物聯(lián)網(wǎng)未來有哪些技術值得關注?
AIoT即智慧物聯(lián)網(wǎng)，廣義上指人工智能技術與物聯(lián)網(wǎng)技術的融合及在實際中的應用，通過在物聯(lián)網(wǎng)的基礎上加上人工智能技術，利用物聯(lián)網(wǎng)產生并收集的海量數(shù)據(jù)存儲與人工智能技術對數(shù)據(jù)進行智能化分析，加強人與物品的交互體驗以實現(xiàn)萬物智聯(lián)化。2020年，以物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為標志，疊加疫情促使消費者和企業(yè)加速擁抱AIoT，報告認為AIoT產業(yè)正進入快速發(fā)展的階段。
同時，在AIoT終端需求旺盛、成熟制程缺芯導致大幅漲價、鴻蒙加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構建、半導體供應鏈國產替代加速、RISC-V或成AIoT需求碎片化的解決之道五大行業(yè)催化劑下，AloT未來發(fā)展可期。
5G R17標準即將在明年年初凍結，新標準中有多項潛在的演進方向值得關注。
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首先，從5G連接覆蓋的角度來看：
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5G eMBB覆蓋了高速率連接的市場 NB-IoT覆蓋了低速率連接的市場 那么中速率連接的市場由誰來覆蓋？
我想你一定能很快說出答案：4GLTE cat.1！沒錯，從長遠來看，RedCap就是為將來4G LTE退網(wǎng)做準備的。NB-IoT已經納入了5G標準，當4GLTE退網(wǎng)后， RedCap就將起到替代的作用，承擔起中速連接的重任。
從技術指標上來說，RedCap介于5G eMBB和NB-IoT之間。接著，我們從5G應用的規(guī)?；瘉砜?。
成本問題是5G乃至整個AIoT產業(yè)規(guī)?；闹饕系K。
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舉個現(xiàn)實生活中的例子。比如大食堂的和面機因為天天要用，使用頻率很高，所以是劃算的。但是到了家庭場景，一個禮拜吃一次饅頭，一個月吃一次面條，買個和面機不容易洗還占地，就不劃算了。
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5G和物聯(lián)網(wǎng)的應用也是同樣的道理，成本上劃算是應用規(guī)?；那疤?。5G和物聯(lián)網(wǎng)要普及，就得把終端價格水平降下來。
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如今的5G模組價格在大幾百甚至上千元，很多應用場景根本就用不起，那我把你里面一些不必要的功能去掉，然后你賣我便宜點兒不就解決問題了？所以，Redcap不是一個新東西，它是一個對現(xiàn)有東西的裁減。
預測顯示，RedCap的模組價格未來將會控制在100-200元（人民幣）之間。目前，根據(jù)3GPP R17的標準定義，RedCap支持三大業(yè)務場景，分別是：
可穿戴設備 工業(yè)傳感器 視頻監(jiān)控
過去，有NB-IoT；如今，有Redcap；未來，還會出現(xiàn)更多類似的技術，敢于刪掉沒用的功能，便宜、簡單，讓大家都覺得好用。
當然，除了RedCap，R17還有許多值得關注的方向，比如：
NB-IoT和eMTC增強 IIoT和URLLC增強 定位增強 非授權頻譜NR增強
除了5G Redcap，你是否還想了解更多有關物聯(lián)網(wǎng)通信技術未來的風向？比如：
無源物聯(lián)網(wǎng) 衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng) 下一代WiFi UWB ......
從全球IoT業(yè)務發(fā)展趨勢看，2020年，IoT總連接將達到300億；2025年，IoT總連接將達到700億，預計至2020年中國IoT連接數(shù)將達到13.05億（LPWA連接數(shù)達到4.35億），聯(lián)通IoT連接數(shù)將達到4.35億（其中LPWA連接數(shù)達到2.1億）IoT市場空間巨大，預計2020年全球IoT市場空間達到1.7萬億美金, 年增長率(CAGR)為：16.9%，?超過80%物聯(lián)網(wǎng)市場將主要分布在亞太、北美、西歐。
1.MCU：MCU需求方興未艾，國產企業(yè)垂直領域尋良機
1）智能化浪潮在量級上驅動MCU需求提升。
從智能家電到新能源汽車，一方面，單設備對MCU的需求量有提高，另一方面對各類智能設備需求量的提高也推動MCU需求的增長。
2）性能要求推動MCU單價走高。
為滿足下游應用的性能需求，32位MCU已成為市場主流，未來8位MCU仍將會向32位遷移，推動產品單價走高。
3）國產替代大背景下的格局變遷。
無論是供應鏈安全需要還是缺芯帶來的機遇，國產替代邏輯已成為目前半導體產業(yè)的一大主要背景。在此推動下，如中穎電子已成為家電MCU龍頭，車規(guī)級MCU等市場也逐漸向國內MCU廠商打開。
2.SoC：AIoT提出交互需求，主控“大腦”升級
1）AIOT時代，人機交互成新需求，并有望成為標配，引領音視頻SoC的逐步普及。
當前，各類創(chuàng)新終端如智能音箱、智能電視、TWS、智能攝像頭、智能汽車都在爭奪相應場景的入口，不管最終的入口具備何種形態(tài)，底層的音視頻+AI能力都是不可或缺的，相應SOC芯片迎來需求大爆發(fā)。
2）國產主控SoC廠商已有龍頭跑出。
音視頻SoC領域已有多個國產細分龍頭跑出，如晶晨在國內OTT機頂盒SoC市場處于領先位置，恒玄在TWS藍牙主控方面亦處于第一梯隊。在國產替代大背景下，國產廠商份額有進一步提高的可能。
3）后海思時代的格局重塑。
海思在音視頻領域多有覆蓋，且往往處于市場領先的地位。由于貿易摩擦，海思的份額難免下降，這既是對國內半導體產業(yè)的挑戰(zhàn)也是機遇，格局重塑下更多細分領域龍頭有望受益。
1）無線通信芯片需求高速增長中。
物聯(lián)網(wǎng)賽道終端設備的需求正處于高速增長的階段。作為終端聯(lián)網(wǎng)的核心，通信芯片直接且必然受益于物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的增長。
2）制式迭代升級驅動價值量提升。
通信芯片制式升級在持續(xù)進行，2021年有望成為WiFi 6在物聯(lián)網(wǎng)應用的元年，藍牙芯片也進入5.0時代，而蜂窩芯片正從2G/3G/4G向5G切換，而無線通信技術迭代升級，驅動芯片均價走高，產值加速增長
3）國產企業(yè)正在崛起。
技術相對簡單的wifi、藍牙及其它泛無線通信芯片領域，已有國產公司不斷突破，并有龍頭走出；在技術難度較高的蜂窩芯片領域，雖然海思在制裁下份額大概率將縮減，但包括紫光展瑞、翱捷科技、移芯通信等國產廠商正在蜂窩芯片領域不斷發(fā)力。
下載鏈接：
1、物聯(lián)網(wǎng)系列報告：AIoT芯片投資賽道解析.pdf
2、面向AIOT應用的邊緣智能優(yōu)化技術.pdf
3、2021全球AIoT開發(fā)者生態(tài)白皮書.pdf
2、信創(chuàng)產業(yè)研究框架
3、ARM行業(yè)研究框架
4、CPU研究框架
5、國產CPU研究框架
6、行業(yè)深度報告：GPU研究框架
中國信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展白皮書（2021）
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