在利用3D相機(jī)之前，采用的都是三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x人工測(cè)量手段，效率低，無(wú)法實(shí)現(xiàn)非接觸及自動(dòng)化測(cè)量，且對(duì)操作者水平要求比較高。而利用高精度3D相機(jī)，實(shí)現(xiàn)非接觸式自動(dòng)化測(cè)量，不僅節(jié)省了人力成本，提高了效率，還降低了測(cè)量難度。

1、案例需求：

手機(jī)后視鏡頭金屬托槽的3D測(cè)量，包括：平面度、輪廓度、高度差、平行度等。

2、解決方案：

采用中科行智3D線激光40系列，采集點(diǎn)云數(shù)據(jù)，利用中科行智自主研發(fā)的3D檢測(cè)軟件 GIVS 3D進(jìn)行測(cè)量，可快速準(zhǔn)確的實(shí)現(xiàn)手機(jī)后視鏡頭金屬托槽檢測(cè)一體化解決方案。

3、應(yīng)用過(guò)程：

3D線激光相機(jī)-二值化-開運(yùn)算-Blob-幾何創(chuàng)建-位置修正-點(diǎn)云轉(zhuǎn)深度圖-圓形Roi-平面擬合-平面度測(cè)量-數(shù)值分析-格式化-圖文顯示

（1）A1-A30擬合基準(zhǔn)面A

（2）測(cè)每個(gè)點(diǎn)到基準(zhǔn)面A距離，測(cè)得30個(gè)數(shù)

（3）據(jù)最大值和最小值的差值作為平面度結(jié)果

（4）平面度要求50±10um，本測(cè)試結(jié)果56um

具體數(shù)據(jù)展示

點(diǎn)云圖采集示例

普通的2D視覺(jué)，只能判定有無(wú)，對(duì)于折斷的高度不達(dá)標(biāo)的狀況難以判定，且針腳頂部面積比較小，采用高分辨率的4000點(diǎn)3D線激光相機(jī)，可以獲取很好的原始數(shù)據(jù)。

通過(guò)高精度3D相機(jī)測(cè)量針腳高度，來(lái)判定針腳是否符合標(biāo)準(zhǔn)，提高檢測(cè)效率和次品檢出率。

1、案例需求：

PCB板針腳有無(wú)及高度測(cè)量

2、解決方案：

采用中科行智3D線激光40系列，采集點(diǎn)云數(shù)據(jù)，結(jié)合中科行智自主研發(fā)的3D檢測(cè)軟件 GIVS 3D進(jìn)行測(cè)量，可快速準(zhǔn)確的實(shí)現(xiàn)PCB板針腳有無(wú)及高度檢測(cè)一體化解決方案。

3、檢測(cè)流程：

通過(guò)點(diǎn)云轉(zhuǎn)深度圖、Blob分析、高度測(cè)量等工具實(shí)現(xiàn)針腳的有無(wú)及高度測(cè)量。

（1）選擇PCB基板作為基準(zhǔn)面

（2）利用深度圖，采用blob分析得到每一個(gè)針腳的位置

（3）采用高度測(cè)量工具，測(cè)量每個(gè)針腳的高度及缺失情況。

檢測(cè)結(jié)果

點(diǎn)云圖采集示例

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出廠前預(yù)校準(zhǔn)，校準(zhǔn)文件燒錄在相機(jī)中，開箱即用

掃描速度500～2500Hz

內(nèi)置FPGA預(yù)處理，可實(shí)時(shí)傳遞重心數(shù)據(jù)

工業(yè)防護(hù)等級(jí)：IP66，工業(yè)鋁合金外売，一體成型，可滿足各種惡劣工況環(huán)境

Z軸重復(fù)精度最高可達(dá)0.1μm，可檢測(cè)各種微米級(jí)的高精密零部件

中自蘇研院

中科蘇州機(jī)器視覺(jué)技術(shù)研究院在蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)的支持下于2018年成立，是一家具有獨(dú)立法人資格的新型科研機(jī)構(gòu)。

研究院依托于國(guó)內(nèi)頂尖科研團(tuán)隊(duì)為在人工智能、機(jī)器視覺(jué)、智能制造等方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和科研成果推進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)品化和產(chǎn)業(yè)化。重點(diǎn)圍繞工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、智能制造和大數(shù)據(jù)醫(yī)療等領(lǐng)域，開展前瞻性的應(yīng)用技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化工作，解決高端智能制造中的核心技術(shù)難點(diǎn)，促進(jìn)中國(guó)高端制造的技術(shù)升級(jí)。

蘇州中科行智智能科技有限公司是由中科蘇州機(jī)器視覺(jué)技術(shù)研究院孵化的一家高科技企業(yè)。初創(chuàng)人員均來(lái)自于國(guó)內(nèi)知名科研機(jī)構(gòu)的中青年科學(xué)家、基礎(chǔ)技術(shù)研究人員、知名IT企業(yè)高層管理人員和技術(shù)骨干，在前沿技術(shù)研究、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、企業(yè)管理和運(yùn)營(yíng)等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

公司重點(diǎn)在工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、在線實(shí)時(shí)三維重建、高精度視覺(jué)測(cè)量和大數(shù)據(jù)智能分析技術(shù)等方向上開展平臺(tái)級(jí)、應(yīng)用級(jí)的軟硬件產(chǎn)品開發(fā)，重點(diǎn)突破行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)。著眼于工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、智能制造、大數(shù)據(jù)醫(yī)療、云計(jì)算、人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢(shì)以及長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、平臺(tái)建設(shè)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化等一系列工作，為中國(guó)高端智能制造提供基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)和軟硬件一體化解決方案。

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