新一代旗艦芯片驍龍895曝光 三星4nm工藝 性能提升20%
在近日驍龍888?Plus機型陸續(xù)發(fā)布的情況下,有媒體爆料高通最新一代移動芯片驍龍895即將開始生產(chǎn),搭載該芯片的大量機型也已經(jīng)備案。
作為驍龍888的繼任者,這款芯片也有可能命名為驍龍898,具體名字還需等官方公布。目前已知該芯片可能依然采用三星代工,使用三星的4nmLPE工藝。因為臺積電需要給蘋果代工生產(chǎn)A系列芯片,近期產(chǎn)能不足,可以期待后面的驍龍895?Plus能采用臺積電代工。
驍龍895這款芯片集成X65?5G基帶,將會采用4nm工藝制造??赡軙捎没贏rmv9架構(gòu)的Kryo?780?CPU內(nèi)核,具體有一個Cortex-X2超大核心、三個Cortex-A710大核心以及兩個Cortex-A510節(jié)能核心。
GPU也從Adreno?660升級到Adreno?730,性能可以比驍龍888提升約20%。
在發(fā)熱問題上,此前的驍龍888機型剛發(fā)布就被大量爆出發(fā)熱嚴重,各大手機廠商也不得不在散熱上面加大功夫。
盡管如此,驍龍888的很多機型還是翻車了,很多人把發(fā)熱問題歸結(jié)于三星代工,認為三星的工藝不如臺積電成熟。
想必高通也注意到了這一點,對于驍龍895,如果只是性能上的提升,發(fā)熱問題改變不了的話,是很難讓消費者滿意的,畢竟對大多數(shù)人來說芯片性能已經(jīng)過剩,實際使用體驗才是最重要的。
預計在2021年末,搭載這款芯片的新機型就會陸續(xù)發(fā)布。沒有意外的話,首發(fā)驍龍895芯片的手機會是小米12系列。

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