ARMv9指令集加持，Cortex-X2/A710/A510詳解！還有四款全新Mali GPU

今年3月底，Arm發(fā)布了全新的64位指令集ARMv9，號稱10年來最重要的創(chuàng)新，IPC性能提升多達30%。5月25日晚間，Arm正式發(fā)布了最新一代的基于ARMv9指令集的處理器IP：超大核心Cortex-X2、高性能大核心Cortex-A710，高能效小核心Cortex-A510，分別取代現(xiàn)在的X1、A78、A55。這三款處理器IP均配備了三級緩存和叢簇共享單元DSU-110。

同時，Arm還發(fā)布了全新的Mali GPU IP——Mali G710/G510/G310，以及可以與 Arm CPU、GPU 和 NPU IP 無縫配合工作，使整個 SoC 解決方案的系統(tǒng)增強成為可能的互連網(wǎng)格網(wǎng)絡IP CI-700和芯片網(wǎng)絡IP NI-700。至此，Arm新的全面計算解決方案正式推出。

全新ARMv9指令集加持，Arm新一代Cortex CPU解析

Arm表示，自2020年啟動了Cortex-X 自定義 （CXC） 計劃以來，使定制和分化超越了Arm Cortex 產(chǎn)品的傳統(tǒng)路線圖，為合作伙伴提供了一種提供特定使用案例所需的最終性能的方法。而作為 CXC 計劃的一部分，新一代Arm Cortex-X2 CPU則專為最終極的性能需求而設計，旨在最大限度地提高單線程和"突發(fā)"工作負載的性能，使其成為了目前性能最出色的基于ArmV9指令集的CPU。

Cortex-A710則是Arm的第一代基于Armv9指令集的大核CPU，它提供了性能和效率的最佳平衡。而Cortex-A510 CPU則專注于輕量級工作負載，效率是放在第一的，其將是應用極為廣泛的Cortex-A55 CPU的繼任者。

特別需要指出的是，Cortex-X2和Cortex-A710及Cortex-A510都可以集成在一顆SoC當中，但是，Cortex-X2和Cortex-A510都是純64位的，不再兼容32位，而Cortex-A710則將繼續(xù)支持OL0 AArch32。據(jù)了解，這是應中國客戶要求特殊設計的，因為中國市場還有太多應用停留在32位。

所有這些 CPU 都可以通過全新的 DynamIQ 共享單元DSU-110 以不同的 CPU 集群配置結合在一起。這種可配置集群方法的多功能性滿足了從高級智能手機和筆記本電腦到 DTV 和可穿戴設備等各種市場需求。這是Arm新的計算解決方案的支柱，該解決方案在多個消費設備市場和使用案例中提供不同級別的性能、效率和可擴展性的最新 Armv9 功能。

Arm高級副總裁兼終端設備事業(yè)部總經(jīng)理 Paul Williamson 表示：“我們正致力于將 Armv9 技術引入到各個領域，以系統(tǒng)級設計最大程度地提高性能。安全和專用的處理能力，意味著基于 Arm架構的計算技術也將在智能手機以外的市場上獲得領導地位，借助移動生態(tài)系統(tǒng)帶來的巨大規(guī)模優(yōu)勢，在筆記本電腦、臺式機、云等應用領域打造領先的解決方案?！?/p>

超大核心Cortex-X2

作為Arm最新的旗艦級的ARMv9指令集的CPU IP，Cortex-X2僅支持AArch64 64位指令而不再兼容32位，擁有全新層級的性能。

在前端方面，分支預測與預取單元解耦分離，從而可以在內(nèi)核之前提前運行，從而減少預測錯誤，同時改進了分支預測精度，提升了大型指令負載的性能。

核心方面，流水線長度從11個指令周期減少到10個，其中分派階段從2個周期減少到1個，這可是個非常大的變動。同時，亂序執(zhí)行窗口增大了最多30％，244條增至最多288條，再加上指令壓縮和綁定，實際還可以保存更多。FP/ASIMD流水線現(xiàn)在支持SVE2，矢量長度為128b，可以使得機器學習性能提升2倍以上。

