集體缺芯讓人無法呼吸？看中國車企自己“造”一個
作者 | 肖漫
在“汽車芯片荒”的境況下，一場行業(yè)性的車企自救行動，正在展開。
據(jù)第一財經(jīng)報道，2 月 22 日，上汽集團下屬企業(yè)上汽乘用車已與智能芯片產(chǎn)業(yè)“獨角獸”地平線敲定全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，或以上汽乘用車為載體入局芯片產(chǎn)業(yè)，緩解產(chǎn)能危機。
值得注意的是，上汽集團并非唯一一家有意自主造芯的車企，長城汽車、五菱等車企也有意為之。
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全球性芯片短缺
汽車芯片短缺的局面，最早可以追溯至去年疫情期間。至于其背后原因，最“簡單暴力”的理解便是——供不應求。
疫情期間，東南亞、歐洲等多個地區(qū)的芯片供應商產(chǎn)能受到影響，供給受到制約，芯片供應減少。然而，疫情并未減少生產(chǎn)需求。相反地，消費電子、醫(yī)療、通信等領域更是在疫情的刺激下需求激增。
在供給減少，需求增加的情形下，引發(fā)了全球性“芯片短缺潮”。
值得一提的是，據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》等外媒分析，美國政府對中國科技企業(yè)的制裁和封禁，也是造成芯片吃緊的重要因素——
其一，中國半導體生產(chǎn)受阻，芯片供應減少；
其二，受限的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到其它國家和地區(qū)，加大了芯片供應商的生產(chǎn)壓力；
其三，不穩(wěn)定的經(jīng)貿(mào)環(huán)境扭曲了生產(chǎn)供應鏈，美國對華的制裁政策引發(fā)備貨、搶購行為，需求進一步擴大。
隨著 2020 年下半年汽車市場迅速回暖，汽車缺芯的問題日益凸顯，導致各大車企生產(chǎn)受阻。
2020 年 12 月，本田、大眾、福特、通用等車企紛紛宣布減產(chǎn)，調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，推遲部分產(chǎn)品線生產(chǎn)，有的甚至宣布暫時停產(chǎn)。
進入 2021 年，全球性“芯片短缺潮”還在繼續(xù)。
近期，受日本 7.3 級強震、美國得州寒潮等自然災害影響，汽車芯片產(chǎn)能進一步受創(chuàng)，讓本就緊缺的芯片供應局面，雪上加霜。
據(jù)伯恩斯坦咨詢預計，2021 年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成 200 萬至 450 萬輛汽車產(chǎn)量的損失，約等于近十年以來全球汽車年產(chǎn)量的 5%。
另外，波士頓咨詢旗下智庫 Inverto 的預測結(jié)果也佐證了這一說法。Inverto 預計，汽車芯片的短缺對于汽車產(chǎn)業(yè)的影響仍將持續(xù)半年甚至三個季度。
一面是“卡脖子”的芯片產(chǎn)能，一面是刻不容緩的生產(chǎn)需求，如此境況之下，車企們開始另謀生路——尋求自主造芯。
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車企入局造芯
據(jù)第一財經(jīng)報道，2021 年 2 月 22 日，上汽集團下屬企業(yè)上汽乘用車已與智能芯片產(chǎn)業(yè)“獨角獸”地平線敲定全面戰(zhàn)略合作協(xié)議。
據(jù)悉，上汽集團或以上汽乘用車為載體入局芯片產(chǎn)業(yè)，一方面能夠有效緩解甚至解決芯片短缺帶來的產(chǎn)能危機，另一方面則寄希望打造出可以對標特斯拉 FSD 的下一代智駕域控制器和系統(tǒng)方案。
事實上，不止上汽集團，包括長城汽車、比亞迪、上汽通用五菱、吉利等車企都各自有著“芯事”。
雷鋒網(wǎng)注意到，2 月 9 日，在地平線宣布完成 C3 輪 3.5 億美元融資的投資方中，包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產(chǎn)等眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)紛紛進行了戰(zhàn)略加持。
圖源：億咖通
另外，億咖通（吉利旗下）與 Arm 中國、北汽產(chǎn)投與 Imagination 集團等合作也是車企發(fā)力芯片的又一例證。
