晶豐電子

晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司（以下簡稱“晶豐材料”）是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷售集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務的高科技企業(yè)，由從美國歸國高層研究科學家創(chuàng)辦，地處國家自主創(chuàng)新示范區(qū)——湖北武漢東湖高新區(qū)光谷武漢留學生創(chuàng)業(yè)園。

公司成立于2007年，致力于將國際先進的電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價格的封裝材料。晶豐材料（EPM）擁有專門的技術(shù)隊伍和管理團隊，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務及供應鏈方面的運營經(jīng)驗。

經(jīng)過近多年的努力，前期的投資投入基本到位。公司目前已建立了全套合理、科學、完善的質(zhì)量管理制度，完成全部的生產(chǎn)設(shè)備、檢驗設(shè)備的投入，逐步引進、培養(yǎng)一批對行業(yè)、市場和運作模式十分了解、掌握現(xiàn)代企業(yè)經(jīng)營理念的專業(yè)的管理人才、營銷人才、科研創(chuàng)新人才及創(chuàng)新團隊。

晶豐材料（EPM）在發(fā)展過程中，不斷與國內(nèi)多個科研機構(gòu)和高等院校合作，包括中國科學院微電子研究所、武漢大學、華中科技大學等學府，使產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶服務的能力迅速提高。隨著公司規(guī)模的不斷擴大，晶豐材料（EPM）的技術(shù)和產(chǎn)品已得到越來越多的客戶的使用和青睞。產(chǎn)品按照國際標準生產(chǎn)，給您日本的質(zhì)量、美國的管理、國產(chǎn)的價格、韓國的服務。