三星計(jì)劃于2025年量產(chǎn)2nm芯片

6月20日消息,據(jù) BusinessKorea 報(bào)道,三星電子正計(jì)劃通過在未來(lái)三年內(nèi)打造2納米GAA(Gate-all-around)工藝來(lái)追趕臺(tái)積電。

據(jù)悉,GAA 是下一代工藝技術(shù),改進(jìn)了半導(dǎo)體晶體管的結(jié)構(gòu),使柵極可以接觸到晶體管的所有四面,而不是目前 FinFET 工藝的三面,GAA 結(jié)構(gòu)可以比 FinFET 工藝更精確地控制電流。
根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù),在 2021 年第四季度,臺(tái)積電占全球代工市場(chǎng)的 52.1%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過三星電子的 18.3%。
三星電子正押注于將 GAA 技術(shù)應(yīng)用于3納米工藝,以追趕臺(tái)積電。據(jù)報(bào)道,這家韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭在6月初將3納米GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn),成為全球第一家使用GAA技術(shù)的公司。三星希望通過技術(shù)上的飛躍,快速縮小與臺(tái)積電的差距。3 納米工藝將半導(dǎo)體的性能和電池效率分別提高了 15% 和 30%,同時(shí)與 5 納米工藝相比,芯片面積減少了35%。
繼今年上半年將 GAA 技術(shù)應(yīng)用于其 3 納米工藝后,三星計(jì)劃在 2023 年將其引入第二代 3 納米芯片,并在 2025 年大規(guī)模生產(chǎn)基于 GAA 的 2 納米芯片。臺(tái)積電的戰(zhàn)略是在今年下半年使用穩(wěn)定的 FinFET 工藝進(jìn)入 3 納米半導(dǎo)體市場(chǎng),而三星電子則押注于 GAA 技術(shù)。
專家稱,如果三星在基于 GAA 的 3 納米工藝中保證了穩(wěn)定的產(chǎn)量,它就能成為代工市場(chǎng)的游戲規(guī)則改變者。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從 2 納米芯片開始引入 GAA 工藝,并在 2026 年左右發(fā)布第一個(gè)產(chǎn)品。對(duì)于三星電子來(lái)說,未來(lái)三年將是一個(gè)關(guān)鍵時(shí)期。
最近,三星宣布,在未來(lái)五年內(nèi),將在半導(dǎo)體等關(guān)鍵行業(yè)投資共計(jì) 450 萬(wàn)億韓元(約 2.34 萬(wàn)億元人民幣)。然而,三星在 3 納米工藝良率方面遇到了障礙。與三星一樣,臺(tái)積電在提高 3 納米工藝的產(chǎn)量方面也有困難。
臺(tái)積電原本計(jì)劃從 7 月開始用 3 納米技術(shù)為英特爾和蘋果大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體,但據(jù)DigiTimes 報(bào)道稱,臺(tái)積電在確保 3 納米工藝的理想產(chǎn)量方面遇到了困難,因此多次修改其技術(shù)路線圖。
三星電子也面臨著類似的情況,3 納米工藝的試生產(chǎn)用晶圓已經(jīng)投入使用,但由于良率低的問題,該公司一直在推遲宣布正式的大規(guī)模生產(chǎn)?,F(xiàn)代汽車證券的研究主管 Roh Keun-chang 說:“除非三星電子為其 7納米 或更先進(jìn)的工藝確保足夠的客戶,否則可能會(huì)加劇投資者對(duì)三星電子未來(lái)業(yè)績(jī)的焦慮。
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