新建的12吋晶圓廠剛投產(chǎn),博世又宣布將投資4億歐元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

10月29日消息,今年6月才正式在德國德勒斯登(Dresden)建成新晶圓廠的德國汽車零件供應(yīng)商博世(Robert Bosch GmbH)今日宣布,2022 年將投資逾 4 億歐元擴(kuò)大德國德勒斯登、羅伊特林根(Reutlingen)晶圓廠的規(guī)模,并且在大馬來西亞檳城建造芯片測試中心。
博世董事長Volkmar Denner表示,芯片需求持續(xù)以驚人的速度擴(kuò)增,基于當(dāng)前情勢,博世正逐步擴(kuò)大芯片產(chǎn)能,以便為客戶提供最佳支持。
博世表示,上述資本支出當(dāng)中、多數(shù)將用于德勒斯登12吋晶圓廠的加快擴(kuò)產(chǎn)計劃。
博世將在未來一年針對斯圖加特(Stuttgart)近郊的羅伊特林根8吋晶圓廠投資5千萬歐元。博世將于2021-2023年期間在此處投資1.5億歐元擴(kuò)增無塵室空間。
博世還宣布將在馬來西亞檳城打造全新芯片測試中心。這座中心將自2023年起開始測試芯片、傳感器成品。
博世管理委員會成員Harald Kroeger表示,羅伊特林根8吋晶圓廠第一階段擴(kuò)產(chǎn)幅度約10%,主要是基于MEMS感測器、碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體需求增加而擴(kuò)充產(chǎn)能。
值得一提的是,今年6月,德國博世集團(tuán)宣布,其耗資10億歐元(約合77億元人民幣)建造的12吋晶圓廠在德國薩克森州首府德累斯頓正式落成。該晶圓廠建筑面積達(dá)72,000平方米,雇傭員工人數(shù)將達(dá)700人左右。主要生產(chǎn)專用集成電路(ASICs)和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,工藝節(jié)點主要在65nm。該廠實現(xiàn)了互聯(lián)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動和自動優(yōu)化,并從7月開始投產(chǎn),9月開始生產(chǎn)汽車芯片。
編輯:芯智訊-林子
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