芯片設計業(yè)如何快人一步？2021國產IP與定制芯片生態(tài)大會啟動在即
集微網消息，芯片產業(yè)歷來極其依賴知識產權（IP）。尤其隨著IC設計步入系統(tǒng)級芯片（SoC）時代，集成度越來越高，設計愈加復雜，硅IP核復用的重要性日益凸顯，成為設計和量產的入口。市場研究機構IP Nest 發(fā)布的數據顯示，2020年全球半導體 IP 行業(yè)實現(xiàn)銷售額46 億美元，較上一年增長 16.7％，這是自 2000 年以來的最高增長。另外IDC預測，2021全球半導體收入將達到5220億美元，同比增長12.5％，IP市場也將獲得強勁增長動能。
作為集成電路產業(yè)的重要支撐和推動國產自主創(chuàng)新的堅實力量，核心IP和芯片定制能夠戰(zhàn)略性地撬動從設計到量產到設備、整機的全流程，足以撬動600倍的產業(yè)大市場。隨著中國集成電路產業(yè)步入高質量發(fā)展階段，提供配套的IP和芯片定制服務正成為國產硅IP核供應商新的著力點，也成為了IC設計廠商實現(xiàn)芯片差異化競爭優(yōu)勢的關鍵所在。
對于IC設計廠商而言，與使用并集成不同第三方 IP 相比，采用IP公司提供的一站式芯片定制服務可以減少在IP核調試驅動等方面的大量工作，一步到位交鑰匙快速集成，并能夠完成定制化設計，確保高可靠性、高性價比、低BOM成本、信息安全，兼具成本與效率優(yōu)勢；而在為客戶定制芯片的過程中，IP公司可以收集和了解不同行業(yè)應用領域對 IP 各技術指標的需求，從而沉淀并打磨出更符合市場需求的 IP，這一分工模式有望為國內設計公司和IP公司帶來“雙贏”。國內一站式IP和芯片定制領軍廠商芯動科技Innosilicon正是這一模式的成功踐行者。
在FinFET / FDSOI先進工藝節(jié)點和高帶寬內存技術的雙重挑戰(zhàn)下，芯片設計主要存在三大難點：IP集成成本較高、芯片產品上市風險大，來自FinFET工藝的集成約束，以及系統(tǒng)兼容性問題。因此IC設計公司亟需工藝經驗豐富、貼近客戶需求、定制能力強、商務模式靈活、有良好量產記錄和驗證能力且能兜底風險的IP提供商，實現(xiàn)高可靠性、高性價比和快速集成，保證系統(tǒng)一次量產成功。
所以，從國內芯片市場需求來看，一站式IP與芯片定制服務這一模式也大有可為。芯動科技聯(lián)合創(chuàng)始人敖鋼介紹，很多采用芯動一站式IP和芯片定制量產服務的，不論是國產芯片還是海外芯片，都取得了成功，并實現(xiàn)大量出貨。這也證明了國產一站式IP與芯片定制的發(fā)展模式是可行的，且是極具性價比和可靠性的長期有效方案。
然而，盡管一些前沿的國產IP已然具備足夠強的研發(fā)和量產出貨能力，但國內IP核的大部分市場基本被國外廠商壟斷，中國本土化率較低。國產IP仍面臨“不被信任”的尷尬處境。在當前國內高端芯片需求迫切、國產化機遇空前的雙重背景下，國產IP需要一個展示的平臺，本土IC企業(yè)也更需要一個導入關鍵資源、提升核心競爭力的機會。
秉承著把中國的信息安全建立在自主IP技術上、把中國的核心產品建立在國產生態(tài)之上的目標理念，7月6日，芯動科技聯(lián)合中國先進半導體一站式IP及定制量產中心發(fā)起主辦的『合作創(chuàng)芯·生態(tài)共贏——2021國產IP與定制芯片生態(tài)大會』將在上海浦東嘉里大酒店舉行。
會上，國內外一線的IP企業(yè)、EDA企業(yè)、設計服務企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)、整機企業(yè)、云計算企業(yè)等集成電路上下游領軍企業(yè)將共濟一堂，圍繞高性能計算、汽車電子及多媒體、低功耗IoT/MCU等三大主流應用下的IP和定制芯片進行展示和分享，覆蓋先進工藝下的國產高速接口IP、CPU/GPU/NPU處理器IP、模擬和射頻IP，IP集成與驗證、SoC芯片定制和設計服務，以及國產EDA工具等各種新成果和新趨勢。
大會發(fā)起人、芯動科技聯(lián)合創(chuàng)始人敖鋼表示，很多企業(yè)還不了解國產IP的現(xiàn)狀。實際上，本土IP企業(yè)已經具備和國際IP公司一較高下的能力，甚至一些IP在細分領域已經實現(xiàn)了性能和技術上的領先超越，包括GDDR6、GDDR6X、HBM2e/3，以及國產自主的Chiplet等。
據介紹，本次大會作為國內首個聚焦IP技術和產品合作的行業(yè)生態(tài)盛會，將以國產IP和產品為導向，重點展示國產核心技術的高可靠性、高安全性、質量不輸于人的特點。同時圍繞高性能DDRn IP、高性能SerDes IP、高性能RISC-V、GPU和多媒體IP、汽車電子IP、芯片設計與定制合作、代工與封測、5G八大專題，搭建上下游企業(yè)之間一站式對接IP、設計服務、晶圓代工和封測服務等合作洽談的交流互動平臺，推動半導體產業(yè)鏈的合作共贏，共筑國產高端芯片生態(tài)鏈。
此外，國際形勢日益復雜，市場又遭遇另一只“黑天鵝”——缺芯。在各大晶圓廠釋出增資擴產的口號后，全球芯片供應趨緊并未得到改善。上到主要汽車制造商，下至電視甚至小家電領域，“缺芯”等因素正給行業(yè)發(fā)展帶來不利影響。對此，多位行業(yè)大咖將在本次大會上，圍繞國產替代風口下的缺芯困境，就企業(yè)間如何更好協(xié)同合作、加速設計和量產、共贏未來等重大議題展開圓桌討論。
簡而言之，芯片不是速食品，從定義到真正走向市場至少需要一到兩年的時間。在先進工藝SoC挑戰(zhàn)IP集限、整體產能緊缺的今天，芯片設計公司如何在網絡“快時代”里先人一步，如何和國產IP聯(lián)動促進產業(yè)生態(tài)走向蓬勃，或許將成為其發(fā)展行業(yè)及市場地位的關鍵要素。
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來源：集微網
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