電子行業(yè)119頁深度報(bào)告：IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、消費(fèi)電子 | 附完整報(bào)告下載
報(bào)告出品方/作者：國元證券，賀茂飛
IC 設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體行業(yè)中極其重要的一環(huán)，是國產(chǎn)替代的重要組成部 分。細(xì)分賽道來看，計(jì)算連接方面：5G、AIoT 技術(shù)的持續(xù)滲透將帶動 下游應(yīng)用百花齊放，2021 年我國將進(jìn)入 5G 新基建集中、大規(guī)模部署 階段，將全面開啟 5G 數(shù)字化轉(zhuǎn)型。處理器芯片、無線藍(lán)牙芯片作為 下游產(chǎn)品的核心芯片將會優(yōu)先受益。與此同時(shí)中美摩擦下，關(guān)鍵芯片 國產(chǎn)化進(jìn)程已刻不容緩，RISC-V 架構(gòu)開源的特點(diǎn)有利于國產(chǎn)芯片實(shí) 現(xiàn)自主可控，中國作為 RISC-V 陣營的中堅(jiān)力量，一直致力于 RISCV 生態(tài)體系建設(shè)，隨著其深入發(fā)展未來將會加速國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)自主可 控。建議關(guān)注新能源汽車、AIoT 下國產(chǎn)主流 APU、MCU 以及 Wi-Fi 藍(lán)牙芯片廠商的發(fā)展機(jī)遇。
存儲芯片方面：NOR Flash 需求繼續(xù)提升。我們認(rèn)為 2021 年 NOR Flash 的需求將繼續(xù)提升，顯著的驅(qū)動力來自于：①可穿戴產(chǎn)品功能 的提升帶來產(chǎn)品空間提升的需求，如未來新款 AirPods 有望搭載 256MB 的內(nèi)存；②以智能電表為代表的新興物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及③ AMOLED 屏幕滲透率的進(jìn)一步提升。大宗存儲方面，伴隨著 3D NAND 堆疊層數(shù)的提高，單位容量的 NAND Flash 的價(jià)格將持續(xù)走低；而受 智能手機(jī)和服務(wù)器明年需求量提升的預(yù)期影響，DRAM 價(jià)格有望全年 呈上升的趨勢。
模擬芯片方面：繼續(xù)把握國產(chǎn)替代帶來的成長性。展望明年模擬芯片 市場，國內(nèi)企業(yè)將繼續(xù)通過擴(kuò)展新品+國產(chǎn)替代的邏輯繼續(xù)成長。下游 領(lǐng)域方面，通訊基站建設(shè)、消費(fèi)電子需求提升等領(lǐng)域仍將是國產(chǎn)模擬 芯片的主要增量需求。在此邏輯之下，具備更強(qiáng)烈國產(chǎn)替代需求的客 戶將為模擬芯片企業(yè)帶來更好的成長性。
功率器件傳統(tǒng)應(yīng)用需求穩(wěn)定，新興領(lǐng)域?yàn)樾袠I(yè)賦能
功率半導(dǎo)體用于泛電力電子領(lǐng)域，傳統(tǒng)需求增速緩慢，未來主要依靠 新能源汽車、可再生能源發(fā)電、變頻家電等帶來的巨大需求缺口。IHS 統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)成熟市場規(guī)模約 940 億元，我們經(jīng)過測算國內(nèi)新能源汽車、 充電樁、光伏和風(fēng)電四個(gè)新興純增量市場空間約 200 億元。短期受益 于功率器件價(jià)格調(diào)漲和疫情后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇需求，長期看好新能源領(lǐng)域的 海量新增需求。
半導(dǎo)體制造是電子行業(yè)底部支柱，國產(chǎn)化趨勢持續(xù)向好
整個(gè)集成電路擁有極長的產(chǎn)業(yè)鏈，其中制造和封裝測試環(huán)節(jié)是將 IC 設(shè) 計(jì)方案具體落實(shí)成實(shí)物芯片的基礎(chǔ)，也是支撐整個(gè)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)大 生態(tài)的底部核心支柱。
代工和封測底層邏輯：5G、汽車電子、AIOT 等新需求有望推動半導(dǎo) 體行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣度上行周期，對應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈中下游制造產(chǎn)能和技 術(shù)需求。
代工：1）短期受美國制裁影響，先進(jìn)制程承壓，中長期我們看好新一 代 N+1 工藝在增效降本方面的改善，以及下游對 14/28nm 平臺旺盛 需求。2）成熟制程目前產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)能緊缺情況有望延續(xù)到明年年中，5G、新能源、消費(fèi)增量需求有望快速填補(bǔ)新建 12 寸成熟工藝 產(chǎn)線空缺。封測：封測需和晶圓制造產(chǎn)能匹配，預(yù)期新興需求帶來的 巨大增量使封測線產(chǎn)能利用率維持在高位，封裝集成化趨勢推進(jìn)高級 封測需求。
半導(dǎo)體設(shè)備和材料底層邏輯：產(chǎn)能擴(kuò)張+國產(chǎn)替代趨勢給國內(nèi)供應(yīng)商 更多機(jī)會，設(shè)備對應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)期，材料對應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)后期，短期受益于周期內(nèi) 的上行區(qū)間，長期受益于滲透率的提升。
設(shè)備：未來兩年中國大陸存儲和邏輯產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)入洪峰期，20/21 年 新增晶圓廠 12/8 座，國產(chǎn)設(shè)備龍頭技術(shù)儲備整體處于 14/28 納米，對接大陸新增產(chǎn)線技術(shù)需求，預(yù)計(jì)未來兩年設(shè)備企業(yè)盈利將持續(xù)改善， 且在客戶多樣化需求驅(qū)動下逐漸豐富機(jī)臺種類，提升國際影響力和技 術(shù)競爭力。
材料：作為晶圓制造的日常耗材，遵循產(chǎn)能建設(shè)后期邏輯， 材料市場需求擴(kuò)容。我們認(rèn)為未來材料端國產(chǎn)替代進(jìn)程將從易到難、 從低端到高端循序漸進(jìn)，目前替代速度較快的是靶材、電子特氣和濕 法化學(xué)品，而硅片和光刻膠相對滯后。
消費(fèi)電子：關(guān)注智能手機(jī)與可穿戴的投資機(jī)會
智能手機(jī)方面，由于疫情的發(fā)展減緩了 2020 年手機(jī)市場需求的提升， 2021 年手機(jī)市場有望在疫苗研發(fā)順利、5G 換機(jī)繼續(xù)進(jìn)展的情況下迎 來景氣周期。手機(jī)下游各細(xì)分市場中，我們認(rèn)為可以關(guān)注如下投資機(jī)會：光學(xué)領(lǐng)域的國產(chǎn)廠商有望逐步提高高像素的份額占比，進(jìn)而獲得業(yè)績提升；手機(jī)充電領(lǐng)域也非常值得關(guān)注，一方面無線充電的滲透率 整逐步提升，另一方面伴隨著蘋果取消附贈充電頭，三方快充頭將成 為明年重要的需求方向。
可穿戴領(lǐng)域來看，TWS 仍為 2021 年明確方向，在蘋果取消隨機(jī)附贈 耳機(jī)后，將會催化 TWS 耳機(jī)成為智能手機(jī)配套產(chǎn)品迎來更大市場空 間。我們看好在可降噪等主要功能升級后安卓端市場的成長性；智能 手表方面，在疫情催化下其差異化定位屬性凸顯，看好在續(xù)航、醫(yī)療 健康等技術(shù)提升后，智能手表行業(yè)迎來拐點(diǎn)。
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IC 設(shè)計(jì)：多領(lǐng)域快速崛起，
國產(chǎn)替代空間廣闊
1.1 國產(chǎn)替代邏輯不變，看好國產(chǎn) IC 百花齊放
中美貿(mào)易摩擦與華為禁令影響下，芯片加速國產(chǎn)化進(jìn)程刻不容緩。美國商務(wù)部于 2020 年 5 月 15 日升級對華為禁令，受禁令影響華為自研芯片已無法代工流片，而 自 2018 年中興事件以來，美方的一系列行為均彰顯其對國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打壓的決 心。IC 設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體核心環(huán)節(jié)之一，國產(chǎn)替代進(jìn)程刻不容緩。我們認(rèn)為未來半導(dǎo) 體國產(chǎn)替代邏輯不變，在國家政策支持與產(chǎn)業(yè)鏈去美化共振下，國產(chǎn) IC 設(shè)計(jì)廠商將 進(jìn)入快速成長通道。
