7月21日消息，今年以來(lái)，由于俄烏沖突、全球通貨膨脹高漲，再加上大陸疫情封控的影響，使得智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子需求銳減，眾多手機(jī)品牌廠(chǎng)商也紛紛開(kāi)啟了砍單、去庫(kù)存模式，繼而上游的部分相關(guān)芯片廠(chǎng)商也開(kāi)始出現(xiàn)砍單、降價(jià)、去庫(kù)存，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的驟變。

但是，對(duì)于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，更為頭疼的是，在終端需求減弱、庫(kù)存壓力升高的同時(shí)，還面臨著通貨膨脹、上游原物料價(jià)格上漲、晶圓代工費(fèi)用上漲、物流成本上漲等因素所帶來(lái)的整個(gè)成本的繼續(xù)上升。這也迫使了一些芯片廠(chǎng)商，一邊在減少投片、降價(jià)促銷(xiāo)、降低庫(kù)存，另一邊卻又要因?yàn)槌杀緣毫﹂_(kāi)始準(zhǔn)備漲價(jià)了。

近日，《日經(jīng)亞洲》的報(bào)道顯示，英特爾已通知客戶(hù)，預(yù)計(jì)今年秋季將調(diào)漲大部分微處理器和周邊芯片產(chǎn)品的價(jià)格。最新的消息則顯示，英特爾的服務(wù)器處理器價(jià)格將上調(diào)2-10%，Workstaion等工作站處理器價(jià)格將上漲10%，臺(tái)式機(jī)和筆記本處理器的價(jià)格將上漲10-20%。新價(jià)格將從10月2日開(kāi)始生效。而英特爾漲價(jià)的理由是，原材料漲價(jià)導(dǎo)致成本提升。

另?yè)?jù)臺(tái)灣Digitimes近日?qǐng)?bào)道，高通近期已通知客戶(hù)，新的定單合同的價(jià)格將上漲4%，從2023年1月開(kāi)始交付的訂單價(jià)格將上漲近10%。同時(shí)，Marvell某些供應(yīng)緊張的細(xì)分市場(chǎng)和產(chǎn)品的客戶(hù)價(jià)格將上漲7-8%，新價(jià)格將從8月1日開(kāi)始生效。

那么為什么芯片廠(chǎng)商會(huì)出現(xiàn)一邊在砍單、降價(jià)、降庫(kù)存，另一邊卻又要準(zhǔn)備漲價(jià)呢？

砍單、降價(jià)、去庫(kù)存

基于2021年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的大漲，令整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠(chǎng)商，都享受到了產(chǎn)品不愁賣(mài)，營(yíng)收、凈利暴漲的紅利。而對(duì)于不少下游廠(chǎng)商終端來(lái)說(shuō)，雖然2021年飽受了“缺芯”之苦，但是只要能拿到芯片做出產(chǎn)品，也同樣是不愁賣(mài)的。這也使得上下游廠(chǎng)商在2021年底做計(jì)劃時(shí)，都對(duì)于2022年的市場(chǎng)預(yù)期非常的樂(lè)觀。

特別是對(duì)于下游終端廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，在飽受“缺芯”之苦后，在對(duì)于2022年更為積極的預(yù)期之下，對(duì)于半導(dǎo)體的預(yù)期需求也是更為龐大，而且為了保障供應(yīng)安全，也希望建立更高的半導(dǎo)體庫(kù)存。這些都導(dǎo)致了對(duì)于半導(dǎo)體過(guò)度下單和重復(fù)下單的問(wèn)題，同樣這種需求也被傳遞給了上游的芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，也使得他們更樂(lè)觀的向向晶圓代工廠(chǎng)下單、重復(fù)下單。