后端方面，載入存儲窗口和結構增大了33%，可以提升內(nèi)存級并行度，一級緩存d-TLB也增大了20%，另外增強了數(shù)據(jù)預取能力。

性能方面，ARM宣稱Cortex-X2相比于Cortex-X1整數(shù)性能提升16%，機器學習性能則是其兩倍。不過需要指出的是，Cortex-X2的三級緩存容量為8MB，比Cortex-X1增大了一倍。

此外，在能效方面Cortex-X2也是大幅優(yōu)于Cortex-X1。

Arm表示，Cortex-X2 代表其性能表現(xiàn)最優(yōu)的 Armv9 CPU，可跨高端智能手機和筆記本電腦。當結合最新的制程節(jié)點和適當?shù)南到y(tǒng)配置時，相比當今最好的 Android 旗艦智能手機，基于Cortex-X2的旗艦智能手機能夠提供 30%的單線程性能改進。如果Cortex-X2被應用到筆記本電腦上，將能夠提供比2020年主流筆記本電腦設備高出40%的單線程性能改進。

另外，通過 DSU-110 的擴展性能，單個 DSU 集群中可支持多達 8 個Cortex-X2 內(nèi)核，并支持高達 16MB 的 L3 緩存。這意味著合作伙伴可以根據(jù)不同的市場需求調(diào)整 CPU 配置。

高性能大核心Cortex-A710

作為注重于性能和能耗平衡的高性能大核心，Cortex-A710基于ArmV9指令集，采用了新的微體系結構，通過提升單位面積能效的方式提高了性能。

在前端和X2一樣改進了分支預測，精度更高，關鍵分支預測能力倍增。一級指令緩存TLB也從32條增至48條，不過macro-OP緩存仍然是1.5K(X2則是3K)。

相比Cortex-A78，Cortex-A710分支單元的寬度從6縮減到了5，提升了能效。在調(diào)度方面刪除了一個管道階段，現(xiàn)在10周期的管道，提升了調(diào)度的效率。

在核心設計上，Cortex-710也有針對性的提升了預取增強功能，包括采用新一代的數(shù)據(jù)預取器，提高了覆蓋率和準確性，并且優(yōu)化了核心與DSU的聯(lián)系，核心與三級緩存、內(nèi)存之間的延遲更低。Cortex-710擁有4MB二級緩存和8MB三級緩存。

△Cortex-A710：DVFS視圖示例，可大規(guī)模提高持續(xù)用例的效率

據(jù)介紹，而Cortex-A710 在與上一代Cortex-A78 CPU （ISO 工藝） 的相同功率下，性能提升了10%，而在相同的性能下，能效則提升了30%。通過這些性能提升，用戶在智能手機（如AAA 游戲）上運行要求苛刻的應用程序時，增強了體驗。同時還可延長所有移動設備的電池續(xù)航時間，并減少運行應用程序時的發(fā)熱情況。

Arm表示，在大核CPU的設計中，需要平衡性能、功率和面積 （PPA）。新的 Cortex-A700 系列 CPU 是針對苛刻的工作負載確定持續(xù)性能的優(yōu)先級，同時最大限度地延長電池續(xù)航時間。Cortex-A710 將我們的性能和能效提升到新的水平，在多種形式因素之間提供不折不扣的可擴展性和性能。這意味著Cortex-A710可以瞄準廣泛的消費類設備，從高級智能手機和筆記本電腦到智能家居設備和智能電視。

高能效小核心Cortex-A510

Cortex-A510繼續(xù)使用3寬度的順序執(zhí)行架構，但也借鑒了X系列在分支預測、數(shù)據(jù)預取方面的一些技術，繼續(xù)提升能效。

Cortex-A510還引入了合并核心(merged-core)的新設計，可以使得兩個核心可以組合成一個復合體，每個簇可以有多個復合體，并且二級緩存、二級TLB和向量數(shù)據(jù)路徑在復雜系統(tǒng)中可共享，這提高了單位面積效率，配置的可擴展性大大提升。

