半導體封測行業(yè)102頁深度研究及龍頭分析 | 附完整報告下載
報告出品方：方正證券
科技迭代，封測行業(yè)景氣來臨。由于存儲器價格企穩(wěn)和智能手機出貨回升，封測行業(yè)整體于2019年三季度呈現逐步回暖態(tài)勢，國內主流封測廠盈利能力已進入上升通道。展望2020年，在5G、AI、數據中心等領域帶動存儲器、HPC、基頻等半導體芯片的需求下，全球半導體銷售額預計同比增長3.3%，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績全部兌現，整體表現優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克服，隨著先進節(jié)點走向10nm、7nm、5nm，研發(fā)生產成本持續(xù)走高，良率下降，摩爾定律趨緩，半導體行業(yè)逐漸步入后摩爾時代。先進封裝技術不僅可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的關鍵。其中，SiP（系統(tǒng)級封裝）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢，未來在摩爾定律失效后，或將扛起后摩爾時代電子產品繼續(xù)向前發(fā)展的大旗。
國產替代，產業(yè)轉移受益明確。在大國博弈的背景下，半導體行業(yè)將長期持續(xù)國產替代的主題，隨著上游的芯片設計公司選擇將訂單回流到國內，具備競爭力的封測廠商將實質性受益。封測作為我國半導體領域優(yōu)勢最為突出的子行業(yè)，隨著大批新建晶圓廠產能的釋放以及國內主流代工廠產能利用率的提升,將帶來更多的半導體封測新增需求，受益明確。據SEMI 稱，到2020 年，全球將有18個半導體項目投入建設，中國大陸在這些項目中占了11 個，總投240億美元。
格局解讀，優(yōu)質標的價值分析。目前，全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立，中國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為20.1%，國內龍頭廠商已進入國際第一梯隊?？春眯袠I(yè)景氣回升，受益5G終端發(fā)展、業(yè)績表現優(yōu)異的半導體封測公司，建議關注：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、太極實業(yè)、深科技。
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封測行業(yè)投資邏輯框架
科技迭代，封測行業(yè)景氣來臨
2018年封測行業(yè)景氣低迷。受到下游衰退誘發(fā)，全球主要封測企業(yè)利潤率水平在2018年均有不同程度的下滑，行業(yè)頭部企業(yè)日月光毛利率跌落至2010年以來的低點。2019年Q3以來，由于存儲器價格企穩(wěn)和智能手機出貨略有回升，封測行業(yè)整體呈現逐步回暖態(tài)勢。
2020年封測行業(yè)景氣來臨。展望2020年，從全球科技產業(yè)周期的角度來看，在5G、IoT、服務器、AI等領域帶動存儲器、HPC、基頻等半導體芯片的需求下，2020年全球半導體銷售額預計增長3.3%，由去年的4123億美元增至4260億美元，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績全部兌現，整體表現優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進封裝需求旺盛
極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克服。隨著先進節(jié)點走向10nm、7nm、5nm，研發(fā)生產成本持續(xù)走高，良率下降，摩爾定律趨緩，半導體行業(yè)逐漸步入后摩爾時代。
在進入后摩爾時代，半導體制造龍頭企業(yè)也已開始從過去著力于晶圓制造技術節(jié)點的推進，逐漸轉向系統(tǒng)級封裝技術的創(chuàng)新，先進封裝技術開始扮演愈加重要的角色。先進的半導體封裝技術不僅可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的關鍵。其中，SiP（系統(tǒng)級封裝）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢，未來在摩爾定律失效后，或將扛起后摩爾時代電子產品繼續(xù)向前發(fā)展的大旗。
國產替代，產業(yè)轉移受益明確
在大國博弈的背景下，半導體行業(yè)將長期持續(xù)國產替代的主題。封測作為我國半導體領域優(yōu)勢最為突出的子行業(yè)，在當前國產半導體產業(yè)鏈中，國產化程度最高、行業(yè)發(fā)展最為成熟。隨著上游的芯片設計公司選擇將訂單回流到國內，具備競爭力的封測廠商將實質性受益。
據SEMI 稱，到2020 年全球將有18個半導體項目投入建設，中國大陸在這些項目中占了11 個，總投240億美元。隨著大批新建晶圓廠產能的釋放以國內主流代工廠產能利用率的提升，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導體封測新增需求，封測行業(yè)受益明確。
