英偉達(dá)Blackwell芯片機(jī)架被曝出現(xiàn)過熱故障，遭微軟、谷歌大客戶砍單

1月13日，英偉達(dá)的主要客戶因AI芯片架構(gòu)故障面臨延期。微軟、亞馬遜云服務(wù)、谷歌和Meta Platforms正在推遲新款Blackwell機(jī)架的訂單。

1月15日，知名分析師郭明錤發(fā)文指出，英偉達(dá)通過最新的Blackwell架構(gòu)路線圖重新定義了其產(chǎn)品陣容。其中，200系列采用雙芯片設(shè)計(jì)（使用CoWoS-L制造）；300系列采用雙芯片（CoWoS-L）和單芯片（CoWoS-S）設(shè)計(jì)。其表示，也正是因?yàn)樾侣肪€圖，有傳言稱英偉達(dá)正在削減CoWoS-S產(chǎn)能，顯然至少在未來一年左右的時(shí)間里，英偉達(dá)對(duì)CoWoS-S需求將大幅減少。從今年Q1起，英偉達(dá)將重點(diǎn)轉(zhuǎn)

2月5日，據(jù)報(bào)道，蘋果新一代M5芯片已開始量產(chǎn)，并于上個(gè)月開始封裝，封裝工作由中國長電科技、日月光及美國Amkor負(fù)責(zé)。目前，日月光已率先接入量產(chǎn)。消息人士稱，此次生產(chǎn)的為入門級(jí)M5芯片，而非高端型號(hào)。三大封裝公司正在投資擴(kuò)建設(shè)施，以支持高端型號(hào)的量產(chǎn)。蘋果為提升AI性能，引入了新的工藝技術(shù)，M5芯片采用臺(tái)積電3nm工藝（N3P）及SoIC-MH技術(shù)，相比M4芯片，能效提升5%~10%，性能提升約

2月18日，蘋果公司報(bào)告iCloud服務(wù)出現(xiàn)故障，部分用戶在嘗試使用iCloud時(shí)可能會(huì)收到驗(yàn)證錯(cuò)誤信息。

2月5日，據(jù)南京地鐵消息，因10號(hào)線江心洲至臨江上下行設(shè)備故障，現(xiàn)行車調(diào)整為安德門站至綠博園站、浦口萬匯城站至雨山路站采用小交路運(yùn)行，浦口萬匯城站至綠博園站已啟動(dòng)公交接駁。據(jù)了解，目前，地鐵10號(hào)線江心洲站和臨江站已經(jīng)關(guān)閉。

1月27日，據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)表示，中國人工智能公司DeepSeek的進(jìn)步表明其芯片在中國市場(chǎng)的實(shí)用性，未來將需要更多的芯片來滿足對(duì)DeepSeek服務(wù)的需求。

1月31日消息，英偉達(dá)表示，DeepSeek-R1現(xiàn)已在英偉達(dá)NIM上線，Deepseek-R1 API預(yù)計(jì)將很快作為可下載的NIM微服務(wù)推出，成為英偉達(dá)人工智能企業(yè)軟件平臺(tái)的一部分。DeepSeek-R1是一個(gè)具有最先進(jìn)推理能力的開放模型。

3月13日消息，騰訊公司正在加速推進(jìn)大模型應(yīng)用的落地。據(jù)媒體報(bào)道，騰訊近期向英偉達(dá)采購了價(jià)值數(shù)十億元的H20芯片，主要用于支持微信接入DeepSeek大模型的需求。由于訂單規(guī)模較大，英偉達(dá)的H20芯片在短期內(nèi)出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

3月3日，近期市場(chǎng)再次傳出臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能遭大客戶砍單的傳聞。臺(tái)積電表示不回應(yīng)相關(guān)傳聞。封測(cè)供應(yīng)鏈指出，近期CoWoS相關(guān)訂單仍供不應(yīng)求，沒有被砍單，可能是制程升級(jí)轉(zhuǎn)換，甚至可能是有客戶開始布局下世代扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），導(dǎo)致誤解。

1月7日，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，聯(lián)發(fā)科將能夠銷售與英偉達(dá)共同開發(fā)、在本周發(fā)布的臺(tái)機(jī)CPU芯片。黃仁勛還表示，英偉達(dá)對(duì)這款芯片還有未公開的計(jì)劃。