520億美元！美國公布芯片投資法案，加速組建“排華供應鏈”！
5月20日消息，據(jù)《路透社》報導，美國參議院民主黨領袖Chuck Schumer 于美國當?shù)貢r間18日晚間，正式公布了一項獲得兩黨一致通過的修正案，批準了520億美元的緊急補充撥款，以期在5年內大幅提高美國半導體芯片的生產和研發(fā)。
△Chuck Schumer
美國芯片投資法案公布
今年5月12日，美國參議院商務委員會還以24票贊成4票反對，正式通過了一份名為《Endless Frontier》“無盡前沿”的提案，授權5年內投入超過1100億美元用于基礎和先進技術研究，以應對來自中國的競爭壓力。
而這其中，1000億美元將重點用關鍵技術領域的基礎和先進技術研究、商業(yè)化、教育及培訓計劃，包括人工智能、半導體、量子計算、先進通訊、生物技術和先進能源等領域。
此外，提案還包括再撥款100億美元，設立至少十個區(qū)域技術中心，并創(chuàng)建一個供應鏈危機應對計劃，來解決殃及汽車生產的半導體芯片缺口等問題。
不過，議案目前只是通過了美國參議院商務委員的投票，后續(xù)仍須提交予參議院全體議員進行表決，而眾議院也在著手進行類似行動。
美國當?shù)貢r間18日，美國參議院民主黨領袖Chuck Schumer又推出了《美國創(chuàng)新與競爭法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作為《無盡前沿法案》的修正案。需要指出的是，在該修正案的520億美元撥款當中，包括了為2021年度《國防授權法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片條款（即傳聞中的“美國芯片法案”）提供的495億美元的緊急補充撥款。
在這495億美元當中，有390億美元將被用于半導體制造和研發(fā)的激勵措施；105億美元將被用于實施包括美國國家半導體技術中心，美國國家先進封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃在內的計劃。
另外，還有15億美元的緊急資金，將被用于幫助替代中國通信設備提供商華為和中興通訊的設備，加速推動由美國廠商主導的Open RAN架構的開發(fā)。
不過需要指出的是，這520億美元的資金還需要單獨的程序來籌集資金。
此前美國拜登政府曾引述波士頓顧問集團（Boston Consulting Group，BCG）調查稱，近年來美國在全球半導體制造市場的市占率急速下降，從1990 年37% 滑落至目前12%。而2020年中國臺灣半導體產能全球市占率為22%，其次是南韓21%，日本和中國皆為15%。然而在中國政府大力扶植下，預計到2030年，中國大陸半導體全球市占可能會攀升至24%。美國認為重要產品皆過度仰賴于中國的話，可能會帶來安全風險。
特別是自去年四季度以來，全球芯片短缺，對于美國的汽車制造業(yè)打擊很大。這也加重了美國對于芯片制造依賴于亞洲地區(qū)的擔憂。
此前美國福特汽車就曾警告說，芯片短缺可能會將其第二季度的產量削減一半，到2021年將使其損失約25億美元，損失約110萬輛汽車。此外，而通用汽車也因為缺芯，延長了北美的幾家工廠的停產時間。
Chuck Schumer表示：“美國制造業(yè)遭受了芯片短缺的嚴重打擊?！?“我們根本不能依靠外國處理器來生產芯片。這項修正案將確保我們不必這樣做?！?/p>
在最新的修正案摘要當中指出：“我們的經濟和國家安全迫切需要提供資金，以迅速實施這些關鍵計劃。中國正積極投資超過1500億美元用于半導體制造，以便他們能夠掌控這一關鍵技術。”
Chuck Schumer表示，美國必須在許多方面應對來自中國的日益嚴重的威脅，特別是在技術競賽中。他說：“如果我們不大膽向前，就會冒失去一代又幾百萬個高薪工作的風險?！薄斑@項法案將使美國在半導體等關鍵技術領域超越中國等國，為美國創(chuàng)造高薪就業(yè)機會，并幫助改善我國的經濟和國家安全?！?/p>
而為了推動美國本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，早在2020年9月，美國聯(lián)邦國會就曾宣布了《2020美國晶圓代工法案(AFA，The American Foundries Act Of 2020)》，計劃向美國本土的半導體制造業(yè)投入250億美元補貼。隨后在拜登政府上臺后，更是提出了500億美元的芯片補貼計劃。
在今年4月下旬的美國白宮半導體產業(yè)CEO線上峰會上，拜登還坦承500億美元的補助金可能不太夠，他指出：“我們正在尋求對這個領域的立法進行大規(guī)模投資，這很重要，但我們知道還不夠……”
如果這筆巨額補貼能夠盡快落實，無疑將推動美國本土半導體制造業(yè)的加速發(fā)展。
