臺積電董事會或決定加速先進制程“移美”

2月5日，面對美國可能加征的芯片關(guān)稅及不斷增加的生產(chǎn)成本，臺積電2025年先進制程報價漲幅將恐由原本預(yù)計5%-10%調(diào)高至15%以上。

1月23日，供應(yīng)鏈透露，此前因地震停機的臺積電南科十八廠，將于今日全面復(fù)機，恢復(fù)正常生產(chǎn)。該廠為新蓋的晶圓廠，主要生產(chǎn)3、5納米先進制程，其廠房防震系數(shù)較高，破損晶圓預(yù)計在3萬片以內(nèi)。而生產(chǎn)成熟制程的十四廠約有半數(shù)機臺受到影響，仍在緊急修復(fù)中，復(fù)機時間仍未確定，報廢晶圓超過3萬片。

1月23日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報告指出，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，臺積電的先進封裝技術(shù)COUPE（緊湊型通用光子引擎）開發(fā)與供應(yīng)鏈能見度顯著提升，且奇景光電（Himax）確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應(yīng)商。COUPE第一代已開發(fā)完成并開始量產(chǎn)驗證，預(yù)計第二代量產(chǎn)驗證將自1H26開始。在臺積電主要客戶中，第一個采用COUPE的可能是AMD。

12月30日消息，在AI領(lǐng)域需求致先進制程與封裝產(chǎn)能搶手的背景下，臺積電將從2025年1月起針對3nm、5nm和CoWoS工藝進一步提升定價。具體而言，3nm、5nm的價格漲幅將在5%-10%不等，而最供不應(yīng)求的CoWoS的漲幅則將來到更高的15%-20%。不過，臺積電也將在成熟制程領(lǐng)域讓利，對投片量達(dá)到一定規(guī)模的客戶給予5%上下的代工價格折讓。

2月14日，臺積電董事長兼總裁魏哲家等高階主管在美國亞利桑那州召開特別會議，表示正考慮在美國規(guī)劃先進封裝廠。臺積電亞利桑那州第三廠將在今年動工，并將邀請美國官員參加動工典禮。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達(dá)國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴充，2010年月產(chǎn)能達(dá)4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

4月15日，臺積電即將完成面板級先進芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計劃在2027年左右開始小批量生產(chǎn)。為滿足對更強大的人工智能芯片的需求，面板級先進芯片封裝將使用可容納更多半導(dǎo)體的方形基板而非傳統(tǒng)的圓形基板。

1月16日消息，臺積電CEO表示，亞利桑那州第一家晶圓廠4納米制程第四季度開始量產(chǎn)，第二和第三晶圓廠已開始步入正軌。日本晶圓廠于2024年底開始批量生產(chǎn)，產(chǎn)能狀態(tài)良好。

2月18日，據(jù)報道稱，美國芯片制造大廠英特爾可能分拆，分別由臺積電及美國博通公司接手。相關(guān)公司正就潛在收購案進行評估。 據(jù)知情人士透露，博通一直密切評估英特爾的芯片設(shè)計與營銷業(yè)務(wù)。臺積電已研議入主部分或全部英特爾芯片廠的可行性，部分也可能通過投資者聯(lián)盟或其他架構(gòu)來進行。