加大研發(fā)進(jìn)入成長快車道，F(xiàn)abless 推動國產(chǎn) IC 設(shè)計(jì)百花齊放。國內(nèi) IC 設(shè)計(jì)公司 大多采取 Fabless 模式，投資回報(bào)周期短，便于輕資產(chǎn)、小規(guī)模的設(shè)計(jì)公司進(jìn)入。對 于采用 Fabless 的 IC 設(shè)計(jì)廠商而言，最重要的成本即研發(fā)成本，高研發(fā)投入有利于 IC 設(shè)計(jì)公司緊跟下游創(chuàng)新需求，保持強(qiáng)競爭力?？春脟鴥?nèi) IC 細(xì)分行業(yè)龍頭憑借領(lǐng)先 市場份額獲得收益，加大研發(fā)投入將發(fā)揮強(qiáng)者恒強(qiáng)效應(yīng)，走上成長快車道。
1.2 計(jì)算芯片：國產(chǎn)化、5G 數(shù)字化仍為未來明確方向
2020 年我國進(jìn)入 5G 新基建大規(guī)模部署階段，將全面開啟 5G 數(shù)字化轉(zhuǎn)型。據(jù)賽迪 智庫發(fā)布的《5G 終端產(chǎn)業(yè)白皮書》數(shù)據(jù)顯示，我國預(yù)計(jì)將建成 5G 基站 653-816 萬 座，截至 2020 年 9 月底，我國累計(jì)建設(shè) 5G 基站 69 萬座，預(yù)計(jì) 2020 年 5G 基站帶 動直接投資約 2600 億元，2019-2026 年間全國 5G 基站累計(jì)直接拉動投資將超過 2.6 萬億元人民幣。作為新型基礎(chǔ)設(shè)施，5G 將推動智能家居、工業(yè)互聯(lián)以及車聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域市場規(guī)模提升。
5G 建設(shè)周期進(jìn)入高峰期+國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國產(chǎn)廠商發(fā)展空間廣闊。據(jù)三大運(yùn)營 商公布數(shù)據(jù)，類比 4G 基站歷史建設(shè)周期，我們預(yù)測未來三年將會是 5G 基站建設(shè)的 高峰期，因此我們認(rèn)為 2021 年隨著 5G 建設(shè)的深入，“5G+”應(yīng)用會不斷滲透，將帶 動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而在中美摩擦的大背景下，國產(chǎn)替代進(jìn)程將不斷加速，伴隨華為 產(chǎn)業(yè)鏈回遷，國產(chǎn)廠商將迎來歷史發(fā)展機(jī)遇。
計(jì)算芯片作為終端產(chǎn)品的核心芯片，將優(yōu)先受益行業(yè)技術(shù)發(fā)展，迎來量價(jià)齊升。如數(shù) 字化催生服務(wù)器需求拉動 CPU、GPU（景嘉微）等芯片增長；5G+AI 推動人工智能 芯片 FPGA（紫光國微）、ASIC（寒武紀(jì)）不斷發(fā)展；AIoT 推動下游市場如智能家 居、智能安防等市場發(fā)展，應(yīng)用處理器 APU（全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚 微）廠商迎發(fā)展契機(jī)。
1.2.1 服務(wù)器：5G 帶動服務(wù)器市場需求強(qiáng)勁
服務(wù)器是計(jì)算產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，為全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)大的算力支持，也是推動數(shù) 字經(jīng)濟(jì)的重要載體。據(jù)《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球服務(wù)器市場 空間將達(dá)到 1121.3 億美元，5 年復(fù)合增長率 3.7%。其中，中國服務(wù)器市場空間 339.7 億美元，5 年復(fù)合增長率 12.4%，占比超過全球市場的 30%。從需求側(cè)看，未來增 量主要為 5G 帶來的數(shù)據(jù)增長將推動數(shù)據(jù)中心數(shù)量、服務(wù)器出貨量不斷增加。
1.2.2 人工智能領(lǐng)域：商業(yè)化加速，AI 計(jì)算芯片迎發(fā)展機(jī)遇
人工智能技術(shù)核心是算法。以算法為基礎(chǔ)向外延伸，形成了依托于各類算法的技術(shù)， 最終將技術(shù)應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域中。當(dāng)前人工智能技術(shù)已經(jīng)步入商業(yè)化的階段，并為各行 業(yè)的生態(tài)帶來了三方面的變革：人力變革（改變用工成本）、企業(yè)變革（改變企業(yè)運(yùn) 營模式）和行業(yè)變革（改變行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈）。據(jù)德勤咨詢預(yù)測，全球人工智能市場的 復(fù)合年均增長率為 26.2%，并預(yù)期將在 2020 年達(dá)到 6800 億人民幣的規(guī)模。中國人 工智能市場的復(fù)合年均增長率為 44.5%，預(yù)計(jì)在 2020 年達(dá)到 710 億人民幣的規(guī)模。
1.2.3 嵌入式 IoT：下游滲透率提升，應(yīng)用處理器前景廣闊
2020 作為 5G 商業(yè)元年，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)快速發(fā)展，我們認(rèn)為 2021 年其下 游應(yīng)用將會越來越場景化和多樣化，5G 的商用將驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用與落地，AI 的發(fā) 展也將使智能技術(shù)滲透到人們的生活當(dāng)中：智能家居、智能安防、智慧城市等將全面 興起。據(jù) IDC 預(yù)測全球?qū)?gòu)建萬億規(guī)模計(jì)算產(chǎn)業(yè)空間。中國作為全球第二大經(jīng)濟(jì)體， 近年來 AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、邊緣計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新接近甚至領(lǐng)先全球。因此在行業(yè)飛速 發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程加速雙重背景下，國產(chǎn)應(yīng)用處理器（APU）廠商將迎來歷史 發(fā)展機(jī)遇。
1.3 連接芯片：把握 IoT 時(shí)代新機(jī)遇
在 5G 等新興技術(shù)推動下，2021 年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有望快速成長。根據(jù) IoT Analytics 數(shù) 據(jù)，2019 年全球聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)數(shù)量達(dá)到 194 億個(gè)，其中 IoT 物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)達(dá) 83 億臺， Non-IoT 聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)達(dá) 111 億臺。受新冠疫情影響，2020 年物聯(lián)網(wǎng)增速放緩，下游滲 透率不及預(yù)期，上半年智能家居、智能音箱等產(chǎn)品出貨量受到?jīng)_擊，而伴隨海內(nèi)外疫 情逐步緩解，產(chǎn)業(yè)鏈庫存消化，基本面改善，我們預(yù)計(jì) 2021 年將延續(xù)物聯(lián)網(wǎng)行情， Wi-Fi 與藍(lán)牙等無線連接芯片迎來新機(jī)遇。
1.4 存儲芯片：關(guān)注 NOR Flash 漲價(jià)行情
半導(dǎo)體各分支中，最重要的方向莫過于存儲器，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，幾乎所有常見的電 子設(shè)備都需要使用存儲器。根據(jù) WSTS 估計(jì)，2019-2021 年半導(dǎo)體存儲器的市場規(guī) 模分別為 1064、1224、1361 億美元，為半導(dǎo)體近年來增速最快的子行業(yè)。2021 存 儲器市場將繼續(xù)發(fā)展，年增速為 11.2%，并將為投資者帶來較多投資機(jī)會。
市場規(guī)模上來看：
DRAM 和 NAND Flash 是最主流的半導(dǎo)體存儲器，市場規(guī)模占比超過 95%，價(jià) 格受需求與供給的影響呈現(xiàn)較為明顯的周期性，2019 年下半年價(jià)格下落至低點(diǎn) 后企穩(wěn)回升，目前在服務(wù)器等下游需求的刺激下，價(jià)格正處于向上反彈的階段。
NOR Flash 是除 DRAM 和 NAND Flash 之外最大規(guī)模的利基型存儲，其市場曾 隨著功能手機(jī)的消亡而逐步萎縮，目前憑借著其“芯片內(nèi)執(zhí)行”的特點(diǎn)在物聯(lián)網(wǎng)、 TWS 耳機(jī)、5G、車載等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，市場規(guī)模整逐步恢復(fù)，到 2025 年市場 規(guī)模有望超過 40 億美元。
