廣闊的工藝工程、培訓(xùn)、咨詢和寫作方面的背景。他曾先后在IBM和德州儀器（TI）工作，之后在硅谷，又先后在美國國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）和單片存儲(chǔ)器（Monolithic Memories）公司任晶圓制造工藝工程和管理職位。他還曾在加利福尼亞州洛杉磯的山麓學(xué)院（Foothill College）任講師，講授半導(dǎo)體課程和針對初始工藝工程師的高級(jí)課程。