簡介
邦諾科技利用其在陶瓷和金屬鏈接的先進技術(shù),成立了IGBT項目研發(fā)實驗室,致力于IGBT-DBC基板的研發(fā)工作和智能傳感器封接系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
基本信息
注冊資本
1894.7368萬人民幣
成立日期
2016-12-14
品牌信息
工商信息
統(tǒng)一社會信用代碼
91340100MA2N96306A
法定代表人
陳衛(wèi)東
企業(yè)類型
有限責(zé)任公司(自然人投資或控股)
登記狀態(tài)
存續(xù)
工商注冊號
340191000102522
營業(yè)期限
2016-12-14 至 2036-12-13
參保人數(shù)
26
實繳資本
1894.7368萬人民幣
納稅人識別號
91340100MA2N96306A
核準(zhǔn)日期
2020-04-27
行業(yè)
軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)
組織機構(gòu)代碼
MA2N96306
登記機關(guān)
合肥市高新開發(fā)區(qū)市場監(jiān)督管理局
評價
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