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        ARM 推出全新 CPU 和 GPU:首次基于 Armv9 指令集,性能顯著提升

        共 2265字,需瀏覽 5分鐘

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        2021-05-30 11:56

        技術編輯:小魔丨發(fā)自 思否編輯部

        公眾號:SegmentFault




        5 月 25 日晚,ARM 推出了新一代 CPU 和 GPU,包括其旗艦產品 Cortex-X2 和 Cortex-A710 CPU 以及 Mali-G710 GPU,新款 CPU 和 GPU 均基于全新的 Armv9 架構。Armv9 指令集于今年 3 月底發(fā)布,被稱為「ARM 十年來最大的革新與進步」。這次發(fā)布的 CPU 和 GPU 是首批使用 Armv9 指令集的芯片,這意味著其性能將有大幅提升,并且具備安全性和 AI 特性。


        大多數(shù)消費者可能并不熟悉手機或電腦中的 ARM 內核,但事實上 ARM 的設計——尤其是將強大的高性能內核和節(jié)能高效的內核相結合的 big.LITTLE 技術,在安卓手機中非常普遍。這意味著 ARM 此次發(fā)布的 CPU 和 GPU 將可能影響 2022 年最好的安卓手機。


        重磅發(fā)布三款 CPU,性能能效顯著提升


        Arm 今年推出了三款面向移動設備和客戶端的新一代微體系結構:旗艦級 Cortex-X2 內核,以 Cortex-A710 形式亮相的 A78 后續(xù)產品,還有名為 Cortex-A510 的全新小核心。



        Cortex-X2 是 Arm Cortex-X 定制計劃的一部分,該計劃允許合作伙伴幫助設計特定用例的專用內核。Cortex-X2 是去年 Cortex-X1 的繼任者,其性能相比 Cortex-X1 有望提高 16%。


        Cortex-A710 是 Cortex-A78 的后續(xù)產品,ARM 表示其能效相比 A78 有 30% 的提升,性能提升 10%。


        不過,ARM 此次芯片升級并未局限于性能內核。在 Cortex-A55 誕生四年后,ARM 首次引入了新的 “LITTLE” 高效內核 Cortex-A510,用于替代自 2017 年推出以來主要用于手機端的 Cortex-A55 設計。ARM 表示 Cortex-A510 將帶來最大的性能飛躍:性能提升 30%,能效提升 20%。


        除了三款 CPU 以外,ARM 此次還公布了新一代 CPU 集群組合方式。



        與 ARM 8.2 相比,新一代集群組合(一個 Cortex-X2、3 個 Cortex-A710 內核、4 個 Cortex-A510 內核)的性能將出現(xiàn)大幅提升:峰值性能提升 30%(得益于 Cortex-X2),整體效率提升 30%(得益于 Cortex-A710),「LITTLE」性能提升 35%(得益于 Cortex-A510)。


        GPU 升級,覆蓋低中高端產品線


        在 CPU 更新之外,ARM 還推出了三款新型 GPU:旗艦產品 Mali-G710,中端產品 Mali-G510 和入門級 Mali-G310。



        在高端產品方面,Mali-G710 是 Mali-G78 的直接繼承者,旨在實現(xiàn)較為簡單直接的迭代改進:ARM 的架構師能夠基于 Mali GPU 實現(xiàn)最高性能。新款 GPU Mali-G710 將游戲性能提升了 20%,能效提升 20%。


        Mali-G510 是 2019 年 Mali-G57 的后繼產品,是 ARM 中端產品的重大升級,相較于上一代產品實現(xiàn)了極大的性能和能效提升(性能提升 100%,能效提升 22%)。


        而新款 Mali-G310 是基于 Valhall 的新型低端入門級產品,代表了基于 Bifrost 的 Mali-G31 的多代架構升級,且瞄準了以低面積效率為重點的市場和其他嵌入式市場,如智能電視。


        結語


        ARM 此次發(fā)布為廣泛的用例提供了多種芯片設計。例如計算機可能更依賴于 Cortex-X2 處理器和獨立的 GPU 解決方案,智能手機則較依賴 ARM 的 CPU 集群和 Mali-G710 GPU,此外還有使用 Cortex-A510 和 Mali-G310 的智能手表。


        新的 ARM 設計出現(xiàn)在手機或設備上還需要一段時間:ARM 仍然需要先將設計交給合作伙伴,然后由合作伙伴制造出半導體產品(通常在年底宣布),之后這些芯片才能進入手機制造環(huán)節(jié)。


        因此,新款 ARM CPU 和 GPU 設計出現(xiàn)在手機設備中可能要等到 2022 年初了,這還是在全球半導體產品短缺不會進一步推遲明年產品的假設下。但ARM 的最新 CPU 和 GPU 設計仍然是智能手機未來發(fā)展的一次令人興奮的預演。


        參考鏈接:

        https://www.theverge.com/2021/5/25/22448107/arm-armv9-architecure-cortex-x2-a710-cpu-mali-g710-gpu-android-2022-designs

        https://www.anandtech.com/show/16693/arm-announces-mobile-armv9-cpu-microarchitectures-cortexx2-cortexa710-cortexa510

        https://www.anandtech.com/show/16694/arm-announces-new-malig710-g610-g510-g310-mobile-gpu-families


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