美國芯片制造業(yè)將重新崛起？
在此美國針對芯片的補貼政策正式公布之前，已有一大批的半導體龍頭廠商宣布了在美國建廠的計劃。
早在2020年5月，臺積電就宣布赴美國投資120億美元建5nm先進制程晶圓廠。此外有傳聞稱，臺積電在美國規(guī)劃的晶圓廠數(shù)量多達6 座之多，并且臺積電還正在考慮是否在美國興建更先進的3nm制程晶圓廠。不過，臺積電對此表示不回應市場傳聞。
今年年3月，格芯宣布今年將投資14億美元對位于美國、新加坡和德國的三座晶圓廠進行擴產，主要生產12nm到90nm的芯片。此外，格芯還計劃利用其于去年在美國紐約州獲得的66英畝的土地，并在獲得美國政府補貼的前提下，新建一座晶圓廠。
今年3月，英特爾宣布重啟晶圓代工業(yè)務，計劃投資200億美元在美國建兩座晶圓廠。2021年5月初，英特爾又宣布投資35億美元升級新墨西哥州工廠。
5月18日，據(jù)韓國媒體《etnews》報導，三星內部已決定，將投資約190億美元，在已有三星晶圓廠的美國德克薩斯州奧斯汀新新建一座先進制程晶圓廠，將采用EUV技術。預計該項目將于2021年三季度開始啟動，目標是2024 年開始投產營運。
如果以上半導體制造項目都成功落實的話，那么數(shù)年之后，美國在半導體制造領域的實力將會得到空前的加強。
歐盟、韓國、日本積極跟進
除了美國在積極出臺國家半導體政策，提供巨額的投資補貼計劃，推動本土半導體產業(yè)的發(fā)展之外，自去年以來，歐盟、韓國、日本也都在積極推動國家半導體戰(zhàn)略及巨額的投資補貼計劃。
歐盟：未來三年將投入1450億歐元
2020年12月，歐盟委員會召開了歐盟17個國家電信部長（大臣）的視頻會議，會后這17個國家簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，宣布將在未來兩三年內投入1450億歐元（約合人民幣1.2萬億元）的資金，以推動歐盟各國聯(lián)合研究及投資先進處理器及其他半導體技術。
今年2月，歐盟宣布將積極推動“歐洲共同利益重要計劃”（Important Project of Common European Interest，IPCEI），對歐洲芯片產業(yè)的整體投資將達500 億歐元。
根據(jù)該聯(lián)合聲明指出，目前歐盟的半導體技術與自身經濟地位不匹配，歐盟國家占全球GDP的16%，但在價值4400億美元的半導體市場上，歐盟國家的份額只有10%。此外，受新冠疫情及中美科技戰(zhàn)影響，歐盟也開始意識到了在關鍵的半導體技術上“自主可控”的重要性，希望“減少關鍵性外部依賴”。
今年3月，歐盟又發(fā)布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade（2030數(shù)字指南針：數(shù)字十年的歐洲方式）》計劃，設定了11項先進技術發(fā)展目標，其中就包括在2030年前實現(xiàn)先進芯片制造全球占比達到20%；先進制程達到2nm，能效達到目前的1o倍；五年內自行打造首部量子電腦等，以降低歐盟對美國和亞洲關鍵技術的依賴。
隨后在今年5月，歐盟又公布一項供應鏈多元化計劃，旨在疫情引起經濟滑坡的背景下，解決其在半導體、原材料、醫(yī)藥原料等6個戰(zhàn)略領域對外國供應商的依賴。
歐盟主管工業(yè)和服務業(yè)的執(zhí)行委員布勒東（Thierry Breton）此前接受媒體采訪時表示，只要他能決定條件，歡迎亞洲和美國的廠商來設廠，“歐洲不天真，但也不想被孤立”。
日本：將投入2000億日圓
早在2019年12月，日本推出了經濟振興對策，設立了“后5G 基金”，基金規(guī)模為1100 億日圓，而經產省在2020 年12 月15 日閣員會議決議的2020 年度第3 次補充預算中又追加了約900億日圓資金，將該基金規(guī)模擴大至2,000 億日圓。而該基金的一個重大扶持方向就是半導體。
近日，根據(jù)日經新聞報導，經過日本執(zhí)政黨自民黨內部協(xié)商后，首相菅義偉最快于6月推出日本的國家半導體戰(zhàn)略草案，預計將投入2000億日圓（約合人民幣118億元），投向半導體、電池的生產領域，以緩解核心產業(yè)的芯片短缺問題。
根據(jù)日本的戰(zhàn)略草案，在本世紀末前，運用在電動車和其他應用的下一代功率半導體應用上，日本必須維持40%的全球占比。日本在2025 年前都會將重點放在資本支出上，也會思考半導體生產基地該設在何處，同時吸引擁有先進技術的外國企業(yè)，一同進行研發(fā)。
日本政府認為，半導體是科技創(chuàng)新的關鍵，是全球戰(zhàn)略產品，所以想通過資助半導體制造技術的發(fā)展，邀請美國領先的半導體制造商來建廠，并藉由美日同盟下的供應鏈關系來確保經濟安全。