但是，進(jìn)入2022年，隨著俄烏沖突爆發(fā)、中國(guó)大陸疫情封控、全球通貨膨脹等諸多因素疊加影響之下，消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)力持續(xù)降低，對(duì)于終端市場(chǎng)需求開(kāi)始出現(xiàn)下滑。自今年3月開(kāi)始，眾多的智能手機(jī)廠(chǎng)商就已經(jīng)開(kāi)始逐步砍單，縮減今年的出貨目標(biāo)。隨后，電視、PC廠(chǎng)商也開(kāi)始紛紛跟進(jìn)。而當(dāng)市場(chǎng)出現(xiàn)一致性的預(yù)期之后，就會(huì)進(jìn)一步加劇“連鎖反應(yīng)”的形成。

根據(jù)Gartner最新的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2022年全球智能手機(jī)出貨量將年減7.1%，從2021年的15.7億部降至14.6億部，低于先前預(yù)測(cè)的年增2.2%至16億部。其中，全球最大智能手機(jī)市場(chǎng)大中華區(qū)的出貨量預(yù)計(jì)將減少18.3%。2022年全球個(gè)人電腦（PC）出貨量將下降9.5%，低于此前預(yù)測(cè)的年減4%。

比如，此前的爆料顯示，目前全球智能手機(jī)廠(chǎng)商的累計(jì)砍單量已經(jīng)超過(guò)了2億部。與此同時(shí)，三星電子個(gè)終端部門(mén)已經(jīng)全面暫停了對(duì)于面板、半導(dǎo)體等物料的采購(gòu)。PC大廠(chǎng)戴爾近期也已緊急通知面板廠(chǎng)商，自7月起，顯示器和筆記本電腦面板的第三季度訂單砍去50%，這也意味著戴爾三季度筆記本電腦及臺(tái)式機(jī)的出貨目標(biāo)均砍去了50%。

為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化，一些上游的芯片原廠(chǎng)也紛紛開(kāi)始了縮減全年出貨目標(biāo)，減少投片量，降價(jià)等計(jì)劃，以降低庫(kù)存壓力。

此前的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科已將全年智能機(jī)芯片出貨量預(yù)期小幅下修到5.7～6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計(jì)的1,000萬(wàn)套，大幅縮減到了僅500～600萬(wàn)套。而郭明錤的最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科針對(duì)中低階產(chǎn)品，四季度的的出貨目標(biāo)已砍30–35%；高通則下修旗艦級(jí)芯片平臺(tái)驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，SM8475 與SM8550 出貨預(yù)估不變，預(yù)計(jì)SM8550 今年底出貨后，將SM8450 與SM8475 降價(jià)30-40%，以利于出清庫(kù)存。

最新的消息則顯示，聯(lián)發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在臺(tái)積電以外晶圓代工廠(chǎng)投片量，但未能有效降低庫(kù)存水位，第二季末存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)預(yù)期會(huì)再創(chuàng)新高。近期，在聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行要求生產(chǎn)管理單位提出具體做法情況下，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始加大庫(kù)存去化力道，并要求封測(cè)廠(chǎng)配合進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整，包括舊產(chǎn)品封測(cè)暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫(kù)存暫時(shí)寄放在封測(cè)廠(chǎng)，新產(chǎn)品封測(cè)降載生產(chǎn)，并拉長(zhǎng)交貨時(shí)間。

除了主控芯片之外，受制面板需求疲軟、報(bào)價(jià)跌跌不休，驅(qū)動(dòng)IC廠(chǎng)商也大砍晶圓代工投片量，有廠(chǎng)商的砍單幅度高達(dá)20%至30%，驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格也是持續(xù)下跌。

與此同時(shí)，CIS芯片庫(kù)存也是急劇升高。由于目前一部智能手機(jī)前攝單攝＋后置雙攝早已是標(biāo)配，后置三攝也已成為了主流，這也意味著隨著智能手機(jī)廠(chǎng)商的紛紛砍單，各個(gè)CIS廠(chǎng)的庫(kù)存已經(jīng)爆棚。因?yàn)槊靠橙ヒ徊渴謾C(jī)，可能就會(huì)增加至少3顆攝像頭的庫(kù)存。而根據(jù)芯智訊了解到信息顯示，目前思比科的CIS庫(kù)存約200KK，主攻中低端市場(chǎng)的格科微則達(dá)到了300KK，相比之下主攻安防市場(chǎng)的思特威的庫(kù)存?zhèn)认鄬?duì)低一些，但也有100KK。

