高通新一代旗艦處理器11月底發(fā)布：基于三星4nm工藝，升級ARMv9指令集，或命名為驍龍8 gen1
11月16日消息，移動處理器大廠高通(Qualcomm) 預計將在11 月30 日至12 月2 日舉行2021年度高通驍龍技術峰會，屆時高通將正式發(fā)布新一代年旗艦級移動處理器。
按照高通以往的命名規(guī)則，新一代的旗艦級移動處理器可能將會命名為驍龍898，但是近日有爆料稱，這顆芯片將會采用全新的命名方式，預計將會命名為新一代驍龍8系處理器（Snapdragon 8 gen1）。說實話，這個命名真是有些不利于推廣。
而根據(jù)之前的消息顯示，高通驍龍8 gen1的代號為sm8450，將采用三星4nm制程，CPU內(nèi)核方面，全面升級Arm-v9 架構，擁有一個主頻3.09GHz的Kryo 780 Prime（基于Cortex-X2魔改）超大核心、三個主頻2.4GHz的Kryo 780 Gold（基于Cortex-A710魔改）大核心，以及四個1.8GHz的Kryo 780 Silver（基于Cortex-A510魔改）效能核心。GPU 方面則是Adreno 730，采用了新的架構，預期圖形性能上會有比較大的提升。另外，VPU 和DPU 分別為Adreno 665 和Adreno 1195，基帶方面則是整合了驍龍X65 5G基帶芯片。
雖然市場普遍關心的是驍龍898 在整體性能上的提升。但是，更值得留意的則應該是處理器本身的發(fā)熱情況，因為在上一代的驍龍888上，發(fā)熱問題比較突出，影響了用戶的體驗。
編輯：芯智訊-林子
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