人工智能“新基建”發(fā)展白皮書(shū)（附鏈接）

人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是以算力基礎(chǔ)（包括AI芯片和傳感器）、數(shù)據(jù)資源、算法平臺(tái)和開(kāi)源開(kāi)放平臺(tái)為一體的智能大腦。人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新基建分為信息基礎(chǔ)建設(shè)、融合基礎(chǔ)建設(shè)和創(chuàng)新基礎(chǔ)建設(shè)三個(gè)方面。

AI新基建包含兩個(gè)技術(shù)底座；一是，以人工智能為核心包括計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言理解、語(yǔ)音識(shí)別等等AI技術(shù)底座；二是，圍繞未來(lái)的企業(yè)應(yīng)用科技積累很多包括5G網(wǎng)絡(luò)、量子計(jì)算、機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室、新一代通信網(wǎng)絡(luò)。

賽迪認(rèn)為，人工智能作為“新基建”的一部分，指發(fā)力于科技端、目標(biāo)是為新一代信息技術(shù)和相關(guān)行業(yè)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新提供算力、算法及算據(jù)基礎(chǔ)條件的系列基礎(chǔ)設(shè)施。它將從“+AI”和“AI+”兩方面參與產(chǎn)業(yè)變革。

人工智能為智能經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供底層支撐，與5G與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域深度融合，形成新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施的核心能力，將推動(dòng)生產(chǎn)效率提升和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

下載地址：人工智能“新基建”發(fā)展白皮書(shū)

1、人工智能作為“新基建”重要組成的作用與意義 

國(guó)內(nèi)人工智能“新基建”的已有研究：國(guó)家智庫(kù)研究機(jī)構(gòu) 

國(guó)內(nèi)人工智能“新基建”的已有研究：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) 

國(guó)內(nèi)人工智能“新基建”的已有研究：企業(yè)研究機(jī)構(gòu)

2、人工智能在“新基建”中的內(nèi)涵與界定 

人工智能技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 

人工智能作為“新型基礎(chǔ)設(shè)施”的內(nèi)涵  

人工智能作為“新基建”推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化和智能產(chǎn)業(yè)化

3、人工智能作為“新型基礎(chǔ)設(shè)施”的賦能方式 

人工智能“新基建”的三種賦能方式 

人工智能算力為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供信息基礎(chǔ)設(shè)施 

人工智能算法為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供融合基礎(chǔ)設(shè)施 

人工智能算據(jù)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施 

4、地方政府推動(dòng)人工智能“新基建”的主要進(jìn)展 

5、人工智能“新基建”的行業(yè)發(fā)展路徑 

6、人工智能“新基建”面臨挑戰(zhàn)與政策建議 

人工智能“新基建”面臨五大挑戰(zhàn) 

政策建議

下載地址：人工智能“新基建”發(fā)展白皮書(shū)

RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)指令集架構(gòu)研究

《服務(wù)器研究框架合集》下載地址：服務(wù)器研究框架合集

1、華為鯤鵬生態(tài)研究框架

2、服務(wù)器研究框架

3、國(guó)產(chǎn)架構(gòu)服務(wù)器研究框架

4、服務(wù)器系列報(bào)告(計(jì)算篇)CPU平臺(tái)

下載鏈接：異構(gòu)芯片研究框架合集

1、EDA行業(yè)研究框架

2、半導(dǎo)體大硅片研究框架

3、封測(cè)行業(yè)研究框架

4、光刻機(jī)行業(yè)研究框架

4、國(guó)產(chǎn)FPGA研究框架

5、國(guó)產(chǎn)基帶芯片研究框架

6、深度報(bào)告：NOR存儲(chǔ)芯片研究框架

芯片技術(shù)設(shè)計(jì)和應(yīng)用匯總

《三種使用PCIe IP的節(jié)能技術(shù)》

《5G如何影響芯片設(shè)計(jì)》 

《從數(shù)據(jù)中心到邊緣的AI芯片設(shè)計(jì)》 

《多通道體系結(jié)構(gòu)優(yōu)化LPDDR4性能和功耗》 

《工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體行業(yè)中的機(jī)遇》 

《人工智能專用SoC芯片IP需求分析》

CPU和GPU研究框架合集

1、行業(yè)深度報(bào)告：GPU研究框架

2、信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)研究框架

3、ARM行業(yè)研究框架

4、CPU研究框架

5、國(guó)產(chǎn)CPU研究框架

6、行業(yè)深度報(bào)告：GPU研究框架

…………………………  完  …………………………

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