需要指出的是，Cortex-A510每個核心則有自己完整的前端、核心、整數(shù)后端、一級緩存，只是共享了二級緩存(最大512KB)、FP/NEON/SVE流水線。

如果客戶喜歡，也可以繼續(xù)使用獨立核心，但是面積效率會低一些。

前端設計方面，Cortex-A510具備128位預取流水線，每個時鐘周期可以拾取4條指令，解碼器寬度從2增加到3。

分支預測沒有透露細節(jié)，只是說頂級的多級設計，另外一級緩存可以32KB或者64KB。

核心方面，可以設置2個64位流水線或者2個128位流水線，后者是Cortex-A55的兩倍。

盡管是順序架構，Cortex-A510后端依然加寬包括3個整數(shù)ALU單元、一個復雜MAC/DIV單元、一個分支派送端口。

在載入存儲方面，Cortex-A510相比Cortex-A55有了極大的改進，從載入存儲流水線，變成了2個載入＋1存儲流水線，每時鐘周期可執(zhí)行的載入數(shù)量翻了一番，另外流水線寬度也從64位提升到了到2×128位，使得總的載入帶寬達到了Cortex-A55的四倍。

Cortex-A510還配備了32KB一級緩存、256KB二級緩存、8MB三級緩存，對比Cortex-A55的32KB一級緩存、128KB二級緩存、4MB三級緩存有了大幅的提升。具體到性能方面，Arm公布的數(shù)據(jù)顯示，Cortex-A510相比Cortex-A55提升幅達到了35-62%。

Arm表示，Cortex-A510是其四年來首款高效小核心，核心性能比Cortex-A55提升了超過35%，機器學習性能提升超過3倍。這種性能已經(jīng)接近幾年前的上一代大核CPU，這意味著在切換到大核CPU 之前，更多的工作量可以通過小核CPU來完成，在更大的內(nèi)核上運行所需的計算工作量更少，使得整體的續(xù)航可以進一步提升。

另外，作為高效小核心，Cortex-A510在能效上相比Cortex-A55也有了20%的提升，這將使得設備續(xù)航能力進一步提高。而這也得益于Cortex-A510支持將兩個Cortex-A510組合為一個復合體，每個 CPU 集群可以包含多個復合體。其結果是在更高的性能點，提高單位面積效率。合并的核心微結構還為不同消費設備的可擴展性提供了廣泛的配置范圍。

Arm稱，Cortex-A510將成為智能手機、家用和可穿戴設備的理想之選。

共享單元DSU-110

眾所周知，在之前的Arm的CPU集群當中，大小核的搭配主要是基于DynamIQ的big-LITTLE架構，而Arm針對基于ARMv9指令集的DynamIQ CPU 集群，引入了新的共享單元DSU-110。它將支持將不同的ARMv9 CPU 結合到不同的集群配置中，這些配置可解決不同 PPA 節(jié)點的不同細分市場需求。

正如前面提到的，最大的 CPU集群可配置8個Cortex-X2：但是，針對不同的市場需求，有一系列不同的 CPU 集群配置。例如，4個Cortex-X2 和4個Cortex-A710 的高性能 CPU 配置，可針對高級筆記本電腦設備。一個Cortex-X2＋3個Cortex-A710＋4個Cortex-A510，可以支持高端智能手機。當然，還有更多的其他的組合。

而引入的共享單元DSU-110 的微結構可大幅提高帶寬（高達 5 倍）、改進多處理器性能以及應對所有設備市場的可擴展性，并降低功耗。DSU-110 的更高頻率功能帶來了帶寬、延遲和功率改進的組合，可圍繞不同的要求進行調(diào)整。例如，這可以使帶寬更高、延遲更低或在現(xiàn)有頻率下降低功耗。多處理器性能改進得益于更大的 L3 緩存（高達 16MB）和最多 8 個 Cortex-X2 內(nèi)核的支持。

