本書(shū)共19章，涵蓋先進(jìn)集成電路工藝的發(fā)展史，集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學(xué)機(jī)械平坦化，器件參數(shù)與工藝相關(guān)性，DFM（Design for Manufacturing），集成電路檢測(cè)與分析、集成電路的可靠性，生產(chǎn)控制，良率提升，芯片測(cè)試與芯片封裝等內(nèi)容。 再版時(shí)加強(qiáng)了半導(dǎo)體器件方面的內(nèi)容，增加了先進(jìn)的FinFET、3D NAND存儲(chǔ)器、CMOS圖像傳感器以及無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件與工藝等內(nèi)容。

張汝京(Richard Chang)，1948年出生于江蘇南京，畢業(yè)于臺(tái)灣大學(xué)機(jī)械工程學(xué)系，于布法羅紐約州立大學(xué)獲得工程科學(xué)碩士學(xué)位，并在南方衛(wèi)理公會(huì)大學(xué)獲得電子工程博士學(xué)位。曾在美國(guó)德州儀器工作20年。他成功地在美國(guó)、日本、新加坡、意大利及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)創(chuàng)建并管理10個(gè) 集成電路工廠的技術(shù)開(kāi)發(fā)及運(yùn)營(yíng)。1997年加入世大集成電路（WSMC）并出任總裁。2000年4月創(chuàng)辦中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司并擔(dān)任總裁。2012年創(chuàng)立昇瑞光電科技（上海）有限公司并出任總裁，主要經(jīng)營(yíng)LED等及其配套產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試與封裝等。2014年6月創(chuàng)辦上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司并出任總裁, 承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)（簡(jiǎn)稱“02專項(xiàng)”）的核心工程——“40—28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目。張博士擁有超過(guò)30年的半導(dǎo)體芯片研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)。2005年4月...

張汝京(Richard Chang)，1948年出生于江蘇南京，畢業(yè)于臺(tái)灣大學(xué)機(jī)械工程學(xué)系，于布法羅紐約州立大學(xué)獲得工程科學(xué)碩士學(xué)位，并在南方衛(wèi)理公會(huì)大學(xué)獲得電子工程博士學(xué)位。曾在美國(guó)德州儀器工作20年。他成功地在美國(guó)、日本、新加坡、意大利及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)創(chuàng)建并管理10個(gè) 集成電路工廠的技術(shù)開(kāi)發(fā)及運(yùn)營(yíng)。1997年加入世大集成電路（WSMC）并出任總裁。2000年4月創(chuàng)辦中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司并擔(dān)任總裁。2012年創(chuàng)立昇瑞光電科技（上海）有限公司并出任總裁，主要經(jīng)營(yíng)LED等及其配套產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試與封裝等。2014年6月創(chuàng)辦上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司并出任總裁, 承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)（簡(jiǎn)稱“02專項(xiàng)”）的核心工程——“40—28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目。張博士擁有超過(guò)30年的半導(dǎo)體芯片研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)。2005年4月，榮獲中華人民共和國(guó)國(guó)務(wù)院頒發(fā)國(guó)際科學(xué)技術(shù)合作獎(jiǎng)。2006年獲頒中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)軍人物稱號(hào)。2008年3月，被半導(dǎo)體國(guó)際雜志評(píng)為2007年度人物并榮獲SEMI中國(guó)產(chǎn)業(yè)卓越貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。2014年于上海成立新昇半導(dǎo)體科技有限公司，從事300毫米高端大硅片的研發(fā)、制造與行銷。