韓國：4500億美元“K半導體戰(zhàn)略”
今年5月13日，韓國政府正式公布一項未來10年投資510兆韓元（約4500億美元，2.9萬億元人民幣）的“K半導體戰(zhàn)略”。
據(jù)介紹，“K半導體戰(zhàn)略”是以韓國的三星電子、SK海力士等153家企業(yè)在未來10年的投資為主，韓國政府在背后提供資金、政策等方面的支持的一項半導體國家戰(zhàn)略。韓國政府將聯(lián)合企業(yè)，建立起集半導體生產、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產業(yè)集群，目標在2030年前構建全球最大規(guī)模的半導體制造基地。
三星電子已表示將會持續(xù)增加資本支出，到了2030 年，預計資本支出會增加30%，共計1510億美元；另外，SK 海力士也計劃斥資970億美元用以擴充現(xiàn)有設施，并計劃支出1060 億美元在龍仁市（Yongi）興建四座新廠。
韓國政府公布也將為相關企業(yè)提供租稅減免、擴大金融和基礎設施等支持，其中公司研發(fā)投資的可扣抵稅率最大提高至40-50%，設備投資的稅額抵扣率最高提升至10～20%。
此外，韓國政府還計劃新設1萬億韓元（約合人民幣56.9億元）規(guī)模的半導體設備投資特別資金，以低息為企業(yè)設備投資提供支持。韓國政府還將還要放寬處理化學物資的法規(guī)，支持民間投資；也將制訂“半導體特別法”，成立跨部門的協(xié)議體制以防止技術外流。
為了培養(yǎng)半導體產業(yè)人才，將擴大半導體相關大學的人員名額，目標未來10年內能培育約3萬6000名人才。為了防止優(yōu)秀的人才外流，對于擁有卓越的半導體制造技術者，政府將給予“名人”的稱號。
美國加速組建“排華供應鏈”
在美國拜登政府上臺之后，其對于中國科技產業(yè)的打壓已經不再是單純的針對個別領先的中國科技公司進行打壓，而希望藉由與同盟國及中國大陸之外的全球頭部科技企業(yè)的合作，打造一個將中國大陸排除在外的供應鏈體系。
在今年2月24日，美國白宮網(wǎng)站公布了拜登總統(tǒng)最新簽署的行政命令，宣布將對半導體芯片、電動汽車使用的大容量電池、稀土、藥品的供應鏈進行為期100天的審查，以進一步強化美國的供應鏈安全，避免對于其他國家的過于依賴。
隨后，美日韓三方負責人召開會議，確認了保證半導體供應鏈安全的重要性，認為三國掌握著未來半導體制造技術的大部分關鍵因素。美日雙方還成立一個工作小組，以確定如何劃分相關任務，例如研發(fā)和生產等。
4月12日，拜登還在美國白宮召開了半導體產業(yè)鏈CEO視頻峰會，臺積電、三星、格芯、英特爾、谷歌、通用汽車等19家全球主要半導體與科技大廠均受邀出席。拜登明確的表達了強化美國半導體產業(yè)及保護美國供應鏈的優(yōu)先性。
值得一提的是，去年7月，日本政府就有開始啟動去中國化的行動，并專門制定了額外預算給予補貼，其中有2200億日元（約合142億人民幣）用于資助日本企業(yè)將生產線轉移回日本本土，235億日元（折合15億人民幣）用于資助日本公司將生產轉移到其他國家。
4月16日，日本首相菅義偉還在美國白宮與拜登進行了會晤。5月21日，韓國總統(tǒng)文在寅也將與拜登在白宮展開會談。毫無疑問，美國與日韓的會談內容當中，中國都是關鍵議題。
從拜登的策略來看，其就是要通過聯(lián)合日韓以及臺灣地區(qū)等全球半導體重鎮(zhèn)，以及全球半導體巨頭，打造一個將中國大陸排除在外的半導體供應鏈體系。
此前美國政府的一位高官也曾對外透露，由于半導體在軍事和經濟上的重要作用，美國正在推動讓關鍵電子零組件的生產不依賴某些特定地區(qū)，例如政治風險較高的中國臺灣，或是和美國沖突日益增加的中國大陸。
業(yè)界分析稱，與美國前總統(tǒng)川普對中企采取各個擊破的策略不同，拜登政府承襲美國過往在軍事外交上對俄國的圍堵做法，隨著半導體成為全球地緣政治的必爭之地，拉攏盟友來圍堵中國半導體產業(yè)的崛起，已是未來幾年美國的大方向。
對于美國意圖組建“排華供應鏈”的做法，中國外交部發(fā)言人汪文斌此前曾回應稱，全球產業(yè)鏈和供應鏈的形成和發(fā)展是長期以來市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結果。將科技和經貿穩(wěn)定政治化，搞“排華小團體”，違背市場經濟和公平競爭的原則，只會人為割裂世界，破壞國際貿易規(guī)則，威脅全球產業(yè)鏈和供應鏈安全，最終損人害己。
編輯：芯智訊-浪客劍
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