國產(chǎn)射頻PA研究框架(2022)


手機(jī)PA:主要采用GaAs,受益于5G換機(jī)周期、單機(jī)所需要的PA量價(jià)齊升,手機(jī)PA需求上升。國內(nèi)手機(jī)PA廠商在2G、3G手機(jī)有優(yōu)勢,收益4G向5G切換、國產(chǎn)替代加速。
基站PA:主要采用GaN, 宏基站受益新基建和5G普及,5G在帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的同時(shí)會(huì)激發(fā)小基站需求,同時(shí)Massive MIMO等新工藝推動(dòng)基站端的PA需求增長。?
WiFi PA:除手機(jī)PA外的第二大增長點(diǎn)。WiFi 6與5G配合將會(huì)實(shí)現(xiàn)全場景的覆蓋,網(wǎng)絡(luò)速率、節(jié)能效率將得到大幅度提升。隨著物聯(lián)技術(shù)不斷的普及,WiFi 6市場有望得到快速持續(xù)增長,?WiFi 6協(xié)議演進(jìn)推動(dòng)。
NB-IoT PA:由于2G、3G退網(wǎng),5G建設(shè)進(jìn)程的加速,NB-IoT作為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要分支,也將迎來產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的新階段。將PA集成進(jìn)SoC中順應(yīng)行業(yè)需求,縮小了模組體積,降低功耗。
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2022信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究(東吳計(jì)算機(jī))
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