在續(xù)航方面，DSU-110 可減少 CPU 集群的電源泄露，以改善設備上的“使用天數(shù)”。即配置為更高的帶寬，可使得其比上一代的功耗更低。此外，當 DSU-110 部分斷電時，低強度工作負載仍然可以運行，這是“熄屏工作”場景下的理想選擇。DSU-110 還通過新的集成電源策略單元 （PPU） 和多種節(jié)電模式帶來了先進的電源管理功能。

機器學習性能大幅提升

隨著 ML （機器學習）性能成為所有消費設備的要求，Arm 的Cortex-CPU 越來越多地用于 ML 計算。這主要是因為它們普遍存在且易于編程。而在此前DynamIQ CPU 推出之時，Arm就特別強化了ML的能力。

而對于全新的ARMv9 CPU，Arm則引入新的功能，如支持 BFloat16 格式、Int8 和 BF16 和 SVE2 的矩陣乘數(shù)指令。這些使較新的使用案例在性能上得到改善。例如，由于新的馬特穆爾指令支持，Cortex-X2的ML性能將比Cortex-X1提高了一倍。與Cortex-A78相比，Cortex-A710也是如此。而與Cortex-A55相比，Cortex-A510的ML性能則達到其3倍。

安全性

隨著越來越多的消費設備以更先進的計算能力進入市場，并因此產(chǎn)生也產(chǎn)生了很多針對這些設備的攻擊，安全威脅變得越來越復雜和普遍。與此同時，通過這些始終連接的設備獲得的個人內(nèi)容和數(shù)據(jù)的數(shù)量和價值也在不斷增加。因此，Arm認為必須提供可信賴且易于部署的安全功能，使合作伙伴能夠構建更安全的 SoC，從而為最終用戶提供安全可靠的數(shù)字體驗。

作為全面計算解決方案的一部分，Arm正在提高安全性標準。在 Armv9 架構中，Arm構建了一系列新的和現(xiàn)有的安全功能，以改善所有消費細分市場的安全性。這意味著Arm的合作伙伴可以從軟件投資到安全措施實現(xiàn)更好的價值，從而找到更標準化和可擴展的安全解決方案，從而應對多種安全挑戰(zhàn)。

Arm引入的Secure-EL2 為受信任的服務提供了標準的安全隔離機制，并使維護設備安全性的方法更加簡單。內(nèi)存標記擴展 （MTE）可檢測和防止整個生態(tài)系統(tǒng)中的記憶安全漏洞，為一系列 Arm 合作伙伴提供性能和上市時間優(yōu)勢。包括從解決 SoC 中錯誤問題的硅供應商，到使用 MTE 設備查找自己的緩存溢出和代碼堆損壞的 OSV 和應用程序開發(fā)人員。Arm表示，其已經(jīng)與谷歌合作，在Android上采用MTE后，其項目團隊表示，70%的嚴重安全漏洞是內(nèi)存安全問題。

Arm還通過兩個新的內(nèi)置功能——指針身份驗證 （PAC） 和分支目標標識符 （BTI） 來解決控制流完整性問題。這兩個硬件機制能夠有力地防止返回導向編程 （ROP） 和跳向編程 （JOP） 攻擊。根據(jù)Arm對啟用這兩個功能的研究，Glibc 中攻擊者可用的小工具數(shù)量減少了約 98%，而代碼大小僅增加了 2% 左右。

Arm還通過在 NEON 和 SVE2 空間中添加加密指令進一步擴展了現(xiàn)有的安全支持。這加速了與各種消費設備相關的加密算法。最后， Armv9 CPU 支持使用微型架構內(nèi)置防御的投機障礙，可以減輕側通道攻擊。

Arm全新GPU IP：Mali-G710/510/310

除了全新的ARMv9 CPU IP之外，Arm此次還推出了全新的Mali-G710 、Mali-G510和Mali-310 GPU。

據(jù)介紹，在過去的一年里，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨了超過 10 億顆Mali GPU。這也是Arm連續(xù)第五年實現(xiàn)這一里程碑?，F(xiàn)在，Arm推出全新一代的Mali GPU系列IP，希望能夠繼續(xù)引領移動GPU市場。

