今年三季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)1448億美元,同比增長27.6%

11月1日,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布了全球第三季度半導(dǎo)體的銷售數(shù)據(jù)。今年第三季全球半導(dǎo)體銷售額為 1448 億美元,與去年同期相比增長27.6%,與上季度相比,環(huán)比增長7.4%。此外,第三季半導(dǎo)體出貨量還刷新單季歷史最高紀(jì)錄。
SIA總裁兼CEO John Neuffer表示:“2021年第三季,半導(dǎo)體單位出貨量觸及空前高,顯示晶片的全球需求持續(xù)高漲,以及產(chǎn)業(yè)為了滿足需求做出的卓越增產(chǎn)努力。美洲銷售成長傲視群雄,月增幅和年增幅都超越其他區(qū)域市場。”
和去年同期相比,9月份美洲銷售額同比增長33.5%、歐洲同比增長32.3%、亞太/其他地區(qū)同比增長27.2%、日本同比增長24.5%、中國大陸同比增長24.0%。
和8月相比,9月份美洲銷售額環(huán)比增長3.9%、歐洲環(huán)比增長2.0%、日本環(huán)比增長2.0%、亞太/其他地區(qū)環(huán)比增長1.9%、中國大陸環(huán)比增長1.5%。
編輯:芯智訊-林子
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