聯(lián)芯通半導(dǎo)體
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聯(lián)芯通是一家物聯(lián)網(wǎng)通信芯片研發(fā)商，為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應(yīng)用提供了高可靠、低成本、低功耗的無線Wi-SUN、高中低速有線 PLC與無線有線融合雙模通信方案，目標(biāo)成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領(lǐng)航者。
簡介
聯(lián)芯通是一家物聯(lián)網(wǎng)通信芯片研發(fā)商，為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應(yīng)用提供了高可靠、低成本、低功耗的無線Wi-SUN、高中低速有線 PLC與無線有線融合雙模通信方案，目標(biāo)成為廣域大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領(lǐng)航者。
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