1.5 模擬芯片：國產(chǎn)替代市場空間廣闊
1.5.1 模擬芯片市場規(guī)模大，國內(nèi)企業(yè)成長空間廣闊
半導(dǎo)體領(lǐng)域中，模擬芯片是不可忽視的組成部分，2020 年半導(dǎo)體領(lǐng)域市場規(guī)模達(dá)到 4259.66 億美元，其中模擬芯片貢獻(xiàn)了 508.08 億美元，這一數(shù)字將預(yù)計(jì)將在 2021 年達(dá)到 538.09 億，增速為 5.9%。觀察歷史數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，模擬芯片市場的變化波 動率比半導(dǎo)體整體市場更小，說明模擬芯片市場的需求增長更穩(wěn)定。
從區(qū)域占比角度看，中國市場占全球的比例超過 1/3，中國是全球模擬芯片市場規(guī)模 最大的區(qū)域。
面對如此廣闊的市場空間，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的規(guī)模卻普遍偏小。截止目前，國內(nèi)營 收規(guī)模達(dá)到 10 億人民幣的模擬芯片企業(yè)寥寥無幾。在 2019 年，全球營收排名第一 的德州儀器的營業(yè)額已超過 100 億美元，同年大陸最大的模擬 IC 企業(yè)圣邦股份營收 額剛超過 1 億美元，僅為德州儀器的 1%。此外，國內(nèi)本土公司相關(guān)產(chǎn)品的年?duì)I收合 計(jì)不足 50 億人民幣，占全球市場份額的比例不到 2%，國內(nèi)自給率不超過 5%。
國產(chǎn)替代的歷史進(jìn)程下，本土模擬企業(yè)成長空間巨大。在中美貿(mào)易摩擦的背景下，中 國正掀起了國產(chǎn)替代的潮流，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)正迎來歷史的發(fā)展機(jī)遇：正常情況下，下 游廠商會選擇更成熟的海外廠商作為供應(yīng)商，相對落后的國內(nèi)廠商無法通過“獲得客 戶→盈利→繼續(xù)研發(fā)提高產(chǎn)品性能”的循環(huán)獲得成長；而在國產(chǎn)替代的趨勢下，下游 客戶有更強(qiáng)烈的意愿培植國內(nèi)供應(yīng)商，因此這些企業(yè)將迎來歷史的發(fā)展機(jī)遇。展望未 來，國內(nèi)有望走出數(shù)家可站在全球舞臺上的模擬 IC 企業(yè)，在當(dāng)前時(shí)間節(jié)點(diǎn)下，國內(nèi) 的模擬芯片企業(yè)將具有較大的投資價(jià)值。
1.6 分立器件：功率器件傳統(tǒng)應(yīng)用需求穩(wěn)定，新興領(lǐng)域?yàn)樾袠I(yè)賦能
1.6.1 半導(dǎo)體功率器件是最重要的細(xì)分產(chǎn)品，進(jìn)口替代是行業(yè)發(fā)展主題
半導(dǎo)體產(chǎn)品可劃分為集成電路、分立器件和其他類，其中半導(dǎo)體功率器件是分立器 件的重要部分，主要包括二極管、三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT 等多類產(chǎn)品。 集成電路是把多種基礎(chǔ)電路元件整合在一個(gè)小型晶片上然后封裝起來形成具有多功 能的單元，主要實(shí)現(xiàn)對信息的處理、存儲和轉(zhuǎn)換；分立器件是指具有單一功能的電路 基本元件，主要實(shí)現(xiàn)電能的處理與變換。
功率器件技術(shù)發(fā)展受下游需求驅(qū)動，從性能、結(jié)構(gòu)、材料等方面改良迭代以應(yīng)對更廣 的應(yīng)用場景。早期二極管、三極管主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)；晶閘管實(shí)現(xiàn)可控性改 良；功率 MOSFET 和 IGBT 等器件實(shí)現(xiàn)高頻率、低損耗性能大幅提升；超結(jié) MOSFET 打破傳統(tǒng)“硅限”以滿足大功率和高頻化的應(yīng)用需求；在硅基器件逐漸開發(fā)到極限，開 始使用第三代半導(dǎo)體材料 SiC、GaN 替代硅材。
功率器件應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛，新興應(yīng)用領(lǐng)域是行業(yè)增長點(diǎn)。功率器件與用電息息相 關(guān)，幾乎用于所有電力電子制造業(yè)，包括計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、 工業(yè)電子等領(lǐng)域。行業(yè)未來看點(diǎn)在于新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、 可再生能源發(fā)電等新興應(yīng)用領(lǐng)域所帶來的巨量需求缺口。
國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)千億元，全球前十企業(yè)壟斷 60%的市場。根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約 404 億美元，中國市場規(guī)模約 144 億 美元。功率半導(dǎo)體又可分為功率 IC 和功率器件及模塊，其中根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì)，2019 年功率分立器件及模塊市場規(guī)模在 210 億美元，整體占功率半導(dǎo)體市場一半左右。功率分立器件及模塊市場，排名前十的公司除被聞泰科技收購的安世半導(dǎo)體外均是海外企業(yè)，其中龍頭英飛凌獨(dú)占 19%的份額，前十合計(jì)占比 58.3%，馬太效應(yīng)明顯。
中國功率半導(dǎo)體市場中電源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 是最主要的產(chǎn)品，分別占 2018 年中國功率半導(dǎo)體總市場的 60.98%、20.21%與 13.92%。其中功率 MOSFET 和 IGBT 是增速最快的細(xì)分產(chǎn)品，2016-2018 年復(fù)合增速分別為 15%和 12%。
功率 MOSFET 和 IGBT 市場增速快，下游應(yīng)用中新能源汽車是主要驅(qū)動力。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)預(yù)測，IGBT 和 MOSFET 在新能源車和工業(yè)控制領(lǐng)域增速最快，預(yù)計(jì) 2023 年新能源車領(lǐng)域市場空間達(dá) 37 億美元，工業(yè)領(lǐng)域達(dá) 25 億美元。得益于工業(yè)自動化 中伺服電機(jī)變頻器，電動汽車電動機(jī)用逆變器及充電樁相關(guān)設(shè)施的蓬勃發(fā)展，汽車和 工業(yè)市場將成為功率半導(dǎo)體行業(yè)增速最快的兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，年復(fù)合增長率將達(dá)到 8.2% 和 3.8%。
2
半導(dǎo)體制造：經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型之引擎，
新基建之支柱
整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為三個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造和封裝測試。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)主要是 對下游具體領(lǐng)域需求提供解決方案，隨著 5G、AIOT 時(shí)代到來，將會衍生出更多新 興應(yīng)用。制造和封測環(huán)節(jié)是將解決方案具體落實(shí)成實(shí)物芯片的基礎(chǔ)，也是支撐整個(gè)電 子計(jì)算機(jī)行業(yè)大生態(tài)的底部核心支柱。
2.1 代工篇：成熟工藝需求旺盛，先進(jìn)制程打開國產(chǎn)代工上升空間
2.1.1 新興應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體將邁入新一輪高景氣成長周期
半導(dǎo)體行業(yè)存在周期性，主要受兩個(gè)因素影響，宏觀經(jīng)濟(jì)和技術(shù)革新。1）宏觀經(jīng)濟(jì) 變化影響人們消費(fèi)能力和意愿，通過下游市場需求影響整個(gè)行業(yè)景氣度；2）技術(shù)革 新通過刺激下游消費(fèi)意愿甚至強(qiáng)制改變市場格局。
代工企業(yè)和行業(yè)發(fā)展聯(lián)系緊密，將充分享受新興市場初期高速增長紅利。以 2020 年 為錨，5G 商用化、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、汽車電子等一系列新技術(shù)及市場 需求做驅(qū)動，半導(dǎo)體將邁入新一輪高景氣成長周期。