此外，受PC市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，再加上虛擬幣場(chǎng)低迷導(dǎo)致挖礦需求減弱，使得顯卡庫(kù)存爆倉(cāng)，價(jià)格也是持續(xù)下跌。此前傳聞顯示，NVIDIA（英偉達(dá)）已將今年的新品RTX 40系列顯卡推遲到9月后發(fā)布，而最新的消息顯示，除了旗艦級(jí)的RTX 4090顯卡外，其余中端及入門(mén)級(jí)RTX 40系列顯卡都將延期到2023年推出。

NVDIA財(cái)務(wù)長(zhǎng)Colette Kress此前曾表示，顯卡庫(kù)存成本增加，且須應(yīng)付復(fù)雜供應(yīng)鏈和半導(dǎo)體市場(chǎng)問(wèn)題。供應(yīng)鏈交貨時(shí)間變長(zhǎng)，加上零組件短缺，不確定因素增多，長(zhǎng)期采購(gòu)量也增加一倍以上，都增加庫(kù)存過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。

為了加速消化庫(kù)存，近期市場(chǎng)也傳出消息稱(chēng)，NVIDIA官方也準(zhǔn)備大砍RTX 30系列顯卡官方售價(jià)，包含RTX 3090 Ti 、3090及3080 Ti ，降幅最高達(dá)500美元。

為何又要漲價(jià)？

雖然目前由于市場(chǎng)需求的變化，一些芯片廠(chǎng)商陸續(xù)出現(xiàn)了降低投片量、降價(jià)、庫(kù)存修正的現(xiàn)象，不少機(jī)構(gòu)也對(duì)于下半年給出了同比下滑的預(yù)期。對(duì)于明年的市場(chǎng)預(yù)期更是不樂(lè)觀。但是頭部的晶圓代工廠(chǎng)依然是維持滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，并且還計(jì)劃進(jìn)行漲價(jià)。

臺(tái)積電今年5月就已通知客戶(hù)，將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-10%。部分臺(tái)積電客戶(hù)已證實(shí)接獲漲價(jià)通知，先進(jìn)制程漲幅為7%-9%。此外，據(jù)《彭博社》報(bào)道，三星也將于下半年開(kāi)始上調(diào)晶圓代工價(jià)格的消息，而且漲價(jià)的幅度最高達(dá)20%。

而臺(tái)積電、三星計(jì)劃進(jìn)一上調(diào)晶圓代工價(jià)格的原因，則主要是由于原物料及物流等成本上升，再加上本身產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在高位。比如，日本信越化學(xué)、Sumco、昭和電工、環(huán)球晶圓等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商今年以來(lái)都在繼續(xù)上調(diào)產(chǎn)品的價(jià)格。

中芯國(guó)際CEO趙海軍在5月中旬時(shí)也表示，目前“各方面都在漲價(jià)，漲價(jià)幅度大的原材料甚至價(jià)格超過(guò)30%”，綜合來(lái)看，這些物料的漲價(jià)至少會(huì)蠶食掉中芯國(guó)際10%的毛利率，高成本對(duì)業(yè)績(jī)的蠶食尤其會(huì)在2022年體現(xiàn)，因?yàn)?021年所用材料仍是漲價(jià)前的一批。因此，中芯國(guó)際接下來(lái)也會(huì)在與客戶(hù)協(xié)商調(diào)價(jià)。

