臺積電南科先進制程晶圓廠將于今日全面復機

2月11日消息，臺積電本周將在美國亞利桑那州首次召開董事會。據(jù)知情人士透露，為說服特朗普政府不對進口芯片加征關(guān)稅，臺積電董事會可能決定加快在亞利桑那州晶圓廠部署先進制程的步伐，并在美國建立先進的封裝產(chǎn)能，或承諾擴大投資規(guī)模。

1月16日消息，臺積電CEO表示，亞利桑那州第一家晶圓廠4納米制程第四季度開始量產(chǎn)，第二和第三晶圓廠已開始步入正軌。日本晶圓廠于2024年底開始批量生產(chǎn)，產(chǎn)能狀態(tài)良好。

2月5日，面對美國可能加征的芯片關(guān)稅及不斷增加的生產(chǎn)成本，臺積電2025年先進制程報價漲幅將恐由原本預計5%-10%調(diào)高至15%以上。

1月20日消息，臺積電積極沖刺CoWoS先進封裝布局，市場傳出臺積電將在南科三期建置2座新廠。臺積電表示，因應市場強勁需求，將在臺灣地區(qū)多個地點擴大先進封裝設施，其中包含南科。

12月30日消息，在AI領域需求致先進制程與封裝產(chǎn)能搶手的背景下，臺積電將從2025年1月起針對3nm、5nm和CoWoS工藝進一步提升定價。具體而言，3nm、5nm的價格漲幅將在5%-10%不等，而最供不應求的CoWoS的漲幅則將來到更高的15%-20%。不過，臺積電也將在成熟制程領域讓利，對投片量達到一定規(guī)模的客戶給予5%上下的代工價格折讓。

2月14日，臺積電董事長兼總裁魏哲家等高階主管在美國亞利桑那州召開特別會議，表示正考慮在美國規(guī)劃先進封裝廠。臺積電亞利桑那州第三廠將在今年動工，并將邀請美國官員參加動工典禮。

12月27日，據(jù)媒體報道，臺積電熊本工廠的運營子公司JASM于本月啟動量產(chǎn)。JASM的晶圓廠位于熊本縣菊陽町，其中已投產(chǎn)的首座工廠擁有22/28nm和12/16nm產(chǎn)能；而在年內(nèi)動工的第二晶圓廠則將補充6/7nm和40nm半導體的制造能力，目標2027年啟動運營。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴充，2010年月產(chǎn)能達4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

4月15日，臺積電即將完成面板級先進芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對更強大的人工智能芯片的需求，面板級先進芯片封裝將使用可容納更多半導體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。