7月7日，利揚(yáng)芯片在互動(dòng)平臺(tái)稱，公司3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案調(diào)試成功，標(biāo)志著已完成全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。

6月底，三星宣布量產(chǎn)3nm芯片，其首批客戶就包含了國(guó)內(nèi)的一家礦機(jī)芯片廠商。7月7日，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向利揚(yáng)芯片提問，利揚(yáng)芯片是否為該3nm芯片廠商的測(cè)試供應(yīng)商。

利揚(yáng)芯片回應(yīng)稱，公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測(cè)試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測(cè)試技術(shù)針對(duì)先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測(cè)試解決方案，重點(diǎn)解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測(cè)試電路、測(cè)試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，目前3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。

受該消息影響，6月8日，利揚(yáng)芯片 A 股一度漲幅超 11%，截至收盤仍保持了9.82%的漲幅，收于33.20元/股，市值 45.28 億元。

資料顯示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝、芯片成品測(cè)試等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)，其中，晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試是利揚(yáng)芯片在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所處的環(huán)節(jié)。具體來說，利揚(yáng)芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

利揚(yáng)芯片在2020年度業(yè)績(jī)說明會(huì)上匯報(bào)，以2020年為基準(zhǔn)，制定3年翻番，5年10億的營(yíng)收規(guī)模的中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)。

2021年年報(bào)顯示，公司2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.53億元，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.91億元，同比增長(zhǎng)54.73%。

與此同時(shí)，2021年及2022年第一季度的研發(fā)支出大幅增長(zhǎng)，占營(yíng)業(yè)收入分別為12.46%、16.40%。利揚(yáng)芯片稱，為滿足市場(chǎng)需求及未來業(yè)務(wù)開展需要，公司持續(xù)增強(qiáng)研發(fā)投入，特別是中高端芯片測(cè)試方案研發(fā)。

編輯：芯智訊-林子