華進半導體認領

華進半導體是一家半導體封裝先導技術研發(fā)商，通過開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發(fā)，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發(fā)。