簡介
致力于為全球有高可靠封裝需求的客戶提供SIP+系統(tǒng)集成封裝外殼解決方案和定制化的封裝外殼產(chǎn)品。主營產(chǎn)品范圍涉及光電器件、紅外傳感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成電路與微波射頻組件等應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)集成封裝外殼。
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