PCB電路板的儲(chǔ)存條件有哪些要求？

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PCB儲(chǔ)存需要綜合考慮溫濕度、包裝方式、表面處理、存儲(chǔ)時(shí)間及環(huán)境污染等因素。

妥善儲(chǔ)存不僅能延長(zhǎng)PCB的使用壽命，還能有效保證生產(chǎn)和使用過(guò)程中的可靠性。

儲(chǔ)存方案應(yīng)根據(jù)具體PCB類型（單面、多層、高頻、柔性等）及其表面處理工藝靈活調(diào)整。

推薦范圍：儲(chǔ)存環(huán)境溫度應(yīng)控制在 15°C ~ 30°C 之間。

原因：過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致PCB的基材（如FR-4、CEM-3等）老化或性能退化，而過(guò)低的溫度可能會(huì)使板材變脆，增加加工或使用時(shí)的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

推薦范圍：相對(duì)濕度應(yīng)保持在 30% ~ 70% RH 之間，最好控制在 50%以下。

原因：高濕度環(huán)境易導(dǎo)致PCB吸濕，影響介電性能，增加層間分離或分層的風(fēng)險(xiǎn)；低濕度環(huán)境可能導(dǎo)致靜電累積，損害敏感元器件。

防潮袋：儲(chǔ)存前，應(yīng)使用真空防潮袋密封PCB，并加入適量干燥劑（如硅膠）。

原因：避免吸濕，尤其是對(duì)多層板（Multilayer PCB）和高頻PCB而言，吸濕會(huì)顯著降低介電性能。

防靜電袋：靜電可能損害PCB上的敏感電路和焊盤表面，因此必須使用防靜電袋保護(hù)。

特別注意：裸露的銅箔、鍍金或鍍銀表面，尤其容易因靜電或空氣氧化造成性能劣化。

不同表面處理工藝的PCB，其儲(chǔ)存時(shí)間有所差異：

• 噴錫（HASL）：一般存儲(chǔ)期限為 6個(gè)月，超過(guò)期限易出現(xiàn)表面氧化或錫層失效。

• 化學(xué)鍍金/沉金（ENIG）：相對(duì)穩(wěn)定，存儲(chǔ)期限通?？蛇_(dá) 12個(gè)月。

• 沉銀：易氧化，推薦存儲(chǔ)期限不超過(guò) 3個(gè)月，需嚴(yán)格控制濕度。

• OSP（有機(jī)保焊膜）：存儲(chǔ)期限短，僅為 3~6個(gè)月，需密封保存。

再處理：如PCB表面輕微氧化，可通過(guò)清洗或再鍍處理恢復(fù)其可焊性。

注意：若多層板或關(guān)鍵工藝受損，建議報(bào)廢處理，避免使用引發(fā)潛在可靠性問(wèn)題。

要求：存放在清潔、無(wú)塵、無(wú)腐蝕性氣體的環(huán)境中，避免與酸堿性物質(zhì)接觸。

原因：灰塵和化學(xué)污染可能導(dǎo)致焊接不良或短路。

垂直存放：推薦將PCB垂直懸掛于防靜電架上，避免因重力造成的變形。

平放存儲(chǔ)：如需平放，應(yīng)使用防靜電墊片，均勻堆疊，避免壓力過(guò)大導(dǎo)致翹曲或損傷。

高頻PCB的介質(zhì)材料（如PTFE、陶瓷基材）對(duì)濕度尤為敏感，應(yīng)使用更嚴(yán)格的防潮密封和低濕環(huán)境。

靜電防護(hù)：確保PCB組件表面無(wú)靜電積累。

環(huán)境要求：儲(chǔ)存環(huán)境的濕度控制在 30%~60% 之間，并避免直接陽(yáng)光照射。

問(wèn)題：氧化會(huì)導(dǎo)致焊接性能下降甚至焊接失敗。

解決：氧化嚴(yán)重的板可報(bào)廢處理，輕微氧化可通過(guò)化學(xué)清洗恢復(fù)。

問(wèn)題：吸濕會(huì)導(dǎo)致分層、氣泡和焊接缺陷。

解決：可在使用前對(duì)PCB進(jìn)行低溫烘烤（如120°C下烘烤8~12小時(shí)）以去除濕氣。

IPC-1601（印刷電路板材料的處理和存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)）：提供了PCB儲(chǔ)存、運(yùn)輸及管理的全面指導(dǎo)。

J-STD-033：適用于濕敏元器件的存儲(chǔ)，也可為PCB存儲(chǔ)提供部分參考。

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