簡介
是一家專業(yè)從事平面、三維集成電路陶瓷基板、半導(dǎo)體封裝基板、車用大功率元件載板、厚膜電路板、集成電路的研發(fā)和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。
基本信息
注冊資本
200萬人民幣
成立日期
2019-05-31
工商信息
評價
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