力成Powertech Technology
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成立于1997年，全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)廠商，主要提供晶圓凸塊/針測(cè)/IC封裝/測(cè)試/預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝服務(wù)，2015年與美光科技共同投資設(shè)立力成半導(dǎo)體(西安)有限公司
力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)廠商中居于領(lǐng)導(dǎo)地位。力成科技的服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測(cè)、I
簡(jiǎn)介
成立于1997年，全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)廠商，主要提供晶圓凸塊/針測(cè)/IC封裝/測(cè)試/預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝服務(wù)，2015年與美光科技共同投資設(shè)立力成半導(dǎo)體(西安)有限公司
力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)廠商中居于領(lǐng)導(dǎo)地位。力成科技的服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測(cè)、I... 更多
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