晶圓代工行業(yè)競爭激烈，且馬太效應(yīng)明顯。世界排名前十的廠商占據(jù)了九成以上的市 場份額，目前世界知名代工企業(yè)有臺積電、三星、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、 華虹半導(dǎo)體等。
2020 年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上 5G 智能手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆 勢上揚(yáng)，預(yù)估 2020 年全球晶圓代工產(chǎn)值達(dá) 726 億美元，增速 18.77%。
經(jīng)統(tǒng)計(jì)部分晶圓代工廠產(chǎn)能和產(chǎn)能利用率情況，從 2019 年 Q1 開始產(chǎn)能利用率觸底 反彈，整體保持在 90%以上高位，各企業(yè)在積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。從接單狀況來看， 半導(dǎo)體代工產(chǎn)能吃緊趨勢預(yù)計(jì)至少延續(xù)到 2021H1，14nm 以下先進(jìn)制程方面，臺積電與三星現(xiàn)階段產(chǎn)能近乎滿載，28nm 以上制程在 CIS、SDDI、RF 射頻、TV 芯片、 WiFi、藍(lán)芽、TWS 等眾多需求支撐，加上 WiFi 6、AI Memory 異質(zhì)整合等新興應(yīng)用 助力，產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢。
2.1.2 先進(jìn)制程拓寬國產(chǎn)代工能力，未來有望承接更多國內(nèi)客戶需求
經(jīng)過長期的工藝競技，先進(jìn)制程向龍頭集中。具有 14nm 及以下節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)能力的玩 家目前只剩下臺積電、三星、英特爾、格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際。由于先進(jìn)制 程研發(fā)的高投入，格羅方德、聯(lián)華電子均已宣布停止 14nm 以后先進(jìn)制程的研發(fā)，目 前僅余中芯國際一家先進(jìn)制程追趕者。
先進(jìn)工藝市場規(guī)模增長迅速，有望成為公司未來業(yè)績增長點(diǎn)。據(jù) IHS Markit 預(yù)測， 未來成熟工藝市場規(guī)模保持在 400 億美元左右，而先進(jìn)工藝市場規(guī)模預(yù)計(jì)以 16.5% 的年復(fù)合增速增長，產(chǎn)值占比 2025 年有望提升至 50%以上。
先進(jìn)制程的突破且良率達(dá)到業(yè)內(nèi)量產(chǎn)水平，意味著國產(chǎn)晶圓代工業(yè)務(wù)渠道口徑拓寬， 以及具備承接更多高端芯片設(shè)計(jì)訂單的能力。目前中芯國際 14nm 應(yīng)用主要是智能 手機(jī) AP/SoC、安防、機(jī)頂盒和礦機(jī) ASIC 方面，未來會向高性能運(yùn)算、汽車電子、 物聯(lián)網(wǎng)、顯卡等領(lǐng)域拓展。
2.1.3 萬物互聯(lián)時(shí)代到來，特色工藝有望迎來新增長
不是所有產(chǎn)品都需要先進(jìn)制程，成熟制程下游市場相對穩(wěn)定且盈利性更好。40-110nm 對應(yīng)的是 CIS、圖像傳感器、NOR Flash、WiFi 藍(lán)牙射頻芯片等；130-350nm 主要 對應(yīng)的是 eNVM、電源管理、中低端 CIS、高壓控制芯片。根據(jù)中芯國際季報(bào)數(shù)據(jù)， 電源管理+特殊性存儲+CIS 合計(jì)市場規(guī)模約 800 億美元，藍(lán)牙市場規(guī)模約 40 億美 元，指紋識別和高壓驅(qū)動芯片市場規(guī)模 70 億美元。
40/45nm 節(jié)點(diǎn)主要對應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品，隨著智能家居、智能支付終端、可穿戴設(shè) 備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的迅速發(fā)展，IoT 無線通信芯片領(lǐng)域迎來良好的發(fā)展時(shí)期。55/65nm 節(jié)點(diǎn)主要對應(yīng) Nor Flash 存儲，隨著 AMOLED、TDDI、汽車電子、TWS 耳機(jī)市場 快速發(fā)展，NOR Flash 需求旺盛，。
2.2 設(shè)備篇：擴(kuò)產(chǎn)與國產(chǎn)化趨勢共振，設(shè)備企業(yè)迎來最佳成長期
2.2.1 設(shè)備行業(yè)周期受產(chǎn)能和技術(shù)迭代驅(qū)動，晶圓處理設(shè)備市場空間巨大
全球半導(dǎo)體設(shè)備總市值大概 600 億美元，支撐全球上萬億的電子軟硬件大生態(tài)。設(shè) 備對整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說有放大和支撐作用，確立了整個(gè)產(chǎn)業(yè)可達(dá)到的硬性尺寸標(biāo) 準(zhǔn)邊際值。
半導(dǎo)體設(shè)備對行業(yè)周期變化敏感，行業(yè)周期性變化必然伴隨產(chǎn)能的增減和產(chǎn)品技術(shù) 的迭代。工藝變革對應(yīng)設(shè)備技術(shù)的迭代，產(chǎn)能變化對應(yīng)設(shè)備數(shù)量需求的變化，新一輪 增長周期有望帶動設(shè)備需求。
晶圓處理領(lǐng)域需求約占設(shè)備總市場 80%，折合市場空間達(dá) 500 億美元，封裝和測試 類設(shè)備占 15%，其余是廠務(wù)、光罩等設(shè)備。晶圓制造過程中，從前道到后道會經(jīng)過 上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類主要分 9 類，細(xì)分又可以劃出 100-120 種不同 的機(jī)臺，具體種類上電路和存儲制造約有 40%的差異。
2.2.2 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大環(huán)境向好，處于“0-1”向“1-n”階段過渡期
1）供給端
全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈被海外龍頭把控，美國占 40%，日本占 10%，歐洲占 20%。 海外設(shè)備供應(yīng)商業(yè)務(wù)成熟且市場地位穩(wěn)定，商業(yè)模式多是在細(xì)分領(lǐng)域處于寡頭壟斷 地位，同時(shí)還布局多個(gè)業(yè)務(wù)實(shí)行平臺化展開。
根據(jù) SEMI統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì) 2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場為 149.2億美元，同比增長16%， 自給率上升至 23%，尚有巨大替換空間。2019 年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為 173 億元，集成 電路和光伏細(xì)分領(lǐng)域增長較快，2019 年國產(chǎn)集成電路設(shè)備為 67 億元。集成電路設(shè) 備作為占比最大的細(xì)分市場，國產(chǎn)化率很低，重度依賴進(jìn)口為我國依靠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作 為產(chǎn)業(yè)升級的新引擎埋下隱患。華為制裁升級已經(jīng)初窺端倪，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)國 產(chǎn)替代勢在必行。
通過外延并購和自主研發(fā)，目前我國自研裝備品種覆蓋率達(dá) 40%，總體水平達(dá)到 28nm，部分進(jìn)入 14/7nm，開始進(jìn)入海內(nèi)外市場銷售。9 大類半導(dǎo)體設(shè)備國內(nèi)企業(yè)均 有布局，細(xì)分領(lǐng)域存在 1-2 個(gè)龍頭公司。
國家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在政策、資金、人才都實(shí)施相應(yīng)鼓勵(lì)方案，外圍生態(tài) 環(huán)境大幅度改善，同時(shí)國產(chǎn)設(shè)備龍頭公司也逐步從初期核心技術(shù)突破到經(jīng)驗(yàn)積累與 技術(shù)升級的拐點(diǎn)。改善 1：逐漸從早期最艱難的核心技術(shù)突破“0-1”階段向盈利逐 漸改善的“1-n”階段轉(zhuǎn)換。改善 2：早期晶圓制造廠商不愿承擔(dān)更大風(fēng)險(xiǎn)去引入不 成熟的國產(chǎn)供應(yīng)商進(jìn)入產(chǎn)線，下游設(shè)備廠商開發(fā)進(jìn)度緩慢、缺少量產(chǎn)數(shù)據(jù)反饋等問題。目前國內(nèi)晶圓廠和設(shè)備公司積極合作，形成縮短技術(shù)開發(fā)周期、減輕研發(fā)支出壓力等 雙向互利良性格局。
