北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司
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成立于2020年7月。目前，在天津擁有近2000平米的研發(fā)制造中心，致力于半導(dǎo)體裝備和材料的研發(fā)生產(chǎn)制造。在北京也有相應(yīng)環(huán)境優(yōu)美的辦公室。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于MEMS、功率電子、3D集成、先進(jìn)基板制造和顯示面板封裝等領(lǐng)域。核心團(tuán)隊(duì)由中科院教授級(jí)專家、國(guó)外知名教授及市場(chǎng)專家組成，掌握核心關(guān)鍵技術(shù)，具有多年的微系統(tǒng)集成及先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，相關(guān)產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備和材料領(lǐng)域的空白。
簡(jiǎn)介
成立于2020年7月。目前，在天津擁有近2000平米的研發(fā)制造中心，致力于半導(dǎo)體裝備和材料的研發(fā)生產(chǎn)制造。在北京也有相應(yīng)環(huán)境優(yōu)美的辦公室。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于MEMS、功率電子、3D集成、先進(jìn)基板制造和顯示面板封裝等領(lǐng)域。核心團(tuán)隊(duì)由中科院教授級(jí)專家、國(guó)外知名教授及市場(chǎng)專家組成，掌握核心關(guān)鍵技術(shù)，具有多年的微系統(tǒng)集成及先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，相關(guān)產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備和材料領(lǐng)域的空白。
基本信息
注冊(cè)資本
100.018161萬人民幣
成立日期
2020-07-08
品牌信息
青禾晶元
成立于2020年7月。目前，在天津擁有近2000平米的研發(fā)制造中心，致力于半導(dǎo)體裝備和材料的研發(fā)生產(chǎn)制造。在北京也有相應(yīng)環(huán)境優(yōu)美的辦公室。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于MEMS、功率電子、3D集成、先進(jìn)基板制造和顯示面板封裝等領(lǐng)域。核心團(tuán)隊(duì)由中科院教授級(jí)專家、國(guó)外知名教授及市場(chǎng)專家組成，掌握核心關(guān)鍵技術(shù)，具有多年的微系統(tǒng)集成及先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，相關(guān)產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備和材料領(lǐng)域的空白。
工商信息
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
91110113MA01TETA0G
法定代表人
母鳳文
地址
北京市海淀區(qū)花園北路25號(hào)小關(guān)(廠南區(qū) / )4號(hào)樓1層146
企業(yè)類型
有限責(zé)任公司(自然人投資或控股)
登記狀態(tài)
存續(xù)
工商注冊(cè)號(hào)
110113029084405
營(yíng)業(yè)期限
2020-07-08 至 無固定期限
參保人數(shù)
13
實(shí)繳資本
50萬人民幣
納稅人識(shí)別號(hào)
91110113MA01TETA0G
核準(zhǔn)日期
2023-02-28
行業(yè)
科技推廣和應(yīng)用服務(wù)業(yè)
組織機(jī)構(gòu)代碼
MA01TETA0
登記機(jī)關(guān)
北京市海淀區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局
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