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封測概覽：5G環(huán)境下的封測解決方案
封裝為主，測試為輔
集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。封裝是保護芯 片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接， 確保電路正常工作;測試主要是對芯片產品的功能、性能測試，將功能、性能不符 合要求的產品篩選出來。其中，封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%~85%，測試環(huán)節(jié)價值 占比約15%~20%。
傳統(tǒng)封裝與先進封裝
在業(yè)界先進封裝技術與傳統(tǒng)封裝技術以是否焊線來區(qū)分，目 前封測行業(yè)正在經歷從傳統(tǒng)封裝(SOT、QFN、BGA等)向先進封裝(FC、FIWLP 、FOWLP、TSV等)的轉型。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優(yōu)勢， 吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領域持續(xù)投資布局。
5G爆發(fā)，先進封裝大勢所趨
5G技術為智慧生活提供了豐富的應用場景，同時也 給集成電路產業(yè)帶來了前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。針對5G技術高密度、高速率、高可 靠性、低功耗和低時延的特點，將催生出一系列復雜的微系統(tǒng)封裝形式。系統(tǒng)級封 裝技術Sip&Chiplet等先進封裝技術成為目前應對5G通信的主流解決方案。
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全球封測：景氣復蘇，三足鼎立
需求回暖，景氣復蘇
自2017年來，由于中美博弈的不確定性以及手機出貨與存儲器 市場下滑影響，全球半導體景氣周期進入為期兩年的下行周期。2019年下半年開始， 手機出貨已逐步企穩(wěn)回溫，存儲器市場亦出現見底回升跡象。此外，伴隨著2020年 5G建設駛入快車道，可穿戴設備及云服務器市場穩(wěn)健成長，我們認為全球半導體行業(yè) 迎來新一輪景氣周期。
格局解讀，三足鼎立
目前，全球封測市場中國臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立， 2019 年中國臺灣占據半壁江山，市場份額為 43.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來自 中國臺灣，中國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為 20.1%，相較于以往份額 有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為 14.6%。
知己知彼，國際龍頭剖析
日月光集團是半導體封測行業(yè)全球龍頭，其封測業(yè)務在全 球市場占有率長期位居第一，從營收來看，上半年的業(yè)績并未因新冠疫情而產生劇烈 變化;美國安靠(Amkor)是全球最大型的外包半導體先進封裝設計、組裝和測試服 務的供應商之一，目前世界第二，安靠對2020年保持樂觀，預計在大多數目標市場的 需求都將穩(wěn)定增長。
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國產封測：發(fā)展迅猛，堅韌前行
封測：國產半導體最成熟領域。
封測行業(yè)對半導體設計、制造領域來說，技術門檻、 對人才的要求包括國際限制相對較低，因此國內企業(yè)也是最早以封測環(huán)節(jié)為切入點進 入半導體產業(yè)，發(fā)展至今，已取得了非常亮眼的成績。
作為國內半導體產業(yè)鏈中最成熟領域，龍頭廠商封測技術可以比肩國際頂尖水平。國產替代與產業(yè)轉移雙輪驅動，增量市場持續(xù)打開。中國晶圓產能正在不斷擴大，預 計將從2015年的每月230萬片，增至2020年的每月400萬片，2015-2020年復合增長 率達到12%。
晶圓廠產能的擴張將拉動下游的封測需求，疊加國產封測行業(yè)充分受益于第三次半導體產業(yè)轉移帶來的發(fā)展機遇，2019-2020年大陸前三封測廠商積極擴張先進封裝產能，資本支出進入上行期，說明大陸封測廠商對未來的成長預期樂觀，行業(yè)復蘇跡象明確。
百舸爭流，龍頭領跑。
目前中國的封測行業(yè)正處于一個“百舸爭流”的發(fā)展態(tài)勢，國 內的封測企業(yè)大大小小共有300多家，其中專門為設計公司和IDM公司提供封測服務 的大約有100多家。
在目前“百舸爭流”的局勢中，我們看好技術領先，受益5G終端 發(fā)展、業(yè)績表現優(yōu)異的龍頭半導體封測公司，如長電科技、通富微電、華天 科技、晶方科技、太極實業(yè)、深科技。
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