IDC：今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.7%，短缺或?qū)⒀永m(xù)至2023年上半年

6月9日消息，IDC近日發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)和供應(yīng)鏈情報(bào)》顯示，2022 年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)13.7%，達(dá)到6610億美元的歷史新高。同時(shí)，預(yù)計(jì)2021年到2026年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.93%。

IDC指出，其追蹤的200家芯片供應(yīng)商，有超過120家在2021年都實(shí)現(xiàn)了20%以上的同比增長(zhǎng)。2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的是工業(yè)和汽車這兩大細(xì)分市場(chǎng)，同比增幅分別達(dá)到了30.2%和26.7%。此外，2021年半導(dǎo)體在 5G智能手機(jī)、游戲機(jī)、無(wú)線基站、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)增長(zhǎng)也不小。IDC預(yù)計(jì)，這些應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求將在2022年增長(zhǎng)。不過，IDC也表示，由于消費(fèi)電子市場(chǎng)到今年第四季度或?qū)㈤_始出現(xiàn)放緩，因此整體市場(chǎng)增長(zhǎng)會(huì)趨于平緩。

IDC認(rèn)為，前端的晶圓制造能在第三季滿足需求，但后端制造（封測(cè)）和材料供應(yīng)鏈的前置時(shí)間（交期）將會(huì)拉長(zhǎng)，短缺將延續(xù)至今年底甚至2023上半年。IDC預(yù)期2022年全球云端、網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施及汽車市場(chǎng)的芯片銷售額將能夠維持長(zhǎng)期成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，下半年銷量雖將放緩，但每套系統(tǒng)的芯片含量將增加。

另外，很多晶圓代工廠、IC設(shè)計(jì)企業(yè)以及IDM廠商在2021年的芯片短缺期間達(dá)成了長(zhǎng)期的采購(gòu)協(xié)議，而這將在今年支撐晶圓代工/IDM業(yè)者的平均售價(jià)（ASP）的維持，以及更為清晰的需求能見度，這也將支持晶圓制造商擴(kuò)充產(chǎn)能，特別是成熟制程產(chǎn)能。

就存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)而言，盡管報(bào)價(jià)預(yù)料今年稍晚時(shí)間將會(huì)走低，但I(xiàn)DC仍預(yù)期DRAM、NAND Flash將分別增長(zhǎng)18%和26%。

IDC半導(dǎo)體業(yè)務(wù)副總裁 Mario Morales 強(qiáng)調(diào)，始于 2020 年的半導(dǎo)體超級(jí)周期今年仍將繼續(xù)，行業(yè)有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)又一年的健康成長(zhǎng)。盡管資本市場(chǎng)和終端系統(tǒng)市場(chǎng)仍然狹隘地關(guān)注特定細(xì)分領(lǐng)域的短缺問題，但需要指出的是，半導(dǎo)體對(duì)每個(gè)主要終端 / 系統(tǒng)類別和新興應(yīng)用的成長(zhǎng)都非常關(guān)鍵，在未來(lái)五到七年內(nèi)其重要性仍然有增無(wú)減。

不過，IDC芯片研究經(jīng)理Nina Turner也表示，長(zhǎng)期而言，新隨著建晶圓廠的陸續(xù)投產(chǎn)，將顯著增加芯片產(chǎn)能，并可能提高2023年以后芯片產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)。

編輯：芯智訊-林子