成立于2006年，集設(shè)計、研發(fā)、制造、銷售提供各類印刷電路板產(chǎn)品的一站式、多方位解決方案的事業(yè)服務(wù)公司，廣泛應(yīng)用到多個終端產(chǎn)品

臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，主要提供各類印刷電路板產(chǎn)品(軟性電路板丶類載板丶高密度連接板丶硬質(zhì)電路板丶IC載板丶軟硬結(jié)合板丶覆晶薄膜丶模組）設(shè)計、研發(fā)、制造、銷售等一站式、多方位解決方案的事業(yè)服務(wù)公司。

配合5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用不斷推陳出新，積極發(fā)展包含：軟性電路板（FPC)、類載板（SLP)、高密度連接板（HDI)、硬質(zhì)印刷電路板（RPCB)、IC載板（ICS)、軟硬結(jié)合板（RigidFlex)、覆晶薄膜（COF)、模組產(chǎn)品（Module)及半導(dǎo)體相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智慧型手機(jī)、網(wǎng)路設(shè)備、平板電腦、可穿戴設(shè)備、筆記型電腦、伺服器、基地臺、智慧家電、汽車及醫(yī)療設(shè)備等終端產(chǎn)品上。