2）需求端
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求主要受三個(gè)因素影響：1）中國大陸建廠擴(kuò)產(chǎn)洪峰期已至；2）美 國制裁政策催化下國內(nèi)制造企業(yè)基于安全考慮加快國產(chǎn)替代速度；3）國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè) 備企業(yè)產(chǎn)品已逐步獲得客戶認(rèn)知，部分龍頭技術(shù)以追趕上國際主流水平。
根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國內(nèi)在建的集成電路、功率器件和先進(jìn)封裝產(chǎn)線有 14 條，規(guī)劃 中的產(chǎn)線有 13 條。在短期，國內(nèi)供應(yīng)商將受益于產(chǎn)線建設(shè)潮，而在長期，將受益 于技術(shù)進(jìn)步和自身產(chǎn)品競爭力的提高。
2.3 材料篇：中國大陸產(chǎn)能逐步釋放，半導(dǎo)體材料預(yù)計(jì)進(jìn)入長期上行空間
2.3.1 半導(dǎo)體材料主要受晶圓制造產(chǎn)能和行業(yè)景氣度變化影響
2.3.2 晶圓制造材料細(xì)分領(lǐng)域低端已能自給，高端尚待突破
2.3.3 半導(dǎo)體材料遵循長期增長邏輯，靜待高端產(chǎn)品突破分享紅利
半導(dǎo)體材料特點(diǎn)有產(chǎn)品種類多、認(rèn)證周期長、客戶粘性大、配方開發(fā)難度高但生命 周期長。晶圓制造大概會涉及到 600 多步加工單元，使用材料種類多達(dá) 10000 種，在加工過程中，任何一類材料質(zhì)量不合格所導(dǎo)致的化學(xué)或物理污染和缺陷都可 能造成某一批次或多類產(chǎn)品良率降低，甚至直接報(bào)廢，造成巨額損失。因此半導(dǎo)體 材料供應(yīng)商認(rèn)證壁壘極高，且一旦確定通常不會輕易更換合作對象。
作為晶圓制造的日常耗材，大陸逐步承接半導(dǎo)體制造產(chǎn)能，國產(chǎn)材料市場需求擴(kuò)容。5G、AIOT、汽車電子等多種新興領(lǐng)域支撐行業(yè)景氣度和長期市場需求，一旦國產(chǎn)材 料公司產(chǎn)品達(dá)到認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，在國產(chǎn)替代趨勢下有望享受長期增長紅利。
2.4 封裝測試篇：后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)是未來主要發(fā)展方向
2.4.1 我國 IC 封測已處于世界先進(jìn)，下一步是“量變”向“質(zhì)變”轉(zhuǎn)化
2.4.2 后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝是一種有效的低成本、提高性能可行方案
集成電路尺寸微縮趨勢將持續(xù)到 2030 年后，但是物理極限接近導(dǎo)致技術(shù)難度和研發(fā) 投入劇增，節(jié)點(diǎn)推進(jìn)所帶來的經(jīng)濟(jì)效益減弱。根據(jù)臺積電披露，開發(fā)一款芯片的費(fèi)用， 7nm 節(jié)點(diǎn)需要 2.97 億美元， 5nm 節(jié)點(diǎn)需要 5.4 億美元，3nm 工藝預(yù)期高達(dá) 10 億 美元。高投入和深壁壘限制了工藝制程的推進(jìn)速度和性價(jià)比，未來主要有四種技術(shù)優(yōu) 化方向。
結(jié)構(gòu) 3D 化，將晶體管結(jié)構(gòu)從平面向三維轉(zhuǎn)化，也是目前晶圓代工及制造企業(yè)重 點(diǎn)開發(fā)的技術(shù)。
采用新架構(gòu)，優(yōu)化指令集，增大 L2 和 L3 的緩存，優(yōu)化向量處理器等，提升芯 片的性能。
開發(fā)新的軟件應(yīng)用生態(tài)結(jié)構(gòu)，使用先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)分析以及 VR 與 AR 渲 染幫助程序更易于使用。
先進(jìn)封裝技術(shù)，使用更多的前道工藝技術(shù)，而成本投入遠(yuǎn)小于先進(jìn)制程的花費(fèi)。
傳統(tǒng)封測技術(shù)壁壘低、同業(yè)競爭激烈，利潤提高空間非常小，未來附加值更高的先進(jìn) 封裝將是企業(yè)的業(yè)績增長動力。先進(jìn)封裝技術(shù)的引入是前道和后道環(huán)節(jié)的界定逐漸 模糊，先進(jìn)封裝涉及前道晶圓制造所用技術(shù)與設(shè)備，資本支出類似于“晶圓制造”， 涉及加工有晶圓研磨薄化、重布線、凸塊制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，需 要用到刻蝕、沉積等設(shè)備。根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，2019 年全球先進(jìn)封裝晶圓數(shù)量約 2900 萬片，預(yù)計(jì) 2025 年達(dá)到 4300 萬片，整體年復(fù)合增速為 7%，個(gè)別細(xì)分如 3D 堆積增 速高達(dá) 25%。
先進(jìn)封裝技術(shù)具有極高的發(fā)展?jié)摿Γ兎庋b測試企業(yè)、代工廠以及 IDM 等紛紛加碼 先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。先進(jìn)封裝技術(shù)是目前除推進(jìn)前道晶圓制造技術(shù)外高性 價(jià)比、高可行性的發(fā)展方向，隨著各領(lǐng)域龍頭的加入，先進(jìn)封裝技術(shù)是未來行業(yè)發(fā)展 主流趨勢。
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消費(fèi)電子：2021 年有望延續(xù)景氣周期
消費(fèi)升級是近年的主旋律，多元化的電子產(chǎn)業(yè)可以豐富人們的生活和帶動消費(fèi)的升 級。從消費(fèi)電子的領(lǐng)域來看，技術(shù)創(chuàng)新是推動整個(gè)科技行業(yè)進(jìn)步的主要力量。從智能 手機(jī)的出現(xiàn)與發(fā)展，到可穿戴智能終端的出現(xiàn)，我國的部分企業(yè)在創(chuàng)新中逐漸成為行 業(yè)的巨擘。參與相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，讓下游終端市場帶動產(chǎn)業(yè)鏈向大陸遷移，創(chuàng)新與整合成 為了我國供應(yīng)商提升份額的關(guān)鍵。我們認(rèn)為，智能手機(jī)所帶來的無線充電、快充、攝 像頭升級，和可穿戴設(shè)備將成為 2021 年消費(fèi)電子領(lǐng)域更值得關(guān)注的賽道。
智能手機(jī)方面，經(jīng)過近幾年的創(chuàng)新研發(fā)，智能手機(jī)攝像頭、快充和無線充電都取得了 突破性的技術(shù)進(jìn)步。相應(yīng)的產(chǎn)成品陸續(xù)推出，后置攝像頭數(shù)目增多，apple watch、 三星 S 系列手機(jī)等已有無線充電功能，各個(gè)品牌的手機(jī)充電器功率也在快速增長。我們統(tǒng)計(jì)了京東上手機(jī)熱銷排行中最受歡迎的部分手機(jī)機(jī)型，發(fā)現(xiàn)：
攝像頭：通過數(shù)據(jù)看到，隨著上市時(shí)間的推移，越新、越高端的機(jī)型后置攝像頭 配備的越多，同時(shí)前后置的像素也在隨著技術(shù)升級而逐步增加。隨著多媒體產(chǎn)品 的創(chuàng)新升級和對美的追求，現(xiàn)代人對于手機(jī)攝影要求也越來越高。為了使智能手 機(jī)可以拍攝出接近單反相機(jī)的效果，追求人像大光圈、光學(xué)變焦、廣角微距等功 能，各種不同類型的多攝手機(jī)紛紛涌現(xiàn)。
快充：通過統(tǒng)計(jì)手機(jī)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，發(fā)售時(shí)間越靠后的是手機(jī)快充功率越大。像華為、 小米這類國產(chǎn)手機(jī)，其高端機(jī)型的充電效率也要高于中低端機(jī)型。5G 時(shí)代的到 來，使得智能手機(jī)功能越來越多，隨之耗電量也越來越大，解決續(xù)航需求的有效 方案之一就是提高充電功率，即快充。
無線充電：從統(tǒng)計(jì)的熱銷手機(jī)數(shù)據(jù)中可以看出，價(jià)位較低的中低端手機(jī)型號，基 本沒有配備無線充電。而價(jià)格較高的蘋果、華為、三星等的高配旗艦機(jī)型，已經(jīng) 陸續(xù)配備上了無線充電和反向無線充電技術(shù)。同時(shí)，技術(shù)配備也呈現(xiàn)出一定的時(shí) 間特性，越晚發(fā)售的新機(jī)型，配備無線充電的概率就越大，而且部分充電效率也 有提升。到目前為止，無線充電還沒有完全普及。但是其作為未來重要的消費(fèi)電 子潮流，近幾年的創(chuàng)新發(fā)展速度也是非?？捎^的，對應(yīng)的產(chǎn)品生產(chǎn)也在穩(wěn)步推進(jìn)。
