臺積電計劃在美國建設(shè)先進(jìn)封裝廠

1月15日，蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的4納米芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。消息人士透露，臺積電美國廠尚未具備后段封裝能力，因此上述芯片仍需運(yùn)回中國臺灣進(jìn)行封裝。

4月15日，臺積電即將完成面板級先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對更強(qiáng)大的人工智能芯片的需求，面板級先進(jìn)芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

1月23日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報告指出，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)COUPE（緊湊型通用光子引擎）開發(fā)與供應(yīng)鏈能見度顯著提升，且奇景光電（Himax）確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。COUPE第一代已開發(fā)完成并開始量產(chǎn)驗證，預(yù)計第二代量產(chǎn)驗證將自1H26開始。在臺積電主要客戶中，第一個采用COUPE的可能是AMD。

1月20日消息，臺積電積極沖刺CoWoS先進(jìn)封裝布局，市場傳出臺積電將在南科三期建置2座新廠。臺積電表示，因應(yīng)市場強(qiáng)勁需求，將在臺灣地區(qū)多個地點擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施，其中包含南科。

1月13日，據(jù)報道，蘋果、英偉達(dá)等科技巨頭的主要供應(yīng)商臺積電，已開始在美國亞利桑那州的工廠生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片，這也是臺積電首次在美國啟動先進(jìn)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。美國商務(wù)部長雷蒙多稱，“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認(rèn)為這是不可能實現(xiàn)的?！迸_積電是蘋果、英偉達(dá)、AMD等公司的主要供應(yīng)商，該公司和英偉達(dá)都是這輪全球人工智能熱潮的主要受益者。

統(tǒng)一社會信用代碼91320281753943521E法定代表人吳靖宇注冊資本19767萬美元成立日期2003-10-30企業(yè)類型有限責(zé)任公司（港澳臺投資、非獨(dú)資）人員規(guī)模500-999人登記狀態(tài)存續(xù)工

1月1日消息，臺積電正積極擴(kuò)充其先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。預(yù)計到2025年，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將顯著提升，將達(dá)到7.5萬片。

3月26日，臺積電正加快其在中國臺灣地區(qū)的先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設(shè)備安裝時間表。前者致力于擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計最早于2025年4月開始安裝設(shè)備，并可能于下半年開始量產(chǎn)；后者任務(wù)是提高SoIC技術(shù)產(chǎn)量，原定于2025年底進(jìn)行設(shè)備安裝，現(xiàn)已提前至8月，預(yù)計今年SoIC產(chǎn)量翻番至1萬片，并且在2026年再翻一番。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機(jī)芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達(dá)國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴(kuò)充，2010年月產(chǎn)能達(dá)4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百