聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，位于臺(tái)灣省，是一家以從事半導(dǎo)體及相關(guān)設(shè)備為主的企業(yè)。企業(yè)資本總額2000000萬(wàn)新臺(tái)幣，實(shí)收資本額1581459.283萬(wàn)新臺(tái)幣。
簡(jiǎn)介
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，成立于1997年，位于臺(tái)灣省，是一家以從事半導(dǎo)體及相關(guān)設(shè)備為主的企業(yè)。企業(yè)資本總額2000000萬(wàn)新臺(tái)幣，實(shí)收資本額1581459.283萬(wàn)新臺(tái)幣。
基本信息
別稱(chēng)
聯(lián)發(fā)科
地址
新竹科學(xué)園區(qū)新竹市篤行一路1號(hào)
當(dāng)前狀態(tài)
核準(zhǔn)設(shè)立
工商信息
登記機(jī)關(guān)
國(guó)家科學(xué)及技術(shù)委員會(huì)新竹科學(xué)園區(qū)管理局
公司所在地
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公司現(xiàn)狀
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員工人數(shù)
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實(shí)收資本額
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所在地區(qū)
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最后核準(zhǔn)變更日期
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核準(zhǔn)設(shè)立日期
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電話(huà)號(hào)碼
統(tǒng)一編號(hào)
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股權(quán)狀態(tài)
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負(fù)責(zé)人
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負(fù)責(zé)人職位
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資本總額
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輔助業(yè)務(wù)
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銷(xiāo)售額（元）
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銷(xiāo)售額（美元）
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聯(lián)發(fā)科：推出Wi-Fi 8平臺(tái)，首款芯片預(yù)計(jì)今年送樣
1月6日，聯(lián)發(fā)科宣布推出Wi-Fi 8平臺(tái)Filogic 8000系列芯片，將鎖定搭載Wi-Fi 8技術(shù)的高階與旗艦裝置，首款芯片預(yù)計(jì)今年送樣，包括華碩、宏碁、HP、Buffalo、智易及鴻海等都將是客戶(hù)。
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聯(lián)發(fā)科：第三季度凈利潤(rùn)254.51億元新臺(tái)幣，同比下降0.5%
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