AMD計劃向三星采購4nm EPYC處理器IOD芯片

1月3日，據(jù)報道，三星電子DS部門內(nèi)存業(yè)務(wù)部最近完成了HBM4內(nèi)存邏輯芯片設(shè)計，F(xiàn)oundry業(yè)務(wù)部現(xiàn)已根據(jù)該設(shè)計采用4nm制程啟動試生產(chǎn)。在完成對邏輯芯片的最終性能驗證之后，三星電子將向客戶提供其開發(fā)的HBM4內(nèi)存樣品。

1月22日消息，三星代工部門計劃將2025年設(shè)施投資削減一半以上，較2024年的10萬億韓元下降至5萬億韓元。據(jù)稱，三星芯片代工部門在2025年的投資將集中在華城S3工廠和平澤P2工廠上。在S3工廠，部分3nm產(chǎn)線將轉(zhuǎn)換為2nm。P2工廠則計劃于2025年底安裝一條月產(chǎn)能為2000至3000片晶圓的1.4nm測試線。

公司歷史早期發(fā)展初創(chuàng)階段20世紀(jì)50年代，仙童半導(dǎo)體公司因研發(fā)預(yù)算遭大幅縮減等因素，大量人才出走并創(chuàng)辦半導(dǎo)體公司。1969年，以原擔(dān)任銷售管理崗位的杰里·桑德斯為領(lǐng)導(dǎo)的8名仙童員工，成立Advance

近日，Arm正在重新考慮其商業(yè)戰(zhàn)略，以增加收入。Arm計劃將授權(quán)許可的費用提高300%，同時會執(zhí)行新戰(zhàn)略，提供更完整的芯片設(shè)計，甚至是真正的小芯片，與Arm客戶開發(fā)的產(chǎn)品競爭。據(jù)報道，此舉將對三星Exynos芯片未來發(fā)展造成嚴(yán)重影響。三星曾有自己的團(tuán)隊開展定制CPU內(nèi)核的研發(fā)工作，但由于功耗和性能不理想，三星在2019年11月解散了該部門，決定采用Arm的公版設(shè)計。

公司歷史 早期發(fā)展 初創(chuàng)階段 20世紀(jì)50年代，仙童半導(dǎo)體公司因研發(fā)預(yù)算遭大幅縮減等因素，大量人才出走并創(chuàng)辦半導(dǎo)體公司。1969年，以原擔(dān)任銷售管理崗位的杰里·桑德斯為領(lǐng)導(dǎo)的8名仙童員工，成立Advanced Micro Devices，即AMD。在成立伊始，所有員工都只能在聯(lián)合創(chuàng)始人Jo

2月21日，三星電子的4nm先進(jìn)制程良率已升至接近80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的ASIC代工訂單。

1月21日消息，蘋果或?qū)⒂?025年上半年推出新款iPad 11及iPad Air等產(chǎn)品，預(yù)計不會有重大的設(shè)計變化。據(jù)悉，iPad Air可能搭載的是M3芯片，而非外界預(yù)期的M4芯片。

1月16日消息，三星電子正在尋求臺積電代工Exynos處理器，以解決其晶圓代工業(yè)務(wù)部門第二代3nm制程工藝的良品率問題。然而，臺積電方面已經(jīng)拒絕了這一提議，并表示不會建立任何形式的合作伙伴關(guān)系來大規(guī)模生產(chǎn)Exynos系列芯片。據(jù)了解，臺積電之所以拒絕了三星的報價，原因可能是擔(dān)心三星乘此機(jī)會竊取臺積電的商業(yè)機(jī)密，了解臺積電如何將良品率保持在可以接受的水平，以便在未來的先進(jìn)工藝量產(chǎn)時采用。

1月9日消息，美國總統(tǒng)拜登將采取最后措施進(jìn)一步限制英偉達(dá)、AMD等人工智能芯片出口。知情人士透露，美國政府希望在國家和公司層面限制數(shù)據(jù)中心所用人工智能芯片的銷售，旨在將AI研發(fā)集中于友好國家并讓全球各地的企業(yè)采納美國標(biāo)準(zhǔn)。限制升級的結(jié)果將是半導(dǎo)體管制會擴(kuò)大到世界大部分地區(qū)，以期在需求飆升的環(huán)境中控制人工智能技術(shù)的傳播。

3月7日，據(jù)報道，三星電子正在對其負(fù)責(zé)芯片設(shè)計的大規(guī)模集成電路（LSI）事業(yè)部進(jìn)行全面的業(yè)務(wù)評估，可能會涉及業(yè)務(wù)重組，包括管理層調(diào)整和人員變動。