聯(lián)發(fā)科計劃向人工智能芯片傾斜更多資源
2026-01-05 18:52
1月5日,聯(lián)發(fā)科計劃降低移動芯片部門的優(yōu)先級,將資源傾斜向人工智能專用集成電路(ASIC)和汽車芯片等藍海市場。聯(lián)發(fā)科正在深化與谷歌的合作,后者的TPU芯片計劃在今年第三季量產(chǎn),要求聯(lián)發(fā)科投入更多資源。聯(lián)發(fā)科預計2026年ASIC業(yè)務收入將達到10億美元。
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