近日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，OPPO正在為其高檔手機(jī)開(kāi)發(fā)高端移動(dòng)芯片，計(jì)劃于2023年或2024年推出，具體推出時(shí)間取決于項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。OPPO希望使用臺(tái)積電的3納米制程工藝，成為繼蘋(píng)果公司、英特爾公司之后第二波使用臺(tái)積電尖端技術(shù)的客戶(hù)。

此前不久，vivo自研芯片“悅影”也開(kāi)始落地商用，這是一顆ISP芯片，用來(lái)處理Image?Sensor(圖像傳感器)輸出的圖像信號(hào)。不過(guò)與vivo“悅影”不同，報(bào)道中透露的OPPO自研芯片是一顆SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)，集成了CPU、GPU、ISP、基帶等模塊。

事實(shí)上，此前的爆料消息稱(chēng)，vivo的自研芯片之路絕不會(huì)止步于“ISP”芯片，最終目標(biāo)也是高端SoC。

目前全球具備自研SoC能力的手機(jī)廠商共有三家，分別是三星、蘋(píng)果和華為。不過(guò)隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象加重，越來(lái)越多的手機(jī)廠商傾向用自研芯片來(lái)打造具有差異化的產(chǎn)品。

芯片同時(shí)也是核心技術(shù)的象征，擁有自研芯片將會(huì)提升品牌在用戶(hù)心中的形象，有利于品牌沖擊高端市場(chǎng)。在華為被迫退出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的背景下，其他廠商迫切希望能夠借此機(jī)會(huì)沖擊高端市場(chǎng)，而自研芯片無(wú)疑是一條成功概率很高的道路。

另一方面，手機(jī)廠商擁有自研SoC就意味著獲得了對(duì)核心組件的控制權(quán)，可以降低對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴(lài)，減輕核心零部件供應(yīng)短缺的影響。尤其是華為被制裁后，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈的掌控力度尤其需要加強(qiáng)。

自研芯片項(xiàng)目已經(jīng)成為一種行業(yè)趨勢(shì)，這不僅體現(xiàn)在OPPO、vivo這樣的中國(guó)企業(yè)身上，不少美國(guó)軟件巨頭也開(kāi)始自研芯片的道路。

近日，谷歌正式發(fā)布Pixel?6和Pixel?6?Pro新機(jī)，兩者均搭載谷歌自研Tensor處理器。

從網(wǎng)上公布的詳細(xì)規(guī)格來(lái)看，這顆處理器基于三星5nm工藝打造，采用2+2+4三叢集設(shè)計(jì)，包含2顆2.802GHz的Cortex-X1超大核、2顆2.2563GHz的Cortex-A76中核、4顆1.8GHz的Cortex-A55小核。此外，處理器還集成20核ARM?Mali-G78?GPU，這顯然是一顆SoC。

作為一個(gè)軟件巨頭，谷歌近年來(lái)頻頻在硬件領(lǐng)域發(fā)力。筆者預(yù)計(jì)谷歌自研芯片的目的或許是為了在Pixel手機(jī)上增添一些特有的功能特性，增強(qiáng)Pixel手機(jī)的用戶(hù)體驗(yàn)。

另一方面，谷歌可能會(huì)效仿蘋(píng)果，后續(xù)推出搭載自研處理器的Chromebook，以打通手機(jī)和電腦之間的硬件壁壘。

除了谷歌以外，另一個(gè)全球軟件巨頭微軟公司近日也放出了多個(gè)招聘職位，其中有部分職位和芯片設(shè)計(jì)有關(guān)，比如SoC架構(gòu)總監(jiān)，職位介紹為負(fù)責(zé)定義Surface設(shè)備中的SoC特性及功能。微軟或許同樣有意效仿蘋(píng)果，脫離X86架構(gòu)，為Surface設(shè)備提供基于ARM架構(gòu)的自研芯片。

似乎在一夜之間，自研芯片成為了一種潮流，甚至讓人產(chǎn)生一種錯(cuò)覺(jué)：原來(lái)自研芯片門(mén)檻這么低？

仔細(xì)了解可以發(fā)現(xiàn)，無(wú)論是OPPO、vivo還是微軟和谷歌，它們的自研芯片都是基于ARM架構(gòu)。在某種程度上，在AMR架構(gòu)的開(kāi)放性的幫助下，芯片研發(fā)的門(mén)檻確實(shí)有所降低。

過(guò)去我們提到的處理器主要集中在X86架構(gòu)上，而X86架構(gòu)的大部分專(zhuān)利集中在AMD和英特爾兩家企業(yè)手上，因此這兩家企業(yè)基本上壟斷了高性能桌面處理器市場(chǎng)。

但隨著ARM架構(gòu)的異軍突起，尤其是蘋(píng)果M1系列芯片大獲成功后，許多從業(yè)者已經(jīng)意識(shí)到ARM生態(tài)的廣闊前景。

一方面，ARM的開(kāi)放式架構(gòu)可以讓所有企業(yè)都有機(jī)會(huì)研發(fā)自己的芯片，無(wú)需擔(dān)心專(zhuān)利受限等問(wèn)題。另一方面，隨著ARM架構(gòu)的持續(xù)迭代升級(jí)和臺(tái)積電先進(jìn)制程不斷推進(jìn)，AMR芯片不僅在功耗上領(lǐng)先X86架構(gòu)，在性能方面也正在逐漸反超X86芯片。

“萬(wàn)物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代即將到來(lái)，越來(lái)越多的設(shè)備需要在統(tǒng)一的架構(gòu)里運(yùn)行，我們或許會(huì)越來(lái)越依賴(lài)ARM的開(kāi)放式架構(gòu)。無(wú)論是國(guó)產(chǎn)廠商還是國(guó)外巨頭，都需要為這一天提早做準(zhǔn)備。