3.1 無線充電：下一個(gè)千億市場的賽道
萬物互聯(lián)時(shí)代下，作為未來消費(fèi)電子升級的潮流，無線充電產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。從高 端智能手機(jī)的無線充電器配備，到部分麥當(dāng)勞、星巴克、海底撈在門店提供無線充電 服務(wù)，無線充電產(chǎn)業(yè)越來越吸引著業(yè)界的廣泛關(guān)注。無線充電技術(shù)可以稱得上未來智 慧城市發(fā)展進(jìn)程中的一部分。無線充電手機(jī)以其更加便攜、高效等特點(diǎn)，帶來了時(shí)間 成本和空間成本節(jié)約。用戶能在辦公、休閑、吃飯時(shí)輕松實(shí)現(xiàn)手機(jī)充電，這種隨放隨 充的特點(diǎn)有助于實(shí)現(xiàn)碎片化時(shí)間的利用。
經(jīng)歷十余年技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展，無線充電產(chǎn)業(yè)鏈如今已初具規(guī)模。2008 年年底， 無線充電聯(lián)盟 WPC 的成立，拉開了消費(fèi)電子無線充電發(fā)展的序幕。作為全球首個(gè)無 線充電標(biāo)準(zhǔn)組織，WPC 推出了基于電磁感應(yīng)原理的 Qi 無線充電標(biāo)準(zhǔn)。從第一臺無 線充電手機(jī) palm pre，到 vivo 2020 年發(fā)布的 APEX2020，相關(guān)企業(yè)在無線充電技 術(shù)領(lǐng)域不斷突破，11 年的時(shí)間里把功率從 5W 提升到了 60W。部分國產(chǎn)高端旗艦手 機(jī)無線充電功率已經(jīng)超過了普通有線充電，呈現(xiàn)出超越快充功率的發(fā)展態(tài)勢。
近幾年來，搭載無線充電功能的各種品牌手機(jī)陸續(xù)發(fā)布，市場步入技術(shù)成果加快轉(zhuǎn)換、 產(chǎn)品規(guī)?；慨a(chǎn)穩(wěn)步推出的階段。支持 Qi 標(biāo)準(zhǔn)的無線充電方式在多個(gè)高端機(jī)型上已 有一定的出貨量。而未來隨著相關(guān)技術(shù)的進(jìn)一步完善，材料成本的降低，其出貨量也 將會有更大的提升。
3.2 快充：將進(jìn)入快速發(fā)展期
3.2.1 有線快充技術(shù)沉淀，市場機(jī)遇彰顯
快充根植于手機(jī)續(xù)航需求，寬屏幕、高分辨率與高響應(yīng)速度等方面進(jìn)步使得手機(jī)耗電 與日俱增，而人們對于手機(jī)的使用頻率不斷提高，手機(jī)快速續(xù)航的需求提高。而現(xiàn)有 技術(shù)條件下電池容量擴(kuò)充受限，一方面，短期內(nèi)難以出現(xiàn)革命性的電池高容量量產(chǎn)技 術(shù)。另一方面，由于手機(jī)本身便攜性的要求，電池體積的擴(kuò)充受到限制。因此快速充 電成為滿足耗電需求的有效解決方案。
快充主要是通過提高電流或電壓的方式縮短充電時(shí)間?，F(xiàn)有的技術(shù)主要采用高壓低 電流和低壓高電流快充模式，高壓高電流雖然能極大提高充電功率，但受到安全性與 技術(shù)的限制，暫未得到大范圍商用。隨著近年來元部件與快充技術(shù)的不斷升級發(fā)展， 高壓高電流快充模式或能在可預(yù)見的未來得到實(shí)現(xiàn)。
國產(chǎn)手機(jī)充電功率已突破百瓦，快充迎來新發(fā)展階段。小米 10 至尊紀(jì)念版搭載 120W 快充技術(shù)，其創(chuàng)新性地使用石墨作為基底加快鋰離子交換速度。IQOO 120W 快充技 術(shù)通過改良后的雙電荷泵并聯(lián)、6C 電芯和陣列極耳降低內(nèi)阻，緩解機(jī)身發(fā)熱。OPPO 也通過技術(shù)改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了更高功率 125W 超級快充。
手機(jī)主要品牌新發(fā)布產(chǎn)品均配備快充，快充成為手機(jī)行業(yè)新潮流。蘋果自 2017 年 iPhone 8 上市以來后續(xù)所有機(jī)型都支持 USB PD 快充，充電功率達(dá) 18W。華為 2016 年 11 月上市的 Mate 9 搭載私有 FCP 協(xié)議，后續(xù)快充 SCP 協(xié)議的進(jìn)展也成為華為 機(jī)型的優(yōu)勢賣點(diǎn)。OPPO 一直主打快充技術(shù)，自 2014 年 OPPO Find 7 發(fā)布以來智 能手機(jī)搭載的快充技術(shù)功率和安全性不斷進(jìn)步。vivo 從雙引擎閃充更迭至最新的 120W 超級快充技術(shù)，快充一直也是旗下手機(jī)的主打賣點(diǎn)之一。小米手機(jī) 2016 年推 出小米 6 支持 USB PD 3.0 PPS 充電，小米 9 開始推出半私有 Charge Turbo 快充， 2020 年推出 120W 閃充。
3.2.2 快充協(xié)議兼容性提高，推動普及發(fā)展
快充初期發(fā)展快充方案百花齊放，這導(dǎo)致了不同型號手機(jī)和充電器之間的兼容性問 題。手機(jī)內(nèi)集成電源管理 IC 與充電器內(nèi)專用識別 IC 需要相互識別認(rèn)證并“握手”， 才能激活快充功能。由于快充技術(shù)相互獨(dú)立，搭載不同快充技術(shù)的手機(jī)需要配備特定 的充電設(shè)備，這對于第三方充電頭廠商生產(chǎn)及消費(fèi)者使用都有著極大不便。
USB PD 協(xié)議較大程度地整合了主流快充技術(shù)，對快充方案兼容發(fā)展有著巨大影響。USB PD 是目前通用性最高的公共協(xié)議之一，2017 年 USB-IF 協(xié)會發(fā)布 USB PD3.0 的重要更新 PPS，規(guī)范整合了高壓低電流、低壓高電流兩種充電模式，實(shí)現(xiàn)了對高 通 QC4.0/3.0、聯(lián)發(fā)科 PE3.0/2.0、華為、OPPO 等方案的收編，具有非常好的兼容 性。
快充協(xié)議逐漸走向兼容，新快充技術(shù)兼容性成為重要考慮。主流快充技術(shù)逐漸實(shí)現(xiàn) 對 USB PD 協(xié)議的兼容，如高通從 QC4.0 技術(shù)開始兼容 USB PD 協(xié)議并向下兼容 QC 協(xié)議；三星 Super Fast Charging 技術(shù)兼容 PD3.0，PPS 協(xié)議成為三星手機(jī)未來 旗艦的快充標(biāo)配方案。
第三方廠商芯片研發(fā)，有望解決快充協(xié)議兼容性問題。多家國內(nèi)電源 IC 芯片公司通 過快充芯片開發(fā)，支持多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)應(yīng)用于豐富細(xì)分領(lǐng)域。
3.2.3 快充市場規(guī)模預(yù)測
2021 年全球快充市場預(yù)計(jì)達(dá)到 3000 億元，市場空間廣闊。受到世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及 iPhone 取消標(biāo)配充電頭的積極影響，第三方廠商將迎來較大發(fā)展機(jī)遇。
3.2.4 快充高速發(fā)展，惠及產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)提供商
快充產(chǎn)業(yè)鏈上游為協(xié)議方案，中游為控制芯片、USB 接口、被動元件，下游為代工 廠。
3.3 光學(xué)市場依然值得期待
光學(xué)攝像頭總體市場規(guī)模不斷增長，技術(shù)不斷升級，其中重要驅(qū)動力來源在于手機(jī) 攝像頭的需求增勢迅猛。手機(jī)配置的攝像頭數(shù)量和像素不斷提升：數(shù)量的增加的動力 主要來自于①前置單攝向前置雙攝的過渡和②低端手機(jī)向“后置四攝”方案的過渡。像素提升的主要?jiǎng)恿t來自于：①主攝從 24M-48M-64M-108M（三星和小米）的演 變和②中低像素?cái)z像頭數(shù)量的增加。
3.3.1 像素發(fā)展技術(shù)突破，多攝方案引領(lǐng)產(chǎn)品
在手機(jī)攝像頭領(lǐng)域的發(fā)展中，主要的衡量指標(biāo)為單相機(jī)的像素、攝像頭的種類、攝像 頭的個(gè)數(shù)、及手機(jī)系統(tǒng)算法對圖像的處理能力。目前，根據(jù)各個(gè)廠商的技術(shù)積累的快 速突破，伴隨著像素技術(shù)的飛速提升，多種像素規(guī)格及攝像頭種類、結(jié)合手機(jī)后期圖 像處理，為提升手機(jī)拍照質(zhì)量提供了更多的解決方案。
在手機(jī)攝像頭雙攝到多攝方案的推行過程中，各大手機(jī)廠商的攝像頭數(shù)量自 2016 年 以來維持著一年增長一顆的趨勢。無論是雙攝方案，還是多攝方案，提升手機(jī)拍照質(zhì) 量都已不再是簡單同類攝像頭的疊加，而是通過每顆攝像頭不同的功能定位，針對人 們生活中對拍照的不同使用場景，而發(fā)展出應(yīng)用在不同場景中的攝像頭組合。