Mali-G710

Arm表示，Mali-G710 GPU是Arm有史以來性能最強的GPU，主要面向希望獲得更好、更長時間的娛樂體驗高端智能手機，可提供強大的圖形計算密集型體驗，如AAA級高保真度游戲。

與上一代Arm Mali-G78 （ISO 工藝） 相比，Mali-G710 在性能上提升了20%、能效提升了20% 和機器學習 （ML）性能提升了35%。 

而手機游戲市場正是Mali-G710 GPU的一大焦點。游戲市場情報機構Neozoo估計手機游戲收入達到767億美元。這比2019年增長了12%，目前超過了PC和主機游戲收入。移動游戲體驗也變得越來越復雜，更多的高級 AAA 級游戲體驗將進入移動端。智能手機需要匹配更大的游戲復雜性，通過以下增強功能實現(xiàn)這些體驗：

• 更好的光線效果

• 更復雜的幾何形狀、陰影、紋理和粒子效果

• 高級后處理效果

• 更高的刷新率，以獲得更流暢的游戲體驗。

基于此，Arm Mali-G710 帶來了一系列新的"改變游戲規(guī)則"功能和技術，滿足了高端智能手機設備對游戲增強的需求。這些新功能還能夠提升性能、能效和 ML。

首先，Mali-G710 引入了新的命令流前端 （CSF） 是一個重大變化。CSF 使Mali GPU 符合現(xiàn)代 API（如 Vulkan）的要求以及未來的移動游戲內(nèi)容趨勢。CSF 的最大好處之一是它減少了 CPU 必須執(zhí)行的工作量。這反過來又降低了需要提供給 CPU 的電力預算，使 GPU 能夠執(zhí)行更多任務。

其次，Arm還為Mali-G710帶來了經(jīng)過大量重新設計的著色器核心，以增加性能密度。同時Mali-G710擁有可配置的內(nèi)核數(shù)量，從 7 個核心擴展到了多達 16 個核心，雖然這比Mali-G78 的可支持的內(nèi)核數(shù)量（24 個核心）要少，但是Mali-G710核心更大，性能更出色，更節(jié)能。

具體來看，Arm在Mali-G710的每個著色器內(nèi)核中添加了第二個執(zhí)行引擎，使每個內(nèi)核的計算能力翻倍，并更有效地利用共享資源。可使整個（ISO 流程）節(jié)能 20%。這有助于在高級 GPU 中提供 Arm 有史以來最高的能效，從而延長目標設備的電池續(xù)航時間。對最終用戶，這意味著他們可以“做更多”和“玩更多”。

除了在執(zhí)行引擎和著色器核心上進行大量工作外，Aalim還重新設計了紋理單元。與上一代相比，Mali-G710的紋理性能翻了一番。但是，性能翻倍不會花費兩倍于該區(qū)域的費用。這也意味著Mali-710的圖形性能增加了一倍，而芯片面積只增加了50%，這意味著性能密度顯著提高。增強的紋理功能尤其適用于復雜的游戲場景。

與每一個高級 GPU 一樣，Arm也為Mali-G710帶來了更多的 ML 提升（35%）。因為 GPU 現(xiàn)在用于各種不同的 ML 相關任務，特別是圖像增強和再培訓。這為智能手機設備帶來了先進的用戶體驗，如新的攝像頭和視頻模式，以及安全增強功能。

Mali-G610

Mali-G610繼承了Mali-G710的所有特性，如新的CSF，但它的可配置著色器內(nèi)核（1-6）較少。這也為價格較低的次旗艦智能手機帶來了近乎旗艦級的性能，有助于將高級使用案例（如高性能 AAA 游戲）帶給更廣泛的開發(fā)人員和消費者。許可 Mali-G710 的合作伙伴可以重復使用該IP，以快速將最新的 GPU 功能帶給次旗艦級細分市場的更多受眾。

Mali-G510和Mali-G310

Mali-G510 GPU代表了性能和效率的完美平衡，主要面向中端智能手機、高級 DTV、機頂盒 （STB）和 Chromebook。

最后，Mali-G310則是Arm最高效的GPU，與上一代Mali-G31 GPU相比，性能有了巨大的提升。Mali-G310也是Arm有史以來首款基于Valhall架構的高效 GPU，主要面向入門級智能手機、入門和中端 DTV 和 STB、智能手表以及AR 和 VR可穿戴設備。

