簡介
天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代碼:002185)。主要從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球集成電路封測知名企業(yè),華天科技為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力,系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控,已成為集成電路封測業(yè)務(wù)首選品牌。
基本信息
名片信息
上市公司
是
標(biāo)準(zhǔn)起草單位
是
工商信息
企業(yè)類型
股份有限公司(上市)
人員規(guī)模
5000-5999人
登記狀態(tài)
存續(xù)
工商注冊號
620500000000067
營業(yè)期限
2023-5-4 至 2053-12-24
參保人數(shù)
5969
實(shí)繳資本
320448.4648萬元
納稅人識別號
91620500756558610D
納稅人資質(zhì)
一般納稅人
核準(zhǔn)日期
2003-12-25
行業(yè)
制造業(yè) > 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè) > 電子器件制造
組織機(jī)構(gòu)代碼
75655861-0
登記機(jī)關(guān)
天水市市場監(jiān)督管理局
成員信息
更多信息上市信息
公司名稱
天水華天科技股份有限公司
上市狀態(tài)
正常上市
股票簡稱
華天科技
股票代碼
002185
股票類型
深交所主板A股
股票上市時(shí)間
2007-11-20
行情指標(biāo)
總市值
306.7億
總股本
32.04億
流通股
32.04億
每股凈資產(chǎn)
5.20
每股現(xiàn)金流
0.21
毛利潤
0.57億元
每股收益
-0.0058
每股公積金
2.31
每股未分配
1.77
財(cái)務(wù)信息
營業(yè)收入
利潤總額
凈利潤
歸母凈利潤
總資產(chǎn)
總負(fù)債
負(fù)債率
經(jīng)營現(xiàn)金流
投資現(xiàn)金流
籌資現(xiàn)金流
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