在攝像頭的應(yīng)用場景發(fā)展中，主要有光學(xué)變焦，弱光拍攝質(zhì)量，及三維重建等應(yīng)用場 景。在三攝到四射的發(fā)展中，主要驅(qū)動因素為不同焦段的組合，從微距到遠(yuǎn)距實(shí)現(xiàn)光 學(xué)變焦的功能。隨著攝像頭個(gè)數(shù)的逐步增加到 5 攝，廠商有望在單產(chǎn)品中覆蓋包含 三維重建等的所有功能。
旗艦機(jī)作為最先進(jìn)技術(shù)的最先采用者，引領(lǐng)高端技術(shù)及市場的發(fā)展。隨著 2019 年以 來手機(jī)像素技術(shù)的突破，不同功能攝像頭的組合應(yīng)用探索的完善，手機(jī)行業(yè)聚集度的 不斷提升，目前蘋果、三星、華為、OPPO、VIVO、小米幾大廠商的旗艦機(jī)作為行業(yè) 先驅(qū)探索者，引領(lǐng)手機(jī)市場攝像趨勢的發(fā)展。
在安卓機(jī)系列中，像素技術(shù)發(fā)展迅速，像素及攝像頭種類領(lǐng)銜發(fā)展。三星和小米的最 高像素突破了 1 億大關(guān)，三星的總像素?cái)?shù)量達(dá)到了 2.08 億。華為、OPPO、VIVO 的 總像素?cái)?shù)量也在 1.4 億左右，且華為的新品 P40 Pro Plus 中，更是采用了 7 個(gè)攝像 頭的配置。另外，華為和三星采用了 TOF 深感攝像頭，隨著 3D 各種應(yīng)用在生活中 的普及，有可能促成智能手機(jī)的新一次革命。
旗艦機(jī)作為技術(shù)發(fā)展和市場的探索者，也將會引領(lǐng)中低端手機(jī)的發(fā)展趨勢。在攝像 頭數(shù)量和像素上，中低端手機(jī)也會隨著市場的需求，技術(shù)的完善，和成本的降低而發(fā) 展出越來越多的應(yīng)用多攝方案。在深感鏡頭中，也將重復(fù)功能機(jī)到智能機(jī)發(fā)展過程。根據(jù)深感鏡頭的技術(shù)發(fā)展，更多的相關(guān)應(yīng)用開發(fā)，逐漸全面應(yīng)用到高中低端的手機(jī)上， 并根據(jù)不同的場景需求搭配不同功能的深感鏡頭。根據(jù)發(fā)展趨勢，多攝鏡頭的全面發(fā) 展勢不可擋，且 3D 趨勢將進(jìn)一步推動拍照質(zhì)量的發(fā)展，促進(jìn)光學(xué)創(chuàng)新。
中低端市場迅速發(fā)展，行業(yè)規(guī)模高速擴(kuò)張
攝像頭參數(shù)成為了旗艦機(jī)在市場上的主要突破因素，引領(lǐng)了手機(jī)市場的消費(fèi)潮流。 我們統(tǒng)計(jì)了 2020 年 7 月以來每個(gè)價(jià)格區(qū)間內(nèi)最熱銷五款手機(jī)的價(jià)格與攝像頭參數(shù)。根據(jù)不同價(jià)位產(chǎn)品配置，我們可觀察到目前市場的主流趨勢。
根據(jù)價(jià)格在 500 到 5000 元的手機(jī)統(tǒng)計(jì)，我們可以發(fā)現(xiàn)高像素多攝像頭已經(jīng)成為全 價(jià)位手機(jī)標(biāo)配。隨著高像素以及多攝像頭為消費(fèi)側(cè)重點(diǎn)關(guān)注的指標(biāo)，根據(jù)各價(jià)位銷量 最好的手機(jī)型號統(tǒng)計(jì)，攝像頭數(shù)目已經(jīng)達(dá)到了平均 4.57 顆攝像頭。
全球手機(jī)市場本身已經(jīng)是一個(gè)非常成熟的市場，全球年出貨量在 14 億左右，今年前 半年受疫情影響，但總體市場依舊比較穩(wěn)定。在手機(jī)市場中，雖然中高低端的市場分 布不同，但高中低端的攝像頭數(shù)量多攝趨勢在 2020 年乃至 2021 年已經(jīng)逐步穩(wěn)定。 我們預(yù)期在 2020 年底，假設(shè)維持目前得這一代攝像頭數(shù)目，有望在今年出貨量達(dá)到 63.98 億顆。
3.3.2 車載攝像頭市場空間廣闊
傳感器促進(jìn)智能駕駛，攝像頭汽車領(lǐng)域發(fā)展廣闊
CMOS 傳感器應(yīng)用中，發(fā)展速度最快的領(lǐng)域是汽車端。目前包含攝像頭和雷達(dá)等汽 車傳感器已經(jīng)廣泛安裝在倒車影像及防碰撞等系統(tǒng)上。隨著新車標(biāo)配 ADAS 和自動 駕駛的發(fā)展，作為汽車的眼睛，傳感器將為汽車導(dǎo)入更多的外界信息。在目前的解 決方案中，主要包含雷達(dá)和圖像傳感器兩大類，車輛通過攝像頭傳感器、雷達(dá)和激 光雷達(dá)組成不同場景的解決方案。
在使用場景中，攝像頭具備最廣泛的解決方案。在汽車的前部及后部解決方案中，主 要以雷達(dá)和攝像頭的組合兼顧距離與廣度，在側(cè)部的解決方案中，以攝像頭為主提供 環(huán)繞視角的監(jiān)控。在探測原理上，攝像頭主要通過采集外部信息并進(jìn)行圖像識別，雷 達(dá)通過發(fā)射和接收相應(yīng)波段，分析折返時(shí)間并測算距離。在使用領(lǐng)域方面，車道保持 輔助，定速巡航，盲點(diǎn)檢測，泊車輔助，遠(yuǎn)光燈輔助，信號識別等功能都可以通過攝 像頭來實(shí)現(xiàn)，有些功能只能通過攝像頭來實(shí)現(xiàn)。在使用場景方面，無論是現(xiàn)在還是未 來，攝像機(jī)都具備最為廣闊的解決方案。
目前自動駕駛環(huán)境感知的技術(shù)路線主要有兩種。一種是以特斯拉為代表的以視覺主 導(dǎo)的多傳感器融合方案，另一種是谷歌 Waymo 為代表的以低成本激光雷達(dá)為主導(dǎo) 的方案。在目前的使用趨勢中，大多數(shù)企業(yè)采取“攝像頭+雷達(dá)+超聲波雷達(dá)”的解決 方案，多種方案的組合使用促進(jìn)了汽車領(lǐng)域傳感器市場的整體發(fā)展。其中攝像模組的 年復(fù)合增長率為最高的 53%，每增加一個(gè)攝像頭，就需要增加一塊 CMOS 傳感器， 所以汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀?CMOS 傳感器發(fā)展最快的領(lǐng)域。
ADAS 初步實(shí)踐，概念車需求巨大
在乘用車市場中，根據(jù) ADAS 系統(tǒng)不同功能的需要，攝像頭主要有前攝、后攝、 環(huán)視、側(cè)視和內(nèi)視等應(yīng)用場景。其中前攝、后攝、環(huán)視和側(cè)視已經(jīng)逐漸嘗試應(yīng)用在 駕駛輔助系統(tǒng)中，各個(gè)汽車廠商及自動駕駛算法公司根據(jù)不同類型車載攝像頭的搭 配進(jìn)行相應(yīng) ADAS 系統(tǒng)的研發(fā)。
在目前的量產(chǎn)車型中，特斯拉和小鵬汽車作為新造車勢力的代表企業(yè)率先引領(lǐng)自動 駕駛的市場化應(yīng)用。特斯拉的 AutoPilot 系統(tǒng)配備了 8 個(gè)攝像頭，分別是 3 目前視攝 像頭，4 個(gè)環(huán)視攝像頭及 1 個(gè)后視攝像頭，達(dá)到 L2.5 自動駕駛級別，可在駕駛員預(yù) 備接管條件下，于部分特定路段中進(jìn)行自動駕駛。小鵬 P7 則總共搭載了 14 個(gè)攝像 頭，包括 4 個(gè)前視攝像頭，4 個(gè)環(huán)視攝像頭，4 個(gè)側(cè)向增強(qiáng)感知攝像頭，1 個(gè)后視攝 像頭和 1 個(gè)室內(nèi)監(jiān)控?cái)z像頭，P7 率先達(dá)到 L3 自動駕駛級別，可在駕駛員預(yù)備接管 條件下實(shí)現(xiàn)自動駕駛。
攝像頭伴隨著 ADAS 及自動駕駛的進(jìn)一步發(fā)展，未來可能需要 15-20 個(gè)攝像頭。在 自動駕駛的發(fā)展中，傳統(tǒng)車商如寶馬、奔馳等已經(jīng)采用 L2 級別自動駕駛系統(tǒng)，小鵬 及奧迪率先邁入 L3 級別，谷歌 Waymo 則直接進(jìn)行定位于 L4 或者 L5 自動駕駛級別 的研發(fā)。
在自動駕駛圖像傳感器的發(fā)展中，前攝以 1-3 目為主，比較先進(jìn)車型或者需 要空間距離信息的車型需要以 3 目為主。側(cè)向感知攝像頭需要 2-4 目，后視攝像頭 需要 1 目，環(huán)視需要 4 目廣角攝像頭，室內(nèi)駕駛員監(jiān)測需要 1-2 目攝像頭。另外在 其他領(lǐng)域的一些配置中，如觀察乘客或者乘客下車的狀態(tài)需要 1 目攝像頭，行車記 錄儀需要 1 目攝像頭。每一輛車少則需要 10 個(gè)攝像頭，多則像 Waymo 或者小鵬的 配置可能在 15-20 個(gè)攝像頭。
無論中長期市場，伴隨汽車市場發(fā)展，車載攝像頭市場有望成長成為與手機(jī)攝像頭 相當(dāng)?shù)氖袌?。全球汽車年產(chǎn)量大概穩(wěn)定在 9000 萬-9500 萬之間，在中短期內(nèi)假設(shè)每 輛車需要 10 個(gè)攝像頭，整個(gè)市場規(guī)模一年可以達(dá)到 9 億-10 億的數(shù)量，在長期的發(fā) 展中，假設(shè)每輛汽車需要配備 15-20 個(gè)攝像頭，整個(gè)市場規(guī)模每年可達(dá)到 15 億-20 億的數(shù)量。根據(jù)汽車圖像傳感器的 4-5 美金的平均售價(jià)，整個(gè)市場規(guī)?？梢赃_(dá)到上百 億美金，有望發(fā)展成為與手機(jī)圖像傳感器市場規(guī)模相當(dāng)?shù)氖袌觥?/span>
3.4 TWS：技術(shù)突破功能升級，TWS 拐點(diǎn)已至
