至芯半導(dǎo)體認(rèn)領(lǐng)

至芯半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為深紫外半導(dǎo)體芯片?；趶V闊的行業(yè)前景，項(xiàng)目公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)實(shí)力，技術(shù)儲(chǔ)備及市場(chǎng)拓展能力。深紫外半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域成熟的技術(shù)和團(tuán)隊(duì)，其團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自世界前三的頂級(jí)機(jī)構(gòu)，分別在深紫外半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域已經(jīng)耕耘數(shù)十年。乙方團(tuán)隊(duì)成員擁有合計(jì)超過(guò)150年的深紫外外延、芯片、封裝及模組相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)團(tuán)隊(duì)內(nèi)還擁有深紫外探測(cè)，深紫外光通信等領(lǐng)域的世界級(jí)專家。