合作創(chuàng)芯·生態(tài)共贏!“2021國(guó)產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會(huì)”即將開啟

眾所周知,當(dāng)前高端芯片智能化和國(guó)產(chǎn)化需求緊迫。在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)資源有限的局勢(shì)下,如何加速SoC產(chǎn)品迭代、強(qiáng)化IP復(fù)用和分工合作、共建生態(tài)已成為行業(yè)共識(shí)。IP是集成電路設(shè)計(jì)和量產(chǎn)的生態(tài)入口,尤其各種跨工藝、高性能、高可靠性、高安全性的關(guān)鍵IP和集成服務(wù),成為賦能產(chǎn)品成功的重中之重。
在先進(jìn)工藝(55nm到5nm) SoC挑戰(zhàn)IP集限、整體產(chǎn)能緊缺的今天,如何確保各種IP快速集成、產(chǎn)品快速量產(chǎn)面市?如何跨越鴻溝,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn),通過一站式定制解決“有設(shè)計(jì)拿不到產(chǎn)能”或"有市場(chǎng)搞不定設(shè)計(jì)”的痛點(diǎn)問題?國(guó)內(nèi)企業(yè)又如何構(gòu)建國(guó)產(chǎn)合作生態(tài),避開卡脖子風(fēng)險(xiǎn),抓住國(guó)產(chǎn)化風(fēng)口,打造貼近應(yīng)用場(chǎng)景的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?
01
、這場(chǎng)技術(shù)盛宴有多高規(guī)格?
大會(huì)由中國(guó)一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技與中國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體一站式IP及定制量產(chǎn)中心與聯(lián)合發(fā)起,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所和國(guó)內(nèi)外一線的IP企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)、晶圓代工企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)、整機(jī)企業(yè)、云計(jì)算企業(yè)等集成電路上下游領(lǐng)軍企業(yè)共同參與。
大會(huì)旨在以國(guó)產(chǎn)前沿IP技術(shù)和產(chǎn)品為導(dǎo)向,探討中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的成果和經(jīng)驗(yàn)、機(jī)遇與挑戰(zhàn),是一場(chǎng)聚焦技術(shù)和產(chǎn)品合作的行業(yè)生態(tài)盛會(huì),預(yù)計(jì)參會(huì)規(guī)模達(dá)500人。
02、
這場(chǎng)技術(shù)盛宴有多實(shí)用?

03
、八大前沿專題,干貨滿滿
來自國(guó)產(chǎn)生態(tài)鏈上下游的眾多排頭兵將共濟(jì)一堂,圍繞高性能計(jì)算、汽車電子&多媒體、低功耗IoT/MCU等三大主流應(yīng)用下的IP和定制芯片進(jìn)行展示和分享,覆蓋先進(jìn)工藝下的國(guó)產(chǎn)高速接口IP、CPU/GPU/NPU處理器IP、模擬和射頻IP,IP集成與驗(yàn)證、SoC芯片定制和設(shè)計(jì)服務(wù),以及國(guó)產(chǎn)EDA工具等各種新成果和新趨勢(shì)。多位行業(yè)大咖還將圍繞國(guó)產(chǎn)替代風(fēng)口下,面對(duì)芯片缺貨的困境,就企業(yè)間如何更好協(xié)同合作、加速設(shè)計(jì)和量產(chǎn)、共贏未來等重大議題展開圓桌討論。

04
、這些獨(dú)家福利不容錯(cuò)過!
現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有技術(shù)和流片合作洽談區(qū),一線廠商現(xiàn)場(chǎng)展示最新技術(shù)成果,提供IP和SoC定制設(shè)計(jì)服務(wù)合作免費(fèi)咨詢、晶圓代工和封測(cè)服務(wù),干貨滿滿,精彩紛呈,與會(huì)廠商還推出IP重大折扣等特別福利,更有大獎(jiǎng)等您來拿,機(jī)不可失!趕快報(bào)名吧!

掃碼進(jìn)入主頁,趕快注冊(cè)報(bào)名
關(guān)于主辦方

芯動(dòng)科技(Innosilicon)是中國(guó)一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè),主要聚焦于高性能計(jì)算/多媒體&汽車電子/IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,覆蓋了臺(tái)積電、三星、格芯、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、英特爾、華力等全球主流代工企業(yè)的130納米到5納米各工藝節(jié)點(diǎn),已授權(quán)支持?jǐn)?shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn),連續(xù)10年中國(guó)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。芯動(dòng)科技的IP產(chǎn)品涉及GDDR6/6X、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM2e、Chiplet、32G/56G Serdes(PCIe5/4)、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能圖像處理器GPU和多媒體處理內(nèi)核等技術(shù)。芯動(dòng)科技的ASIC定制,跨工藝跨封裝技術(shù),涉及從需求到產(chǎn)品端到端地滿足客戶需求,從規(guī)格、設(shè)計(jì)到流片量產(chǎn),以及封裝的芯片全流程。
