微處理器(MPU)產(chǎn)業(yè)鏈深度梳理
MPU（Micro Processor Unit）——即微處理器，簡(jiǎn)單理解就是微 機(jī)中的中央處理器（CPU）。此前，我們研究過(guò)與其相關(guān)的 MCU， 詳見(jiàn)科技版科技版報(bào)告庫(kù)。
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簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MPU 作為大腦，負(fù)責(zé)設(shè)備的信息處理，而 MCU 主要用 來(lái)控制設(shè)備的運(yùn)動(dòng)。以兩者共同的下游掃地機(jī)器人為例，MPU 主要 負(fù)責(zé)將運(yùn)動(dòng)指令傳達(dá)給 MCU，由 MCU 控制電機(jī)運(yùn)動(dòng)。?
本次，我們重點(diǎn)研究 MPU，其本質(zhì)就是一個(gè) CPU，在實(shí)際運(yùn)用時(shí)會(huì) 根據(jù)應(yīng)用要求在芯片外配置 RAM、ROM 和外部接口等外設(shè)，在智 能設(shè)備中起著運(yùn)算、處理及調(diào)用其他功能件的作用，可以說(shuō)是智能設(shè) 備的“大腦”。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，MPU 上中下游依次為：上游——主要為晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠、內(nèi)核授權(quán)商等。晶圓代 工主要有：臺(tái)積電（毛利率 46.05%）、中芯國(guó)際（毛利率 20.83%）、 華潤(rùn)微電子（毛利率 22.84%）等；封測(cè)廠主要有：通富微電（毛利 率 13.67%）、華天科技（毛利率 16.33%）、長(zhǎng)電科技（毛利率 11.18%） 等；內(nèi)核授權(quán)商主要有 ARM 和 MIPS 等。
中游——MPU 廠商，按照技術(shù)層次及應(yīng)用領(lǐng)域的不同，微處理器又 可以分為三大類：第一類：計(jì)算機(jī) CPU 處理器，其市場(chǎng)規(guī)模占 MPU 比重為 50%，是 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。主要包括 PC、服務(wù)器、平板電腦等 CPU，代表公 司有英特爾（毛利率 58.56%）和 AMD（毛利率 42.61%）；
第二類：手機(jī)應(yīng)用處理器，其市場(chǎng)規(guī)模占 MPU 比重為 30%。代表 公司主要有高通（毛利率 64.57%）、聯(lián)發(fā)科（毛利率 41.85%）、 蘋果（毛利率 37.82%）和華為海思等；?
第三類：嵌入式微處理器，其市場(chǎng)規(guī)模占 MPU 比重為 20%，近年 來(lái)其市場(chǎng)份額快速提升，近五年年復(fù)合增速為 10.76%。主要應(yīng)用于智能家居、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，代表公司主要有全志科技（毛利率 32.61%）、瑞芯微（毛利率 40.09%）、北京君正（毛利率 39.78%）、 晶晨股份（毛利率 33.93%）等。
下游——根據(jù)應(yīng)用終端分類，包括 PC、服務(wù)器、平板電腦、智能手 機(jī)以及消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等。代表公司主要有聯(lián)想（毛利率 16.48%）、 惠普（毛利率 19.01%）、蘋果（毛利率 37.82%）、石頭科技（毛 利率 36.12%）等。
從賽道比較來(lái)看，顯然 CPU 是一個(gè)更大的賽道，從天花板來(lái)說(shuō) MPU 比 CPU 低很多。此處，需要注意的是，由于不同應(yīng)用領(lǐng)域的 MPU 廠商略有差異，本文，我們主要來(lái)看近年來(lái)增速較快的嵌入式微處理 器領(lǐng)域。
今天，我們主要選取國(guó)內(nèi)四家嵌入式 MPU 廠商龍頭：全志科技 VS 瑞芯 微 VS 北京君正 VS 晶晨股份作對(duì)比。首先，從收入結(jié)構(gòu)上看：
從總收入規(guī)模來(lái)看，晶晨股份>全志科技>瑞芯微>北京君正。但單 就微處理器相關(guān)收入而言，晶晨股份>瑞芯微（估計(jì)）>全志科技> 北京君正。
根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，2020 年，全球 MPU 的銷售額達(dá) 877 億美元，同比增長(zhǎng)了 12%。預(yù)計(jì)到 2025 年將達(dá)到 1122 億美元，年 復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 5.1%。
其中，嵌入式微處理器受益于近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)需求的增長(zhǎng)，其市場(chǎng)規(guī)模 由 2015 年的 81 億美元增長(zhǎng)至 2020 年的 172 億美元，年復(fù)合增速 達(dá) 16.25%，市場(chǎng)份額也由 12%上升至 20%。?
由于其下游應(yīng)用領(lǐng)域繁雜，從各家的業(yè)務(wù)布局上來(lái)看，主要集中在智 能機(jī)頂盒等領(lǐng)域。本次，我們主要針對(duì)核心及未來(lái)增速較高的嵌入式 微處理器應(yīng)用場(chǎng)景：機(jī)頂盒、掃地機(jī)器人、智能音箱，分別來(lái)看其未 來(lái)的增長(zhǎng)情況。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟和智能家居產(chǎn)品的普及，作為智慧家庭處 理中心的處理器芯片帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。
整體看下來(lái)，從細(xì)分賽道的未來(lái)增長(zhǎng)空間來(lái)看，智能音箱>掃地機(jī)器 人>智能機(jī)頂盒。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)和智能硬件的迅猛發(fā)展，以及終端應(yīng)用對(duì)性能要求的 提高，傳統(tǒng)的微處理器也在向著多功能、高性能、低功耗的集成化芯 片（SoC）方向發(fā)展。由于 SoC 在 CPU 基礎(chǔ)上集成了 GPU、RAM、ADC/DAC、Modem、 高速 DSP 等多種功能模塊。相比較而言，電路更為復(fù)雜，對(duì)研發(fā)設(shè) 計(jì)、制造工藝以及軟硬件協(xié)同開發(fā)技術(shù)的要求也更高。
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《2021中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究報(bào)告》
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及行業(yè)分析（匯總）
《2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)研究報(bào)告》
《2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展報(bào)告》
1、EDA行業(yè)研究框架
2、半導(dǎo)體大硅片研究框架
3、封測(cè)行業(yè)研究框架
4、光刻機(jī)行業(yè)研究框架
4、國(guó)產(chǎn)FPGA研究框架
5、國(guó)產(chǎn)基帶芯片研究框架
6、深度報(bào)告：NOR存儲(chǔ)芯片研究框架
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