2020 年 5 月，北汽產(chǎn)投與 Imagination 集團共同簽署協(xié)議，合資成立北京核芯達科技有限公司，將專注于面向自動駕駛的應用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā)。
2020 年 10 月，億咖通與 Arm 中國共同出資成立芯擎科技，包含高性能車規(guī)級數(shù)字座艙芯片、全棧 AI 語音芯片、先進駕駛輔助芯片、微控制處理器等產(chǎn)品。
除了聯(lián)合性質(zhì)的合作研發(fā)，部分車企還選擇獨立自研。
1 月 15 日，上汽通用五菱宣布將組建 TDC 芯片國產(chǎn)化工作小組，全面推進整車芯片國產(chǎn)化，以保證公司各項目產(chǎn)能不受供應商的影響。
雷鋒網(wǎng)注意到，除了車企，在紓解“車芯”緊缺問題上，部分宣布進軍汽車領域的互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭們也貢獻了一份力量。
2020 年 8 月，華為正式發(fā)布了旗下 AI 處理器 Ascend910，隨后宣布將基于這款昇騰芯片來自研 MDC 智能駕駛平臺。此外，去年上市的極狐阿爾法 T 搭載的也是華為芯片，為“ MH5000 5G 芯片 T-BOX”。
華為之外，近期正式宣布造車的“百度”在芯片研發(fā)上也早有涉獵——截至目前，百度已成功量產(chǎn)出鴻鵠語音 AI 芯片和百度昆侖第一代芯片，并且第二代百度昆侖芯片預計將于今年上半年量產(chǎn)。
這對“芯片荒”的汽車行業(yè)而言，無疑是旱地逢甘露。
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自主造車芯，沒那么容易
國內(nèi)車企紛紛聚力進行芯片研發(fā)固然可喜，但另一不可避免的問題也同時躍然紙上，國內(nèi)車企造芯，是否真能夠解決“缺芯”問題。
關于這一問題的考量，首先得看清兩個問題，即“缺的是什么芯”&“造的是什么芯”。
前文案例顯示，目前大部分中國車企入局芯片領域主要聚焦于芯片研發(fā)、設計等領域，鮮少涉足芯片產(chǎn)能建設——而芯片之所以短缺，產(chǎn)能受限是一大原因。
另外，從芯片類型來看，當下國內(nèi)車企所造的芯片多為語音芯片、輔助駕駛芯片等，并非汽車領域短缺的 8 位 MCU 芯片、汽車零部件中的 ESP、ECO 模塊需要用到的 MCU等（芯片數(shù)據(jù)為券商的多方調(diào)研結(jié)果）。
綜合來看，僅憑車企造芯，要解決“車芯荒”問題，短期看并不現(xiàn)實。
即便如此，需要指出的是，車企造芯，或?qū)⒊蔀槠囆袠I(yè)的一大趨勢。第一財經(jīng)援引 LMC 汽車市場咨詢(上海)有限公司總經(jīng)理曾志凌的說法表示：
車企在軟件方面有短板，進軍芯片領域會成為一種趨勢。未來智能汽車的核心競爭在技術(shù)方面。不過，自研芯片比較復雜，也需要與科技企業(yè)分工協(xié)作。
除了現(xiàn)實情況的考量，國家層面的重視也是原因之一。
2021 年 2 月 9 日，就汽車芯片供應短缺問題，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司、電子信息司與相關企業(yè)座談交流，建議汽車芯片供應企業(yè)高度重視中國市場，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，提升流通環(huán)節(jié)效率。
工信部文件提到，汽車上下游企業(yè)要加強協(xié)同，努力緩解汽車芯片供應緊張問題，為中國汽車產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。
事實上，無論是汽車行業(yè)、亦或是其它高新科技領域，技術(shù)的攻關、創(chuàng)新都絕非易事；芯片研發(fā)正是這些“難事”之一。
無論是因為不可抗力的自然因素受限，還是人為刻意的封禁限制，一個又一個的歷史案例都在告誡著人們，唯有實現(xiàn)獨立自主，才能避免被“卡脖子”。
過去的一年已給出了最真實的寫照，若不讓歷史重演，有些“難事”不得不做。
造芯雖不易，勇者定趨之。
參考資料：
https://www.miit.gov.cn/xwdt/gxdt/sjdt/art/2021/art_e42413e23d454abcbd559080d69efaaf.html
https://finance.sina.com.cn/chanjing/gsnews/2021-02-09/doc-ikftpnny6054762.shtml?wm=3049_000638712278
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