消息稱臺積電拒絕代工三星Exynos處理器

12月30日消息，在AI領(lǐng)域需求致先進制程與封裝產(chǎn)能搶手的背景下，臺積電將從2025年1月起針對3nm、5nm和CoWoS工藝進一步提升定價。具體而言，3nm、5nm的價格漲幅將在5%-10%不等，而最供不應(yīng)求的CoWoS的漲幅則將來到更高的15%-20%。不過，臺積電也將在成熟制程領(lǐng)域讓利，對投片量達到一定規(guī)模的客戶給予5%上下的代工價格折讓。

3月25日消息，蘋果已預訂臺積電2nm制程的首批產(chǎn)能，用于生產(chǎn)iPhone 18系列的A20處理器。該處理器預計將在2026年問世，采用2nm制程后，其性能相比現(xiàn)有的3nm處理器可提升約15%，且功耗保持不變。

1月3日，據(jù)報道，消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于生產(chǎn)能力和成本因素。據(jù)悉，三星將于今年第一季度開始2納米工藝芯片的測試生產(chǎn)。

已建立一座八吋晶圓廠，注冊資金3.71億美元，公司位于松江開發(fā)區(qū)西部新區(qū)文翔路4000號。公司自2004年12月試產(chǎn)迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術(shù)并大量投產(chǎn)，其主要應(yīng)用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅(qū)動器等，產(chǎn)品良率達國際水平。經(jīng)2006、2008、2010年三次擴充，2010年月產(chǎn)能達4萬8千片8吋晶圓，全年產(chǎn)出逾50萬片8吋晶圓，獲利逾4千3百

4月9日，據(jù)外媒報道，臺積電因在不知情情況下向某x公司提供了制造AI處理器的關(guān)鍵組件，而面臨美商務(wù)部超10億美元的罰款。這可能是自美國出臺“實體名單”以來的最高罰款紀錄。這項潛在超10億美元的罰款是基于美國單方面制定的出口規(guī)則——允許對未經(jīng)授權(quán)交易的金額除以最高兩倍的罰款。目前，美商務(wù)部尚未對臺積電采取正式行動。

12月30日，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6

4月14日，據(jù)報道，在臺積電加快美國新廠建設(shè)腳步之際，臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠進度將延后，以應(yīng)對業(yè)界半導體發(fā)展現(xiàn)況。據(jù)悉，臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠原定今年第一季度展開興建工程，不過消息人士指出相應(yīng)工程將延期至 " 今年內(nèi) " 動工。業(yè)界人士認為，受美國當局政策影響，同時考慮臺積電日本工廠主要生產(chǎn)汽車行業(yè)芯片產(chǎn)品，本身終端需求較低，同時臺積電供貨的不少汽車品牌客戶

2月21日，三星電子的4nm先進制程良率已升至接近80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的ASIC代工訂單。

1月3日，據(jù)報道，三星電子DS部門內(nèi)存業(yè)務(wù)部最近完成了HBM4內(nèi)存邏輯芯片設(shè)計，F(xiàn)oundry業(yè)務(wù)部現(xiàn)已根據(jù)該設(shè)計采用4nm制程啟動試生產(chǎn)。在完成對邏輯芯片的最終性能驗證之后，三星電子將向客戶提供其開發(fā)的HBM4內(nèi)存樣品。