與上一代 GPU 相比，Mali-G510 和 Mali-G310 帶來了顯著的性能提升，同時提供可減少帶寬的功能，從而進一步提升性能和降低功耗。

具體來看，與上一代Arm Mali-G57相比，Mali-G510實現(xiàn)了性能和效率的完美平衡，性能提升了100%、電池續(xù)航時間提升了22% 和 ML性能提升了100%。

同時，與上一代 Mali-G31 相比，Mali-G310紋理性能達到了其6倍、Vulkan 性能達到了其4.5倍、 Android UI 內(nèi)容性能則達到了其2倍。這些巨大的改進是由于Mali-G310是有史以來第一個基于Valhall架構的高效 GPU。它還受益于Arm過去三代 GPU 的微觀結構變化。從本質上講，Mali-G310 旨在以最小的區(qū)域成本提供最高的性能。

綜合來看，Mali-G510 和Mali-G310 的顯著性能提升，得益于 GPU 采用了Mali-G710 的一些特性和增強功能，然后針對不同的性能、功率和區(qū)域 （PPA） 需求來進行優(yōu)化。

比如，與Mali-G710最大的區(qū)別是著色器內(nèi)核的數(shù)量，Mali-G510有2-6個可配置的著色器內(nèi)核，Mali-G310則有一個。但是，后兩者都繼承了 CSF、重新設計和附加執(zhí)行引擎以及Mali-G710 重新設計的紋理單元。

此外，Mali-G510 和Mali-G310 還支持了其他功能，以滿足廣泛的設備。例如，Mali-G510 提供更好的 HDR 支持、Arm Frame Buffer Compression (AFBC) 未壓縮緩沖器和用于減少帶寬的新的Arm Fixed Rate Compression (AFRC)。同樣，Mali-G310 也可提供更好的 HDR 支持和 AFBC 未壓縮緩沖區(qū)格式。AFRC 是Mali-G310 的可選功能，同時還可提供用于 AR 和 VR 提升的 foved 渲染（Mali-G57 的一個功能）。

值得一提的是，Arm將視覺上無損的固定費率壓縮（AFRC）引入，可提供出色的視覺質量，具有高固定壓縮率。在此之前，Arm主要是采用AFBC來提供無損壓縮，但是要無損，則無法保證內(nèi)存帶寬的減少。而新的 AFRC 技術保證了帶寬和內(nèi)存占用量的減少，具體取決于壓縮水平和內(nèi)容類型，最低區(qū)域成本。這轉化為性能提升和節(jié)能，因為向 DRAM 讀取和編寫的數(shù)據(jù)較少。僅使用 AFRC就使帶寬減少 60%，同時使峰值性能增加 80%。這反過來又降低了內(nèi)存子系統(tǒng)和 DRAM 的成本，從而降低了 SoC 本身的成本。

上述功能允許每個 GPU 具有不同的配置選項，以解決特定設備以及不同的性能和效率需求。這也意味著兩個 GPU 的可擴展性更高。Mali-G510有10種配置選項，而Mali-G310則有5種配置選項。事實上，Mali-G510 的產(chǎn)品配置和粒度是馬里 GPU 有史以來最高的。每個配置可解決不同的區(qū)域和性能點，以及不同的計算和處理需求。

Arm表示，2021 年將為所有細分市場引入新的GPU。該套 GPU 涵蓋廣泛的消費設備、廣泛的娛樂和生產(chǎn)力體驗，具有針對不同性能和效率需求的靈活性和可擴展性。Mali-G710 繼續(xù)推動高級性能，使移動游戲終端的 AAA 游戲體驗更加普及，而Mali-G510 和 Mali-G310則可幫助客戶在各種低成本消費設備上提供更先進的用戶體驗和圖形。我們相信，這種廣度的 GPU 能力和無與倫比的靈活性將繼續(xù)保持Mali GPU作為世界第一移動圖形處理器的市場領先地位。

