簡(jiǎn)介
是電子科技大學(xué)“一校一帶”政策重點(diǎn)扶持下,由國(guó)字號(hào)人才、教授、高工領(lǐng)銜成立的面向微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。主力開(kāi)發(fā)玻璃基、石英基、陶瓷基的三維集成基板、通孔工藝及三維集成解決方案,可為3D-SIP、集成無(wú)源器件IPD、微流控芯片提供基板材料和集成技術(shù),支撐目前主流5G/6G通信、雷達(dá)、電子戰(zhàn)等高頻、寬帶應(yīng)用。
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