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北京序輪科技有限公司是一家專注于半導(dǎo)體制程用特種高分子材料基礎(chǔ)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè),為半導(dǎo)體制程與封裝行業(yè)提供新材料解決方案,以產(chǎn)業(yè)需求為牽引、基礎(chǔ)研發(fā)為動(dòng)力、科技創(chuàng)新為路徑,產(chǎn)品成功進(jìn)入市場(chǎng)為目標(biāo),在半導(dǎo)體領(lǐng)域開(kāi)發(fā)具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)先進(jìn)性的特種高分子材料及產(chǎn)品,公司依托于“基礎(chǔ)研發(fā)中心”和“應(yīng)用研發(fā)中心”的兩個(gè)自研平臺(tái),獨(dú)立開(kāi)發(fā)了多款晶圓加工及半導(dǎo)體封裝所需的進(jìn)口替代產(chǎn)品,覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運(yùn)輸包裝等諸多工藝環(huán)節(jié),擁有自主可控的試驗(yàn)線、中試線及規(guī)?;a(chǎn)線。 北京序輪科技有限公司是一家專注于半導(dǎo)體制程用特種高分子材料基礎(chǔ)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè),為
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北京序輪科技有限公司是一家專注于半導(dǎo)體制程用特種高分子材料基礎(chǔ)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè),為半導(dǎo)體制程與封裝行業(yè)提供新材料解決方案,以產(chǎn)業(yè)需求為牽引、基礎(chǔ)研發(fā)為動(dòng)力、科技創(chuàng)新為路徑,產(chǎn)品成功進(jìn)入市場(chǎng)為目標(biāo),在半導(dǎo)體領(lǐng)域開(kāi)發(fā)具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)先進(jìn)性的特種高分子材料及產(chǎn)品,公司依托于“基礎(chǔ)研發(fā)中心”和“應(yīng)用研發(fā)中心”的兩個(gè)自研平臺(tái),獨(dú)立開(kāi)發(fā)了多款晶圓加工及半導(dǎo)體封裝所需的進(jìn)口替代產(chǎn)品,覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運(yùn)輸包裝等諸多工藝環(huán)節(jié),擁有自主可控的試驗(yàn)線、中試線及規(guī)模化生產(chǎn)線。 北京序輪科技有限公司是一家專注于半導(dǎo)體制程用特種高分子材料基礎(chǔ)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè),為半導(dǎo)體制程與封裝行業(yè)提供新材料解決方案,以產(chǎn)業(yè)需求為牽引、基礎(chǔ)研發(fā)為動(dòng)力、科技創(chuàng)新為路徑,產(chǎn)品成功進(jìn)入市場(chǎng)為目標(biāo),在半導(dǎo)體領(lǐng)域開(kāi)發(fā)具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)先進(jìn)性的特種高分子材料及產(chǎn)品,公司依托于“基礎(chǔ)研發(fā)中心”和“應(yīng)用研發(fā)中心”的兩個(gè)自研平臺(tái),獨(dú)立開(kāi)發(fā)了多款晶圓加工及半導(dǎo)體封裝所需的進(jìn)口替代產(chǎn)品,覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運(yùn)輸包裝等諸多工藝環(huán)節(jié),擁有自主可控的試驗(yàn)線、中試線及規(guī)?;?/div>
企業(yè)信息
所屬公司
北京序輪科技有限公司
當(dāng)前融資輪次
A+輪
成立日期
2022-05-13
所屬地
北京
評(píng)價(jià)
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