CoreLink CI-700/NI-700

Arm此次還針對全新CPU/GPU IP，推出了最新的互連網(wǎng)格網(wǎng)絡IP CoreLink CI-700和芯片網(wǎng)絡IP CoreLink NI-700，他們可以與 Arm CPU、GPU 和 NPU IP 無縫配合工作，使整個 SoC 解決方案的系統(tǒng)增強成為可能。CoreLink CI-700 和NI-700 為新的 Armv9-A 功能（如內(nèi)存標記擴展 （MTE） 帶來了硬件級別支持，并支持增強安全性、改進帶寬和延遲。

具體來看，CoreLink CI-700是一種可配置的連貫互連，與 ARMv9處理器和最新的 Arm 技術一起設計，可實現(xiàn)完全優(yōu)化的總計算解決方案。每個 CoreLink CI-700 可跨總計算解決方案擴展，用于高級、性能和效率層。這些解決方案提供不同級別的性能、效率和可擴展性，可在多個消費設備市場提供專業(yè)計算。CoreLink CI-700 的可擴展性意味著它可以支持低功耗互連實現(xiàn)，從 1GHz 一直到 5nm制程高達 2GHz 的高性能實現(xiàn)。

CoreLink NI-700 是一種靈活的分組網(wǎng)絡片上互連，用于高帶寬加速器（如 GPU 和 NPU）以及 SoC 其余連接。分包可使布線減少 30%，從而簡化物理設計。芯片網(wǎng)絡 （NoC） 互連還采用最新的 Arm 架構功能和 AMBA 接口標準。這可提高性能、可靠性和虛擬化。此外，先進的模布支持能夠更快地設計、配置和實施復雜的 SoC，從而改善系統(tǒng)性能，減少路由擁塞和區(qū)域。

合作伙伴證言

King CTO Steve Collins：“Arm新的全面計算解決方案使得處理器和系統(tǒng)設計向前邁出的一大步。這種全面計算方案將帶來性能、功率效率和我們玩家將重視的一系列功能。我們期待利用新的 IP 為我們世界各地的玩家提供更豐富的游戲體驗，提供更高的保真度圖形和游戲性能，幫助 King 讓世界更加俏皮。

聯(lián)發(fā)科CTO Dr. Kevin Jou：“移動設備，比如智能手機、平板電腦、電子書，已經(jīng)改變了我們的社交、工作和學習的方式。Arm 的全面計算解決方案為移動領域帶來了令人興奮的新進展，提高了計算性能，提高了系統(tǒng)效率，并為未來的設備提供了更強的安全性。我們期待繼續(xù)與 Arm 合作，提高下一代用戶在娛樂、教育和生產(chǎn)力方面的體驗。”

三星電子CTO Dr. Kevin Jou：“智能設備已成為我們生活的數(shù)字擴展，而這需要依賴于性能、效率和安全性。憑借 Arm 基于其最新的 Armv9 架構和增強的領先合作伙伴關系的全面計算解決方案，三星的系統(tǒng) LSI 業(yè)務和 Arm 將為下一代移動平臺開辟新的可能性，我們對此感到興奮，這將通過我們未來的技術為用戶體驗帶來變革。”

Unity vice president of Platforms, Scott Flynn：“我們很高興能支持 Arm新的全面計算解決方案。這種新解決方案是向前邁出的一大步，為基于 Arm 的設備提供更好的性能創(chuàng)造了基礎。我們的軟件和基礎硬件之間的緊密聯(lián)系將幫助 Unity 創(chuàng)作者進一步推動他們的游戲和應用程序，帶來更多身臨其境和令人驚嘆的體驗?！?/p>

Zoom Head of Hardware Partnership, Eric Yu：“過去一年，我們推動了技術解決方案，改變了人們的互動方式。我們現(xiàn)在要求在平臺一級更加需要安全和情報?；?Armv9 的全計算解決方案具有增強的安全功能和更高的性能，將為使用 Arm 技術的下一代智能手機和筆記本電腦設備提供更無縫的沉浸式體驗?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