3.4.1 疫情之下，TWS 出貨量仍有增長
TWS 是 True Wireless Stereo 的縮寫，即真正無線立體聲。從傳統(tǒng)有線耳機(jī)到無線 耳機(jī)再到真無線耳機(jī)，耳機(jī)無線化發(fā)展趨勢明顯，而通過內(nèi)置智能 SoC 芯片，耳機(jī) 也逐漸實(shí)現(xiàn)智能化。2016 年 9 月，蘋果公司發(fā)布第一代 AirPods，成為 TWS 智能 耳機(jī)技術(shù)的引領(lǐng)者，隨后 TWS 耳機(jī)逐漸開始風(fēng)靡。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2016- 2019 年 TWS 耳機(jī)出貨量分別為 918 萬/2000 萬/4600 萬/10800 萬副，每年銷量都 呈現(xiàn)翻番的趨勢。雖受疫情沖擊影響，2020Q1 TWS 耳機(jī)銷量略有下滑，但二季度 快速復(fù)蘇，出貨量增長 18%，預(yù)計(jì) 2020 全年出貨量將超 2 億副。
行業(yè)當(dāng)前滲透率低，未來發(fā)展空間巨大。根據(jù) Counterpoint Research 以及 IDC 統(tǒng) 計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年智能手機(jī)出貨量達(dá) 14.049 億部，TWS 行業(yè)滲透率（=TWS 耳機(jī)出 貨量/智能手機(jī)出貨量）僅為 3.27%，截至 2019 年智能手機(jī)出貨量達(dá) 13.71 億部， TWS 耳機(jī)行業(yè)滲透率也快速增長至 9.41%，但目前行業(yè)整體滲透率仍較低，不到 10%，仍有較大的發(fā)展空間，未來隨著 TWS 耳機(jī)各項(xiàng)性能的不斷改善以及核心技術(shù) 成熟后銷售價(jià)格進(jìn)一步降低等變化都將會促使?jié)B透率進(jìn)一步增長，繼續(xù)保持高增長 趨勢
3.4.2 技術(shù)突破功能升級，TWS 銷量不斷提高
在 2017 到 2018 年間，各芯片廠商重點(diǎn)解決的是藍(lán)牙斷連、高功耗等 TWS 耳機(jī)的 基礎(chǔ)問題，以實(shí)現(xiàn)耳機(jī)與手機(jī)的穩(wěn)定連接。隨著藍(lán)牙 5.0 的普及以及技術(shù)的逐步成 熟，TWS 耳機(jī)逐漸向多功能化、智能化發(fā)展。對耳連接的穩(wěn)定（雙路傳輸方案）、藍(lán) 牙低功耗以及主動降噪（ANC）成為 TWS 耳機(jī)的主要賣點(diǎn)。而安卓端在突破蘋果技 術(shù)專利后，市占率開始逐步提升。
對耳連接技術(shù)
對耳連接（雙路傳輸）技術(shù)是 TWS 耳機(jī)的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)藍(lán)牙無線耳機(jī)保留了耳機(jī)間的 有線連接，而 TWS 耳機(jī)則進(jìn)一步的取消了耳機(jī)間的線纜，實(shí)現(xiàn)雙耳同步播放，做到 了真正的無線連接，目前僅有蘋果等少數(shù)廠商能夠?qū)崿F(xiàn)這一技術(shù)。蘋果于 2016 年率 先推出第一代 AirPods 耳機(jī)引領(lǐng)市場潮流，同時(shí)也卡位其監(jiān)聽（Snoopy）模式。監(jiān) 聽模式具體是指當(dāng)手機(jī)端發(fā)送藍(lán)牙信號連接到主耳機(jī)時(shí)，副耳機(jī)通過藍(lán)牙監(jiān)聽主耳 機(jī)與手機(jī)間的連接實(shí)現(xiàn)同步接收。
在蘋果卡位監(jiān)聽模式后，安卓廠商只能選擇由手機(jī)到主耳機(jī)，再由主耳機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)副耳 機(jī)的解決方案，相比于 AirPods，安卓 TWS 耳機(jī)連接穩(wěn)定性較差，延遲度高，產(chǎn)品 使用體驗(yàn)感差，因此市場發(fā)展緩慢。而在近些年，隨著高通以及恒玄科技等音頻芯片 廠商紛紛推出優(yōu)化方案，安卓 TWS 耳機(jī)使用體驗(yàn)得到優(yōu)化，市場發(fā)展明顯提升。
主動降噪（ANC）
在降噪方面，主動降噪（ANC）問題一直是音頻廠商致力于解決難題。蘋果于 2019 年推出 AirPods Pro，其最大的提升就是增加主動降噪功能。主動降噪基于聲波相位 抵消的原理，能夠?qū)⑾辔徊顬?180 度的波或相互反轉(zhuǎn)的波疊加抵消。目前主動降噪 方法有前饋 ANC、反饋 ANC 以及混合 ANC 等。
前饋 ANC 將用于捕獲噪聲的麥克風(fēng)放在耳機(jī)外側(cè)，主要使用 DSP 及其他 ANC 處理 單元將噪聲信號映射到用戶在耳機(jī)內(nèi)部實(shí)際聽到的頻率來響應(yīng)。而反饋 ANC 與前饋 相反，將麥克風(fēng)放置在耳機(jī)內(nèi)，能夠讓其捕獲的噪聲更準(zhǔn)確地反映佩戴者聽到的噪聲?；旌螦NC 集成二者優(yōu)點(diǎn)，安置內(nèi)外部兩個(gè)麥克風(fēng)，可獲得最佳噪聲衰減頻率覆蓋率。目前，各廠商主要通過在芯片端集成主動降噪算法，如恒玄科技的 BES2300 就搭載 了自適應(yīng)主動降噪技術(shù)。
全球 TWS 耳機(jī)供應(yīng)商主要分為蘋果以及安卓系 TWS 耳機(jī)兩大陣營。其中，據(jù) Counterpoint Research、Strategy Analytics 統(tǒng)計(jì)，蘋果 AirPods 系列 2016-2019 出貨量分別為 918 萬、1500 萬、3500 萬、6100 萬，安卓系 TWS 耳機(jī)出貨量 2016- 2019 出貨量分別為 0、500 萬、1100 萬、6800 萬。
分品牌來看，蘋果處行業(yè)龍頭地位。根據(jù) Counterpoint Research 統(tǒng)計(jì)，在出貨量上， 2019 第二季度、2020 第二季度蘋果 Airpods 系列市占率分別為 53%、35%，緊隨 其后的安卓系 TWS 耳機(jī)中出貨量第一的占比分別為 8%、10%，遠(yuǎn)低于蘋果。目前， 蘋果 Airpods 市占率有所下降但仍處于行業(yè)領(lǐng)先地位，安卓系 TWS 隨著供應(yīng)商廠家 陸續(xù)解決技術(shù)問題及改善性能，安卓系 TWS 耳機(jī)成長前景巨大、有望實(shí)現(xiàn)追趕。
安卓系 TWS 耳機(jī)有望趕超。IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至 2020 年上半年，中國無線耳 機(jī)出貨量達(dá) 4256 萬臺，同比增長 24%，其中，TWS 耳機(jī)占比 64%，同比增長 49%。蘋果占比 18.10%排第一，其次是華為占比達(dá) 10.10%，一方面是因?yàn)橹骺匦酒瑥S商 解決基本技術(shù)問題，另一方面也是因?yàn)橥瞥霾煌瑑r(jià)位產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全覆蓋。可見，安卓系TWS 耳機(jī)增長勢頭明顯，有望憑借高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)后發(fā)趕超。
3.4.3 中低端售價(jià)不斷降低，未來或?qū)㈦S盒附贈成手機(jī)標(biāo)配
安卓端 TWS 帶動中低端市場發(fā)展。隨著安卓端 TWS 耳機(jī)的技術(shù)突破，市占率不斷 提高，TWS 耳機(jī)也逐漸向中低端市場滲透。相較于千元以上的蘋果 Airpods，安卓 產(chǎn)品覆蓋面更廣，從 100 元-1000 元以上競爭激烈。TWS 耳機(jī)市場由蘋果引爆，經(jīng) 過數(shù)年發(fā)展，千元以上的 AirPods 在中高端市場占據(jù)極高市占率，而中低端市場則無 產(chǎn)品覆蓋，我們預(yù)計(jì)隨著安卓產(chǎn)品的滲透率不斷提高，未來 TWS 耳機(jī)中低端市場將 成為主要增量。
TWS 耳機(jī)下游需求逐漸恢復(fù)，安卓系 TWS 耳機(jī)增長強(qiáng)勁。安卓系 TWS 耳機(jī)天貓 平臺 1-9 月份銷量分別為 22.43 萬、16.49 萬、24.92 萬、22.89 萬、22.28 萬、40.49、 23.89、35.03 萬、56.92 萬，疫情對其影響逐漸減弱，長期來看增長趨勢明顯。
我們預(yù)計(jì) 2021 年，TWS 蘋果與安卓共振市場將會紛紛迎來新一輪增長。蘋果在最 新款手機(jī)中取消 inbox 耳機(jī)，同時(shí)預(yù)計(jì)明年春季將會推出兩款新型 AirPods 耳機(jī)，覆 蓋中端與高端市場。從歷史來看，蘋果每一次新款 AirPods 的推出都會引起 TWS 市 場銷量提升，因此 2021 年蘋果端市場出貨量值得期待。安卓端來看，安卓手機(jī)市場 約是蘋果手機(jī) 6 倍，而目前 TWS 蘋果與安卓約為 4:6 的銷量，TWS 安卓市場空間 依然巨大，因此合理預(yù)計(jì) 2021 年 TWS 安卓端市場將會保持高增長態(tài)勢。
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