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我們的相機模組利用「倒裝芯片」技術(shù)(將半導(dǎo)體處理器芯片(一般指晶片)以「倒裝」方式直接貼裝到基板上)或「板上芯片」技術(shù)(用金屬絲將晶片直接貼裝并透過電氣互連到基板)。於2013年成為全球第六大相機模組供應(yīng)商。憑著我們以COB技術(shù)為基礎(chǔ)而制造相機模組的經(jīng)驗及專業(yè)知識,我們於2012年開始利用先進(jìn)的倒裝芯片技術(shù)生產(chǎn)定焦相機模組。 我們的相機模組利用「倒裝芯片」技術(shù)(將半導(dǎo)體處理器芯片(一般指晶片)以「倒裝」方式直接貼裝到基板上)或「板上芯片」技術(shù)(用金屬絲將晶片直接貼裝并透過電氣互連到基板)。於2013年成為全球第六大相機模組供應(yīng)商。憑著我們以COB技術(shù)為基礎(chǔ)而制造相機模組的經(jīng)驗及專業(yè)知識,我們於
簡介
我們的相機模組利用「倒裝芯片」技術(shù)(將半導(dǎo)體處理器芯片(一般指晶片)以「倒裝」方式直接貼裝到基板上)或「板上芯片」技術(shù)(用金屬絲將晶片直接貼裝并透過電氣互連到基板)。於2013年成為全球第六大相機模組供應(yīng)商。憑著我們以COB技術(shù)為基礎(chǔ)而制造相機模組的經(jīng)驗及專業(yè)知識,我們於2012年開始利用先進(jìn)的倒裝芯片技術(shù)生產(chǎn)定焦相機模組。 我們的相機模組利用「倒裝芯片」技術(shù)(將半導(dǎo)體處理器芯片(一般指晶片)以「倒裝」方式直接貼裝到基板上)或「板上芯片」技術(shù)(用金屬絲將晶片直接貼裝并透過電氣互連到基板)。於2013年成為全球第六大相機模組供應(yīng)商。憑著我們以COB技術(shù)為基礎(chǔ)而制造相機模組的經(jīng)驗及專業(yè)知識,我們於2012年開始利用先進(jìn)的倒裝芯片技術(shù)生產(chǎn)定焦相機模組。
企業(yè)信息
所屬公司
高偉電子控股有限公司
當(dāng)前融資輪次
IPO上市
成立日期
2014-10-09
所屬地
廣東
評價
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