IBM推出全球首個2nm芯片制造技術(shù)
作者 | 王金旺
雷鋒網(wǎng)消息，5月6日，IBM官方宣布推出全球首個2nm芯片制造技術(shù)，該技術(shù)與當(dāng)前主流的7nm技術(shù)相比，預(yù)計將帶來45%的性能提升或75%的能耗降低。
IBM指出，這一2 nm芯片技術(shù)的潛在優(yōu)勢預(yù)計將包括：
手機(jī)電池壽命增加三倍，以現(xiàn)在用戶使用情況來看，用戶只需要每四天為設(shè)備充電一次；
降低數(shù)據(jù)中心的碳排放，數(shù)據(jù)中心占全球能源使用量的百分之一，如果將其所有服務(wù)器更改為基于2 nm技術(shù)的處理器預(yù)計會大大減少碳排放量；
能夠更快處理應(yīng)用程序、上網(wǎng)，提升筆記本電腦應(yīng)用體驗；
有助于在自動駕駛汽車場景應(yīng)用中更快地進(jìn)行物體檢測，縮短響應(yīng)時間。
IBM研究部高級副總裁DaríoGil表示：“這種新型2 nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要，這也是IBM應(yīng)對嚴(yán)峻技術(shù)挑戰(zhàn)的產(chǎn)物?！?/span>
據(jù)外媒報道，IBM新型2nm芯片每平方毫米具有約3.33億個晶體管。相比之下，臺積電最先進(jìn)的芯片采用的5nm工藝每平方毫米約有1.73億個晶體管，而三星的5nm芯片每平方毫米則約有1.27億個晶體管。
據(jù)悉，臺積電和三星目前正在生產(chǎn)5nm芯片，英特爾則致力于7nm芯片技術(shù)。按投產(chǎn)進(jìn)度來看，臺積電目前計劃在今年年底開工投產(chǎn)的4nm芯片工藝，大批量生產(chǎn)要等到2022年；3nm芯片技術(shù)投產(chǎn)進(jìn)程預(yù)計更晚，要到2022年下半年；2nm芯片技術(shù)更是仍處于相對早期的開發(fā)階段。
這樣的時間推算也是在半導(dǎo)體公司不遇到拖延的情況下的假設(shè)。
參考來源：
https://www.theverge.com/2021/5/6/22422815/ibm-2nm-chip-processors-semiconductors-power-performance-technology
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