在近日驍龍888?Plus機型陸續(xù)發(fā)布的情況下，有媒體爆料高通最新一代移動芯片驍龍895即將開始生產(chǎn)，搭載該芯片的大量機型也已經(jīng)備案。

作為驍龍888的繼任者，這款芯片也有可能命名為驍龍898，具體名字還需等官方公布。目前已知該芯片可能依然采用三星代工，使用三星的4nmLPE工藝。因為臺積電需要給蘋果代工生產(chǎn)A系列芯片，近期產(chǎn)能不足，可以期待后面的驍龍895?Plus能采用臺積電代工。

驍龍895這款芯片集成X65?5G基帶，將會采用4nm工藝制造?？赡軙捎没贏rmv9架構(gòu)的Kryo?780?CPU內(nèi)核，具體有一個Cortex-X2超大核心、三個Cortex-A710大核心以及兩個Cortex-A510節(jié)能核心。

GPU也從Adreno?660升級到Adreno?730，性能可以比驍龍888提升約20%。

在發(fā)熱問題上，此前的驍龍888機型剛發(fā)布就被大量爆出發(fā)熱嚴重，各大手機廠商也不得不在散熱上面加大功夫。

盡管如此，驍龍888的很多機型還是翻車了，很多人把發(fā)熱問題歸結(jié)于三星代工，認為三星的工藝不如臺積電成熟。

想必高通也注意到了這一點，對于驍龍895，如果只是性能上的提升，發(fā)熱問題改變不了的話，是很難讓消費者滿意的，畢竟對大多數(shù)人來說芯片性能已經(jīng)過剩，實際使用體驗才是最重要的。

預計在2021年末，搭載這款芯片的新機型就會陸續(xù)發(fā)布。沒有意外的話，首發(fā)驍龍895芯片的手機會是小米12系列。

來都來了，點個在看再走吧~~~