在近日的臺(tái)積電二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，目前看庫(kù)存調(diào)整仍需要持續(xù)一段時(shí)間，2023年也會(huì)持續(xù)數(shù)季，但臺(tái)積電確信會(huì)維持領(lǐng)先與持續(xù)成長(zhǎng)，并確信公司本身設(shè)定15-20%年復(fù)合成長(zhǎng)( CAGR)會(huì)持續(xù)并可達(dá)成。魏哲家表示，就算庫(kù)存調(diào)整、外部不確定因素存在，臺(tái)積電在先進(jìn)制程與技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)能仍將維持吃緊。同時(shí)，臺(tái)積電還將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程和特殊制程。

此外，眾多的晶圓制造廠(chǎng)商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也都在持續(xù)推進(jìn)當(dāng)中。雖然目前市場(chǎng)出現(xiàn)了新的變化，但是僅有少數(shù)廠(chǎng)商放緩了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)。因?yàn)?，新建產(chǎn)能的開(kāi)出通常需要2年左右的時(shí)間，誰(shuí)也無(wú)法確定兩年后的市場(chǎng)需求會(huì)如何。而且逆周期進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)通常也正是搶占未來(lái)市場(chǎng)份額的重要手段。

頭部晶圓代工廠(chǎng)商的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，也導(dǎo)致自身成本及對(duì)于資金的需求大增，這也是推動(dòng)其利用自身的定價(jià)權(quán)優(yōu)勢(shì)漲價(jià)的一個(gè)因素。當(dāng)然，芯片制造所需的物料和物料成本的上漲，也是迫使其繼續(xù)漲價(jià)的直接原因。

同樣，下游的芯片廠(chǎng)商也不得不通過(guò)漲價(jià)來(lái)轉(zhuǎn)嫁上游各個(gè)環(huán)節(jié)所帶來(lái)的的成本持續(xù)上升的壓力。

此外，目前雖然一些芯片開(kāi)始出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象，但主要還是集中在消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域。雖然，后續(xù)消費(fèi)類(lèi)芯片空出的產(chǎn)能可以讓供應(yīng)緊缺的芯片獲得更多產(chǎn)能，從而緩解供應(yīng)問(wèn)題。但是，考慮到生產(chǎn)周期等因素，這可能需要數(shù)個(gè)季度的時(shí)間，而目前車(chē)用、工業(yè)及部分行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的芯片需求仍然緊缺。

6月底，梅賽德斯-奔馳CEO康林松就表示，預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題會(huì)持續(xù)到2023年。受芯片短缺影響，大眾汽車(chē)集團(tuán)軟件開(kāi)發(fā)部門(mén)Cariad開(kāi)發(fā)也出現(xiàn)了延遲，導(dǎo)致大眾集團(tuán)旗下包括奧迪、保時(shí)捷和賓利在內(nèi)多個(gè)品牌全新純電動(dòng)車(chē)型預(yù)計(jì)延遲發(fā)布。

田采購(gòu)本部長(zhǎng)熊倉(cāng)近日在股東大會(huì)上表示：“現(xiàn)在芯片生產(chǎn)的實(shí)際情況是，一方面芯片廠(chǎng)商不斷增強(qiáng)生產(chǎn)能力，生產(chǎn)狀況逐漸好轉(zhuǎn)；另一方面，芯片需求旺盛，還會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況?！?/p>

除了汽車(chē)芯片之外，全球網(wǎng)絡(luò)芯片持續(xù)缺貨。在此背景之下，美系網(wǎng)絡(luò)龍頭廠(chǎng)芯片報(bào)價(jià)大漲，但是客戶(hù)就算接受漲價(jià)也無(wú)法如期取得相應(yīng)芯片，迫使部分客戶(hù)不惜更改終端設(shè)計(jì)，改為采用聯(lián)發(fā)科、瑞昱的芯片。

一邊是砍單、降價(jià)、降庫(kù)存，一邊是積極擴(kuò)產(chǎn)、漲價(jià)，這就是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“冰火交融”的現(xiàn)狀。

編輯：芯智訊-浪客劍