芯測半導(dǎo)體認領(lǐng)

成立于2020年5月份，公司以CMOS影像傳感器（CMOS Image Sensor,簡稱CIS）封裝、測試為基礎(chǔ)，為客戶提供“光”與“感測”類半導(dǎo)體組件的模組化制程、封裝技術(shù)、以及定制化的測試程序開發(fā)與服務(wù)，覆蓋8英寸、12英寸晶圓的測試、研磨、切割、模塊和終端IC測試。同時，公司設(shè)立了射頻測試業(yè)務(wù)單元，為5G通訊市場、物聯(lián)網(wǎng)客戶提供測試方案和服務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用涉及手機，監(jiān)視器攝像模組及智慧家電用射頻模塊等智能終端消費電子領(lǐng)域，另外，公司也提供傳統(tǒng)邏輯IC、存儲器產(chǎn)業(yè)的測試程序開發(fā)和測試服務(wù)。